全新10nm微架構面世，英特爾「架構日」曝光六大技術戰略

近年來電腦晶片不斷改良和革新技術，處理器性能翻倍提升。

在剛剛結束的英特爾「架構日」上，英特爾展示了一系列研發中基於10nm的系統，並分享了包括先進的製作工藝和3D封裝解決方案、加速AI運算的新架構、等等工程領域技術戰略。

本文就為大家盤點本次開放日的爆點資訊會對未來電腦行業帶來哪些衝擊。

12月12日，大洋彼岸加州Los Altos的藍頂白身房子內曝出震動晶片界的消息，英特爾公司處理器核心與視覺計算高級副總裁Raja Koduri和高級副總裁兼矽工程事業部總經理Jim Keller與眾多行業大牛齊聚一堂，針對三大計算領域布局更廣的計算架構，包括CPU和GPU在內的這些架構都將混合更多元、更具彈性的計算能力。

1、製程——擁有領先的製程技術，仍是建構領先的產品之關鍵。

先進的封裝解決方案在三維空間中擴展電晶體密度，將賦予英特爾指數級提升計算密度的能力。

2、架構——未來，英特爾會通過先進的封裝和系統集成技術，把多樣化的標量（scalar）、矢量（vector）、矩陣（matrix）和空間（spatial）計算架構組合部署到CPU、GPU、加速器和FPGA晶片中，並通過可擴展的軟體堆棧釋放強大的能力。

3、內存——大容量、高速度的存儲對於下一代計算工作負載至關重要。

英特爾擁有獨特的優勢，能將內封存儲晶片和英特爾傲騰技術結合在一起，填補內存層級中的空白，從而在更靠近矽晶片的地方提供帶寬。

4、超微互連——通信技術大到面向5G基礎設施的無線連接，小到晶片級封裝和裸片互連。

只有提供全面的領先互連產品，才能實現大規模的異構計算格局。

5、安全——隨著安全威脅的不斷湧現，使用英特爾的各種組件，可以建立更加可靠的安全策略。

英特爾擁有獨特優勢以提供安全技術，幫助實現端到端的全面提升，並讓安全性成為關鍵的差異化因素。

6、軟體——對於全新硬體架構的每一個數量級的性能提升潛力，軟體能帶來兩個數量級的性能提升。

對於開發者來說，擁有一套利用好英特爾晶片的通用工具集，對於獲得性能的指數級擴展至關重要。

英特爾現場展示了多個研發中基於10nm的系統。

由於計算產業的轉變，未來英特爾在架構設計上會越來越靈活，面對不同場景的計算適配，未來將引入CPU、GPU以外更多的計算概念，構成xPU生態。

全新微架構和封裝技術處理器算力「飛」升

處理器的製程技術達到什麼樣的程度，對計算密度起到至關重要的作用。

人們對計算機處理器最泛的認知也清楚其製造工藝納米（nm）數值越小，處理器內部集成的電晶體就更多，賦予處理器的功能也就更多，性能更高。

英特爾於會中推出了新一代CPU微架構Sunny Cove和業界首創全新Foveros 3D堆疊封裝技術，首款Foveros產品將整合高性能10nm計算堆疊「晶片組合」和低功耗22FFL基礎晶片，並宣布預計將在2019年下半年開始推出一系列使用Foveros的產品。

全新Sunny Cove微架構製作的處理器針對AI計算進行優化，引進VNNI框架和針對深度學習發展全新指令集，讓AI學習速度更快。

採用全新封裝技術、全新製造工藝、nm數值越小、性能更強大的英特爾處理器預計最快明年下半年就會強勢來襲！它將覆蓋下一代英特爾®酷睿™和®至強®處理器，主導未來伺服器和客戶端處理器市場。

更新11代集顯 同時宣布「Xe」獨顯

目前英特爾主流CPU產品使用的是第9代集顯，由於第10代集顯研發時性能測試表現欠佳，英特爾決定加速對新一代集顯研發，在被譽為「晶片教父」的JimKeller的助力下，完成了每秒1萬億浮點運算次數（1TFLOPS）的第11代集顯研發。

