AMD、高通7nm處理器齊發力，2019年Intel還能如日中天嗎？

時間來到了2018年年末，在x86的PC市場卻是風起雲湧，消息不斷。

在PC領域Intel和AMD兩家公司一直處於不斷競爭的狀態。

雖然至06年以來，Intel在處理器市場一直處於領跑的地位。

但是從2017年年初開始，AMD公司推出全新的CPU、GPU架構，製程工藝也升級到了14nm的Ryzen後，PC市場似乎又打破了Intel數10年以來的近於壟斷的地位。

1.AMD 成功的追逐者

AMD公司一直都是PC晶片市場的有力競爭者。

遙想1999年，AMD發布的K7構架速龍處理器，讓AMD聲名大振。

後續又推出了K8架構處理器，支持64位X86指令集成為了行業標準。

並且在2004年台式機處理器市場份額竟然超過50%，首次高於Intel，當然這也是AMD最後一次高於Intel。

有過這樣輝煌歷史的AMD在2017年再次發力，發布了14nm的Ryzen處理器。

讓沉積了多年的PC市場又恢復了勃勃生機，繼而又在2018年發布了12納米的Ryzen 2000系列處理器。

憑藉著全新的構架和先進的工藝，追趕Intel的腳步越來越快了。

就在2018年末之際，不知不覺間。

扮演追逐者的AMD，已經在PC市場銷售份額回暖。

雖然整體綜合的銷售比例依然是Intel領先，但差距在縮小。

從11月德國最大的電子零售商Mindfactory.de嚴謹、透明的數據來看，該市場的銷售份額AMD已經大幅領先於Intel，11月CPU銷量竟以2比1的比例擊敗英特爾。

數據中顯示出了最暢銷的CPU是AMD Ryzen R5 2600，其次是R7 2700X，R5 2600X，最後是Intel Core i7 8700K僅獲得第四名。

再來看看近期AMD的動向，前不久AMD已正式公布其下一代Zen 2 CPU架構。

採用了7納米的工藝，並且AMD對其CPU架構進行了重大改變，這有助於提供其第一代Zen架構吞吐量的兩倍。

主要要點包括完全重新設計的執行流水線，主要浮點數增加，浮點數增加一倍至256位，加載/存儲單位增加一倍。

Zen 2的關鍵升級之一是核心密度加倍，這意味著我們現在正在考慮每個核心複合體（CCX）的核心數量的2倍。

以及之後被曝光的關於7納米Zen 2 Ryzen3000系列的數據，Ryzen 3000系列低功耗移動處理器圖表。

並將上市時間都被預估在了2019年。

Ryzen3000系列處理器圖表

Ryzen 3000系列低功耗移動處理器圖表

曝光的所有Zen2的處理器中，最期待傳聞中的Ryzen 9 3850X，它將是一款16核怪獸級處理器。

據報導，這款晶片的主頻為4.3GHz，睿頻為5.1GHz。

如此強悍的數據讓我們不得不對2019年的7納米 Zen 2充滿期待！

2.高通 新興的入侵者

高通公司的驍龍處理器一直都是手機安卓平台上的佼佼者，從驍龍835開始，移動處理器進入10納米工藝技術，帶來了不小性能提升，以及功耗的降低和發熱的減少。

這時候就已經有驍龍835進入PC市場，例如華碩NovaGO，惠普Envy x2。

由於高通驍龍始終是ARM處理器而不是x86處理器，所以並沒有得到良好的市場反應。

但是由於驍龍835有著優秀的功耗控制，大幅延長了續航時間。

也就使之有了存在的意義！繼而又發布了支持PC平台的驍龍850，例如聯想Yoga C630，三星Galaxy Book2。

就在前不久的美國夏威夷高通驍龍技術峰會上，高通發布了首款7nm晶片驍龍8cx。

瞄準的是PC端的輕薄筆記本市場！這無疑高通發力是要在X86的PC市場上分一杯羹。

性能方面提升巨大，較之驍龍850處理器，性能提升60%。

我們來看看高通公布的驍龍8cx參數：

驍龍8cx CPU：具有八個核心，該晶片為 4+4 的 CPU 核心架構，高通將其命名為 Kryo 495。

驍龍8cx GPU：用了Adreno 680 GPU，性能是高通835的Adreno 540的3.5倍。

驍龍8cx 其他：驍龍X24 LTE數據機（下行速率高達2Gbps）集成在一起。

該晶片還支持USB 3.1 Gen. 2，PCIe 3.0以及連接兩個4K顯示器以擴展工作空間的功能。

驍龍8cx 功耗在7瓦TDP範圍內運行，配備Snapdragon 8cx的筆記本電腦將能夠提供高達25小時的電池續航時間，並且可以更快地為電池充電，支持Quick Charge 4.0+。

