究竟有沒有使用高通的技術？華為麒麟晶片這麼牛，
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說起，大家現在可以不知道聯發科，不知道三星獵戶座，但你一定會知道。
畢竟這是中國晶片的驕傲，與、蘋果A系列晶片並稱為目前最強的三大處理器系列。
但我們也知道是不對外銷售的，於是很多人說這是因為麒麟晶片中有很多技術來自於高通，所以高通不允許對外銷售。
坦白講，這種話看似很有道理，但實則一點道理都沒有，因為華為麒麟晶片中並沒有使用高通的技術，華為麒麟賣不賣，高通真管不著。
我們知道手機處理器不是單顆晶片這麼簡單，是由整套的SoC組成的，它包含完整系統並有嵌入軟體的全部內容，像麒麟晶片的主要組成部分有CPU、、、基帶、DSP、NPU等。
我們知道麒麟採用ARM的架構，其中CPU、均來自於ARM，NPU來自於寒武紀，DSP是的，是華為自研的，製造是，這些都和高通沒有關係。
唯一和高通有關係的就只有基帶了，這是因為高通之前在2G//方面的通信專利太多，尤其是專利，華為繞不過去，必須要使用高通專利。
但是華為使用高通的專利是要付專利費的，是有授權協議的，而高通也使用了華為的通信專利的，這是一個專利交叉授權的過程。
所以基帶這一塊不能說是來自於高通的技術，如果你硬要這麼說，我還可以使用了的技術呢，是不是？
可見，用正常的觀點來看，沒有任何來自於的技術。
當然也有人吐槽說華為麒麟晶片似乎只有基帶是自己的，其他都是別人的？但我們還應該了解，目前沒有哪家公司有能力包攬晶片從設計到製造的全過程，即使是強如現在也開始難以招架製程工藝的進步了。
所以不管大家怎麼說，不管大家怎麼黑，還真是國產的驕傲，你覺得呢？
對不起，華為用自己的晶片還是要給高通專利費？
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