英特爾全新第11代集顯比當前主流第9代集顯架構性能有大幅度提升，進一步加強集顯玩遊戲時的流暢性。

此外，第11代集顯還將採用業界領先的媒體編碼器和解碼器，在有限的功耗配額下支持4K視頻流和8K內容創作。

值得一提的是，除了全新集顯，英特爾還在「架構日」發布了「Xe」獨立顯卡。

先鞏固集顯市場，再對獨顯市場進行重新部署，大家是否也意識到了Jim Keller對「未來圖芯市場」這盤棋局的殺招呢？

英特爾官宣——以「Xe」再度領軍進駐獨顯市場！豪言背後必有「硬」技術支持，別饞，忍忍，心急吃不了熱下豆腐，讓我們一起翹首以盼吧。

數據時代需要大容量高速存儲和超微互聯支撐

在強大的處理器運算能力幫助下，人們生活中各種大數據的生成、整合和分析等都能獲得更好的解決，人們未來的生活將變得更數據化和智能化。

大容量、高速度的存儲對於下一代計算工作負載至關重要。

英特爾能將內封存儲晶片和英特爾傲騰技術結合在一起，填補內存層級中的空白，從而在更靠近矽晶片的地方提供帶寬。

在萬物互聯的時代，如何為實時數據傳輸和實現高效的大數據傳輸是一個很大的難題。

英特爾為加速通信技術發展提供強大推力——大到面向5G基礎設施的無線連接，小到晶片級封裝和裸片互連都提供了全面的領先互連產品，實現大規模的異構計算格局。

利用上述存儲方案、技術和硬體支持，可加速AI落實應用到人們生活的各個領域。

以AI醫療為例，此方醫院將病人的病歷生成數據，並通過高速數據傳輸上傳到去伺服器，彼方醫院便能快速獲得病人以往發病情況和服用哪些藥物會發生過敏狀況，及時作出適當的醫療診斷、對症下藥或安排醫護療法。

便捷的軟體支持讓新架構處理器性能提擋

現場展示了一系列研發中基於10nm的系統，它們配套著各種英特爾與軟體開發商合作開發的系統。

通過軟硬結合，能將全新硬體架構CPU性能提升兩個數據級。

擁有一套利用好英特爾晶片的能通用工具集，對於技術開發者而言至關重要。

全新SunnyCove微架構酷睿™和®至強®處理器最早會與大家見面，它會以10納米現身。

其性能將顛覆晶片界，畢竟它有先進的製作工藝和3D封裝解決方案加持。

此外，Sunny Cove微架構處理器還對AI計算和學習能力進行優化，為萬物互聯時代進一步提速。

近年來，坊間一直唱衰「摩爾定律」，看完上述英特爾「架構日」這麼多爆點資訊，你對「摩失」言論又是相信與否呢？本次會上RajaKoduri在回答相關問題時的一段話也許更值得深思：摩爾定律的本質是繼續提供全新的技術和能力，以滿足現代計算的需求。

其含義不僅僅涉及電晶體，還包括電晶體、架構研究、連接性提升、更快速的內存系統和軟體的結合，共同推動晶片向前發展。

不論如何，全新微架構硬體的推出，必會對電腦行業帶來新的改變，你準備好彈藥，迎接英特爾的大招了沒？

* 2022年總體潛在市場規模由英特爾根據行業分析師報告和內部估算得出。

及未來規劃和預期的陳述，包括有關英特爾未來技術以及此類技術預期的優勢，均為前瞻性陳述，包含許多風險和不確定性。

諸如「預期」、「期望」、「意圖」、「目標」、「計劃」、「相信」、「尋求」、「估計」、「持續」、「可能」、「將」、「應」之類的語句或與之類似的表述均代表前瞻性陳述。

提及或基於估測、預測、推算、不確定事件或假設的陳述也為前瞻性陳述，包括有關總體潛在市場規模（TAM）或市場機會以及我們業務或相關市場的預期趨勢。

此類陳述基於當前的預期，涉及若干風險和不確定性，可能會導致實際結果與這些前瞻性陳述出現根本性不同。

英特爾2018年10月25日發布的最新的財報列出了可能造成實際結果與公司預期顯著不同的重要因素，該財報包括在英特爾當日提交給證券交易委員會的8-K報告內。

有關這些及其它可能影響到英特爾結果的詳細信息包含在英特爾提交給美國證券交易委員會的文件中，包括公司最近的10-Q和10-K報告。

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