從我國大陸地區封測代工廠分布，看半導體行業的風雲詭譎

半導體製造是目前所有製造業里最複雜、最有科技含量的。

可分為四類，包括集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器，其中規模最大的是集成電路。

從全球集成電路產業現狀和發展經驗來看，一般集成電路設計、製造和封測的價值量比例為3:4:3。

我國半導體產業保持快速增長的態勢。

2013~2016年，我國集成電路產業進入快速發展期，集成電路產品總銷售規模從2,508.51億元上升至4,335.50億元，保持高速增長；其中，設計、製造、封測三個產業銷售額分別為1,644.30億元、1,126.90億元和1,564.30億元，增長速度分別為24.10%、25.10%及13.00%，設計和製造環節增速明顯快於封測，占比進一步上升，產業結構趨於平衡。

2017年1~9月，我國集成電路產業總銷售額3,646.10億元，同比增長22.40%；其中設計產業銷售額1,468.40億元，占比40.27%，同比增長25.00%；製造產業銷售額899.10億元，占比24.66%，同比增長27.10%；封測產業銷售額1,278.60億元，占比35.07%，同比增長16.50%，各產業繼續維持高速發展態勢。

圖|2013~2017年9月我國集成電路產品銷售額及同比情況（單位：億元、%）

我國封裝與測試行業在半導體產業鏈中發展速度最快，行業成熟度最高，國內的封測企業逐漸向高端封測服務發展，技術實力與規模進一步提升。

封測行業企業眾多，以外資企業和民營企業為主，市場競爭激烈。

本期《與非情報局》，與非網小編就來帶大家看看我國大陸地區封測產業情況及代工廠分布情況。

據行業研究，全球前十大封測預估排名如下圖所示。

目前中國（不含台灣）半導體封裝業已經形成了三大領軍公司，分別是長電科技、華天科技、通富微電，都位居全球前十大封測公司之列。

2016年三家營業收入合計43.86億美元，市場占有率合計8.7%。

圖|2017年全球封測預估排名

同時，基於產業集群驅動、先進技術演進驅動、與foundry、設計廠商及系統廠商的深度合作等機會的促使下，估算2017年中國集成電路封測業銷售額穩定成長，達1780億元，2018年伴隨新建產線投產運營、高階封裝技術愈加成熟訂單上量，客制化模式增加產業鏈為產業鏈注入更多活力，2018年銷售額預估上升至2030億元。

截止2016年年底，我國大陸崎嶇具有一定規模的晶片封測企業共89家，呈逐年遞增趨勢。

而這些廠商從地區分布上來看，主要分布於長江三角洲地區、京津環渤海灣地區、珠江三角洲地區。

以華東地區的長江三角洲最為密集，數量占到全國的50%以上，其次集中在京津環渤海灣地區、珠江三角洲地區，西部地區（主要是西安、成都和重慶）分布最少。

圖2|我國大陸地區封測廠商分布圖

封測業收購整合

我們都知道，近幾年，半導體行業收購整合案例屢有發生，前面博通試圖收購高通，後面高通就收購了恩智浦。

每個行業從興起到成熟，行業整合成了一定的趨勢，封測業就是其中的一個例子。

近幾年我國封測企業逐步向海外併購，不斷擴大公司規模。

長電科技聯合產業基金、芯電半導體收購新加坡封測廠星科金朋，華天科技收購美國FCI，通富微電聯合大基金收購AMD蘇州和檳城封測廠，晶方科技則購入英飛凌智瑞達部分資產。

中國大陸封測代工廠全局圖

國內封測企業藉助出海併購，收購整合，行業競爭力顯著提升，甚至可以說是實現了大逆襲。

中國有全球最大的半導體市場，也吸引了許多大型封測廠商落地建廠。

從圖中可以看出，全球前十大封測廠商都有在大陸布局建廠。

總共涉及13個市，其中6個市位於江蘇省。

而上海「寸土寸金」，加之人力成本高、運營壓力大，已不適合封測行業發展了，數量有所下降。

相反，緊鄰上海的江蘇省則成為封測重鎮，這點從十大廠商在江蘇建廠數量也可以看出。

華東地區布局圖

我國封測廠商在華東地區的分布，以上海、江蘇、浙江為主的長三角為中心向外輻射。

得益於華東地區天然的優勢：交通便利，經濟發達，人口密集，半導體行業發達。

眾多封測廠商選擇在此駐紮，投入生產。

圖|華東地區所有封測廠商匯總

我國華東地區是半導體封測代工廠數量最多的地區，總計65家，占到全國總量的65%以上。

而這其中，又以上海、蘇州居多。

安徽合肥，由於近幾年積極響應國家戰略，大力投資集成電路產業，建成了以設計、製造、封測於一體的電路全產業鏈，封測廠商也達到了6家，其中還有通富這樣的全球十強，或許能夠成為下一個集成電路重鎮。