另外高通還強調，它將支持Windows 10 Enterprise，而Chrome和火狐瀏覽器都將在本地運行，更多應用或將被移植過來。

上個月，微軟允許開發者將現有應用程式重新編譯為新的64位ARM版本，從而消除了Windows在ARM開發方面的一大障礙。

高通公司表示，驍龍8cx目前正在為其OEM合作夥伴提供樣品，並將在2019年第三季度開始供貨。

看得出來，高通公司在驍龍8cx花了很大的心思，對於開拓X86的PC市場信心滿滿。

特別是7納米工藝的加持下，高通把功耗做到7W以內，預示著對PC端筆記本市場入侵將會大有作為！

3.Intel 現在的王者

自上世紀開始，1986年Intel推出了成功的80386系列處理器，而後又在1993年推出586處理器，它繼承了310萬個電晶體，每秒可以運行一億條加法指令。

一直以來Intel公司都是PC市場的王者，雖然之後AMD奮起直追，一度超過Intel。

但在2006年Intel公司通過05年鐘擺計劃，成功逆轉局面，至今依然是PC市場的王者，占有非常高的市場份額。

不過數十年的PC王者階段，似乎是由於沒有有力的競爭者施壓，使其在處理器性能的提升發展緩慢，對比每代酷睿處理器的性能提升都沒什麼實質上的飛躍，使之民間也有了「牙膏廠」一類的慣稱。

直到2017年AMD發布了14nm的Ryzen處理器,其性能有了明顯的提升，具有了一定的市場競爭力。

至此Intel才有危機感，明顯的感到Intel的7代酷睿處理器升級到8代以後性能有著顯著的提升。

但處理器的工藝上，Intel依然在14納米上徘徊。

事實上英特爾公司的10 納米工藝技術已經遠遠落後於時間表，比計劃落後了數年。

原定在2016年就開始10納米工藝的處理器量產的，卻是一拖再拖，現在預計有望在2019年末批量生產。

前不久在納斯達克第39屆投資者大會，英特爾首席工程師Murthy Renduchintala表示，該公司憑藉其14納米製程技術（目前已進入第三代）的進步已經取得了進展。

當前一代14納米處理器的性能，與第一代產品相比，僅從工藝方面來看，我們已經在電晶體改進方面提高了30％到40％。

Renduchintala還表示，Intel在2014年設定的功率，性能和電晶體密度目標將保持不變。

這表明Intel公司首個10nm晶片產品將達到14nm製程晶片的2.7倍密度。

不過從電晶體的密度來說，按照Intel給的數據，似乎可以認為Intel10納米的工藝可以與台積電的7納米的工藝媲美！

另外，在投資者大會上Intel也表明了10nm和7nm是由不同的團隊開發的。

所以並不擔心Intel採用EUV光刻技術7nm的工藝會遇到阻礙！緊跟著的動作是，Intel在2018構架日上公布了新的CPU構架Sunny Cove 。

並表示這款基於10nm的Sunny Cove將於2019年上市，以及發布了Intel消費級處理器的發展路線圖。

英特爾表示Sunny Cove構架與Gen11圖形配對時，或許將被稱為 Ice Lake處理器。

這個之前一直傳聞的Intel的新CPU!另外在構架日上Intel還出一項新技術，改變晶片製造方式的Foveros 3D封裝。

是一個振奮人心的消息。

可以看出，Intel對2019年的PC市場是相當的重視，雖然現在依然是PC界的王者。

但面對緊追的AMD，和強勢入侵的高通，Intel已經感到了強烈的危機感，所以2018年末也是重拳出擊，發布了一系列的新CPU和新技術。

也將在2019年大展拳腳！

綜上所述：在新的2019年即將到來之際。

幾大巨頭都在摩拳擦掌，準備在新的一年有所多為！這也是我們期望的，畢竟作為消費者都不希望看在PC市場一家獨大的局面。

因為一家獨大就意味著壟斷，壟斷後果不堪設想。

必然會導致市場競爭力下降，使市場失去活力，讓科技技術停滯不前。

更為不利的是會形成價格壟斷從而拉高整個社會成本，損害消費者利益。

所以我們更願意看到的是有相互競爭，百花齊放的PC市場。

現在隨著AMD和高通7納米工藝處理器將2019年全面鋪開，作為現在依舊是王者Intel做好了應戰的準備的了嗎？2019年是Intel一家濤聲依舊，還是Intel和AMD兩強爭霸，也或Intel、AMD、高通三國鼎立？讓我們跟隨時間的腳步跨進2019年去拭目以待吧！

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