除了手機晶片 高通還能有什麼？

前言：高通元氣恢復 不滿足手機一哥地位

在過去六個月時間裡，高通迎來了超過 40% 的營收增長，主要歸功於今年最新一代旗艦 Snapdragon 晶片的強勁銷量，以及在亞洲地區成功解決了各種專利授權的糾紛問題。

同時在最近的第三季度，作為移動領域頂級的晶片廠商，再一次迎來了 3% 的出貨量增長，與去年連續四個季度下跌的情況截然不同。

不過，這並不意味著高通已經完全脫離險境，在面對類似於聯發科和展訊這樣的競爭對手，高通不得不節節敗退，因為更低成本的晶片正幫助競爭對手取得更多的市場份額。

至於蘋果、三星和華為同樣手握 ARM 授權擁有自家定製晶片的廠商，對於高通也是競爭對手。

另外，在韓國和台灣兩個市場，高通仍面臨著監管機構的審查。

對此，有分析人士認為，今年整體高通最差有可能迎來 8% 的出貨量下降。

目前對於高通而言的好消息是，公司正在追求業務多元化，遠不止移動晶片銷售和授權費用。

那麼，高通除了手機晶片之外，到底還有哪些值得一看的業務呢？

可穿戴設備市場

根據市場調研機構 IDC 的報告，預計到了 2019 年，可穿戴設備的全球出貨量將從 1.1 億飆升到 2 億，在這其中智能手錶的需求是最大的推動因素。

對於高通無疑是最好的消息，目前高通利用基於 ARM 設計的超低功耗晶片，已經控制了 80% 的 Android Wear 智能手錶市場份額，即便是非 Android Wear 設備，像三星自家的 Gear 智能手錶，也採用了來自高通的晶片。

高通不久前表示，目前已有超過 100 款商用可穿戴產品採用高通技術等。

更重要的是，過去大多數智能手錶製造商只能使用 Snapdragon 400 處理器，這是高通最初根據入門級智慧型手機晶片修改而來的產品，算不上很成熟。

但在今年早些時候，高通終於正式發布了專門為可穿戴設備設計的 Snapdragon Wear 處理器，該晶片完完全全考慮到了下一代可穿戴設備的特點，重點集中於支持精巧的設計、長續航時間、智能傳感和『始終連接』的體驗 。

因此，隨著 Snapdragon Wear 晶片的出貨，未來將有大量低端的健身追蹤設備和高端智能手錶採用，十分有助於擴大高通在晶片領域的地位，至少在該全新的領域一開始就擊敗同樣希望有所建樹的英特爾。

最近英特爾可謂出師不利，旗下最新的 Basis Peak 智能手錶因過熱和易燃的問題，必須得全部召回。

這被認為是英特爾繼宣布退出移動設備市場後，在另外一個穿戴式設備市場中所遭遇的又一挫折。

無人機

根據來自 PWC 的報告了解，預計到了 2020 年，全球無人機市場將從今天的 20 億美元增長到 1270 億美元的規模，其推波助瀾的增長因素來源於多個領域，有可能是消費者、物流貨運、國防、攝影、農業和企業市場等，諸多市場對無人機的需求正呈現猛烈增長。

高通很早就對無人機市場相當感興趣，並為該市場不斷注入新鮮的活力。

去年下半年，高通就完成了自家的無人家參考設計 Snapdragon Flight（驍龍飛行器），據稱相比其他無人機在高清視頻、導航和通訊方面更勝一籌。

Snapdragon Flight 基於 Snapdragon 801 設計，而且也是高通首次將自家的智慧型手機晶片帶到無人機領域。

在 Snapdragon Flight 無人機上，高通的 Snapdragon 晶片將起到很多關鍵作用，比如其 DSP 數位訊號處理器作為實時控制器，帶來 GPS 全球衛星導航接收器，支持雙頻 Wi-Fi 和藍牙連接，並提供有線的快速充電支持，可實時處理 4K 視頻，還支持如氣壓計等各類傳感器等。

由於高通的策略與手機市場類似，即公布一整套完整的軟體解決方案和 SDK 開發工具，因此該平台無論是對無人機愛好者還是 OEM 硬體廠商而言，均可快速打造屬於自己的低成本無人機，其中潛力相當的驚人。