華南地區分布圖

我國封測廠商在華南地區的分布，集中分布在廣東省，福建省。

華北地區分布圖

封測代工廠在華北地區的分布主要是京津環渤海灣地區。

主要封裝測試廠商包括：日月光威海、瑞薩北京等。

西部地區分布圖

隨著中國大陸西部大開發戰略的實施。

以西安、成都、重慶為主的西部城市半導體行業發展迅速，西安、成都更是有聞名全國的兩大電子類高校——西電和成電。

因此，西部的力量也不容小覷。

但目前，跟華東這塊大地比還是有一定的差距，封測廠商數量也被華東地區遠遠地甩在身後。

西部分為西北和西南，西北地區的封測廠主要以西安為主，有包括力成科技在內的3家，而西北地區另外2家封測廠則位於甘肅天水。

西南地區四川和重慶是主力，僅有的5家封測廠多分布於這兩個省/直轄市。

封測——集成電路產業「追趕者」的排頭兵

縱觀韓國、台灣半導體產業發展歷史，封測往往成為集成電路產業「追趕者」的排頭兵。

集成電路產業起源於美國日本，發展於韓國台灣，2015年之後中國大陸半導體產業也在快速崛起。

韓國台灣集成電路產業從崛起到壯大過程極為相似。

韓國集成電路產業發展主要是開始於封裝轉移的浪潮，其中最早在韓國紮根的是位於下游的封裝環節，後期政府主導下慢慢移步到中游的製造環節，然後是設計環節。

台灣集成電路產業發展之路同樣發跡於封裝環節，由電子所逐步推進、吸收創新外國先進技術；1987年，台積電成立，台灣晶片產業步入專業代工高速發展階段，逐步演變為設計、製造和封裝三環節相互輝映的產業格局。

在整個半導體產業鏈中，由於半導體封測業兼有勞動密集和資本密集的特徵，該環節附加值低，加上封測設備、廠房等固定資產價值高，每年折舊攤銷額較大，行業整體利潤率較低。

2016年，長電科技營業收入為191.55億元，同比增長77.24%，歸母凈利潤為1.06億元，同比增長104.50%，EBITDA為30.39億元，同比增長55.37%，凈資產收益率為2.45%，較上年上升1.04個百分點。

長電科技速動比率較低，短期償債能力較差；資產負債率較高，且近年來持續增長，長期償債能力一般。

但長電科技收現質量良好，現金流充足，存貨和應收帳款周轉速度較快，營運能力良好。

雖然說，封測業相對於製造、設計來說更傾向於勞動密集和資本密集，整體利潤率偏低，但封測、製造、設計這三個環節卻是目前半導體產業怎麼都繞不過去的坎兒。

且縱觀韓國、台灣，之所以能順利往集成電路高端過渡，可能很大程度上是因為集聚效應、溢出效應。

封測行業所具備的規模效應與成本高敏性使得產業集聚效應產生，而集聚效應產生後通過學習積累加上政府外力使得成本優勢繼續向產業鏈上游溢出。

因而，溢出效應能否產生決定後發者能否追趕上先發者。

下圖這種梯狀產業發展路徑驗證經濟學上關於產業發展的「雁行模式」。

「雁行模式」是指國際勞動分工、各地區產業結構相對優勢由較先進的國家或地區不斷向後進國家或地區轉移的傳導機制。

「雁行模式」產業發展路徑一般由低附加值環節向高附加值環節發展，對應在半導體產業發展路徑即是封裝→製造→設計及全產業鏈。

從1990s歐美大廠產能轉移國內設立封裝廠，國內集成電路產業鏈持續優化，封測銷售額高速增長。

但對比成熟的台灣封測仍有差距。

根據「雁行模式」，中國大陸正處於雁尾追趕階段，在政府大基金與政策支持下，2016年集成電路設計銷售額首次超過封測，封測產業溢出效應呈顯現之勢，類似韓國、台灣破局之勢亦會產生。

而接下來，中國整個半導體產業會呈現怎樣的態勢，還有待於之後見分曉。

國內封測布局可關注

1、長電科技

長電科技自1972年成立以來一直深耕於半導體封測領域，是國內行業的龍頭企業。

公司在2015年收購新加坡星科金朋，一舉躋身全球封測頂級陣營；2016年發布資產重組預案，擬引入中芯國際和集成電路產業基金成為公司第一和第三大股東。

一體化產業鏈形成，競爭優勢確立。

2、通富微電

公司專業從事集成電路封裝和測試，產品應用領域包括微處理器、數字電路、模擬電路、數模混合電路和射頻電路等。

通富微電是中國前三大集成電路封測企業之一，全球前十大半導體製造商有一半以上是通富微電的客戶。

公司目前的封裝技術包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術，QFN、QFP、SO等傳統封裝技術以及汽車電子產品、MEMS等封裝技術；測試技術包括圓片測試、系統測試等。

3、華天科技

華天科技成立於2003年，主要從事半導體集成電路、MEMS傳感器、半導體元器件封裝測試，目前處於我國封測行業第二名的位置。

公司受益於集成電路國家產業基金的支持，通過股權收購等方式，完成了對美國FCI及其子公司100%股權收購交割，同時增資邁克光電，形成控股，切入LED封裝領域。

外延併購迅速提升了公司先進封裝的技術實力，改善客戶結構，提升了國際市場競爭力。

目前，華天科技已經形成了以甘肅天水傳統封裝為基地，以陝西西安、江蘇崑山中高端及先進封裝為前沿，以美國FCI、上海紀元微科、深圳華天邁克為協同發展的產業布局。