過去幾年時間裡，無人機的發展直線上升，不少領域利用無人機開始做各種瘋狂的事情，比如送餐、捕魚、航拍錄製節目和抓賊等等。

高通進入無人機市場無疑是相當明智的舉動，因為無人機到目前為止所能提供的功能相當有限，尤其在高保真視覺體驗或智能技術方面。

高通的介入除了將使無人機市場發生變化，實現具備強大硬體無人機快速製造和生產，幫助無人機減小龐當的體積和增強功能，將價格降到實惠之外，高通更是能夠從中有利可圖 。

而在該領域，英特爾、聯發科和其他晶片廠商，至今尚未有明顯增長點，更諷刺的是，高通在中國的首個無人機合作夥伴 Yuneec，英特爾竟然是投資者之一。

車載與車聯網市場

根據 PWC 的另一份報告，預計從 2015 年到 2020 年之間，車聯網市場的規模 345 億增長到 1260 億美元。

這又將是另一個巨大增長的市場，高通再一次看到了智慧型手機市場之外的機遇，通過晶片多樣化迅速滲透到該市場當中。

當然了，傳統的晶片廠商都在做晶片多元化的市場，英特爾早已不局限於 PC，Nvidia 也不會死守桌面顯卡領域。

高通在車聯網市場特別準備了 Snapdragon Automotive 平台，這是基於今年定價 64 位處理器 Snapdragon 820 打造的全新平台，適用於車載信息娛樂系統。

今年 1 月份的 CES 上高通透露該平台將有兩種定製晶片，一是 Snapdragon 820A，另一是 Snapdragon 820Am，其中「Am」版集成了高通最引以為豪的 LTE 數據機，能夠讓汽車實現獨立的網際網路連接。

大眾集團旗下的奧迪，目前已經開始基於 Snapdragon Automotive 平台為新車型提供技術支持，預計 2017 年將有不少搭載「高通芯」的奧迪汽車上路。

但值得一提的是，高通在車聯網市場競爭十分激烈，因為上一季度基於 Nvidia Tegra 晶片的車載信息娛樂系統份額同比上漲了 68%。

更多的汽車製造商與 Nvidia 簽訂合同，共同致力於前瞻性的研究和開發。

不過，考慮到 Nvidia 在汽車市場取得的成功如此令人鼓舞，先後與寶馬、奔馳、本田和特斯拉合作，相信高通也能從中打下屬於自己的一片天地。

英特爾目前也參與到了汽車市場，現代、寶馬、起亞和日產英菲尼迪都有採用英特爾解決方案的車型，可以想像未來車聯網領域的大戲將精彩紛呈。

物聯網

高通既然在可穿戴設備、無人機領域和車聯網領域都有大量投資，其嵌入式或基於超微型晶片的解決方案怎麼可能錯過物聯網（IOT）市場。

今天，物聯網以及雲計算的重要性日益增加，這個市場還包括家庭自動化設備和數據中心等相關業務，英特爾估計，到了 2020 年物聯網市場相關設備的出貨量將高達 2000 億，而市場研究公司 IDC 則認為，2020 年物聯網市場規模將還至少可以達到 1.7 萬億美元，考慮到目前仍是新興市場，高通十分有必要建立自身的存在感。

如大家所見，經過了多年的發展和積累，晶片，嵌入式設備和傳感器等都已經逐步成熟，完全滿足物聯網發展的需求。

但是在物聯網中，將協議轉換網關才能接入網際網路的設備異常重要，因此晶片和網絡技術在物聯網設備中成為了關鍵核心。

當物互聯的 5G 時代到來，對網速、對低功耗接入網際網路的終端要求更加嚴格，而高通已經在為 5G 合作夥伴提供物聯網解決方案支持，提供不同需求的細分產品，希望藉助 LTE 拓展其使用場景和想像力。

例如說，去年高通宣布了 MDM9207-1 晶片，現在已經正式出貨，這是首個為物聯網領域準備的 SoC 一體式解決方案。

高通表示，對於不少智能硬體來說，電池空間非常有限，傳統的蜂窩傳輸簡直是「電池殺手」。

而 MDM9207-1 支持 802.11ac Wi-Fi,、藍牙4.2、GNSS 以及設備間的 LTE 通訊，兩節 AA 可以讓其工作 10 年。

目前任何一家高科技企業在物聯網領域仍處於非常早期的階段，英特爾和高通均不例外。

當前高通物聯網晶片已經獲得了全球 60 多家 OEM 廠商的採納，贏得了超過 100 項產品設計，基於高通技術的物聯網終端出貨量已經超過 10 億，重點領域包括家居控制和自動化、家庭娛樂、攝像機、智能城市和工業等。

高通的物聯網業務可能在未來幾個季度給高通帶來大量的收入，但未來十年時間裡的潛力不可估量，甚至有可能超過傳統移動設備。