全面解讀2017年電子半導體行業動向

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2016年電子板塊主題頻出、機遇紛呈。

年初有特斯拉引領的汽車電子主題投資，隨後AMOLED點燃顯示技術革命，帶動3D玻璃細分行業上漲；國家戰略推動下，半導體產業風起雲湧；金秋時節又迎來PCB產業鏈自上而下的投資盛宴。

新技術、新趨勢、新市場是電子板塊成長的不竭動力，也是把握投資價值的核心。

站在當前展望明年，可以預見的新變化：有的預期即將兌現，如AMOLED追加產能開始落地；有的產業面臨轉移，如半導體和基礎元器件持續內移；有的供應鏈迎來洗牌，如智能終端創新細分領域新玩家。

基於前面的分析和考慮，展望2017年：

1、消費電子創新。

智能終端馬太效應凸顯，產業鏈技術壟斷被打破，國產廠商部分細分領域創新完成超越。

國內供應鏈領導硬體創新。

2、半導體。

集成電路實現自主可控是國家意志所向，看好存儲晶片為突破口惠及原材料、設備以及封測配套產業聯動。

看好新的資本運作機遇

3、基礎元器件替代。

隨本幣匯率大幅走弱，本土企業海外競爭優勢繼續擴大。

終端自主品牌份額提升，元器件企業技術進步、產品品類完善，國產替代勢頭愈發強烈。

4、軍工電子。

軍隊信息化改革是未來數年的重點，電子企業是信息化核心受益方向。

消費電子創新由內及外

供應鏈洗牌機遇，關注消費電子創新

當前時點看智能終端產業鏈，創新源自Apple和國產品牌雙輪驅動，壓力由需求端傳導至供給端，優勝劣汰、新老交替將成為明年消費電子供應鏈的特徵。

需求端：智能終端增長趨緩背景下，手機廠商挖掘新賣點依然需要創新，短兵相接的旗艦機已擺脫單純的模仿領先品牌，國產品牌自主創新不斷湧現。

同時硬體比拼不單純是以往大螢幕+大容量電池+高清攝像頭，而升級為例如AMOLED曲面屏+快速充電（無線充電）+前後雙置高清光學防抖攝像頭等等。

供給端：以往手機硬體供應商缺乏技術的核心競爭力，無論是資金還是技術升級步伐都受制於下游手機廠商，而如今我們看到的更多是手機廠與供應鏈的博弈，未來手機廠商對於供應鏈的管控投入也會繼續加大。

下一輪創新落地意味著淘汰與新生的交替，因此滿足技術與產能要求的企業方可在洗牌中脫穎而出，獨占硬體創新紅利。

玻璃蓋板：雙面設計+無線充電，需求爆發在即

消費電子外觀設計的創新體現在OLED+曲面玻璃，終端廠商愈發青睞，新旗艦紛紛上量；從供應商採購情況來看，蘋果也有望使用雙面玻璃外觀，引領新一輪設計風潮。

相比於陶瓷，玻璃具有更強的性價比；相比於金屬機身，玻璃材料擁有更強的信號透過性，因此適合作為無線充電功能後蓋材質。

我們將看到大量的新機型採用玻璃機殼的解決方案。

2015 年視窗防護玻璃需求約 3300 萬平方米，同比增長13%。

到 2020 年之前，年均增長率在6.4%，市場規模達到在 100 億美元左右。

AMOLED滲透趨勢下，防護玻璃單體價值提升。

視窗防護玻璃擁有很高的行業壁壘，主流供應商必須兼具資金、技術、人力三方面優勢。

行業形成以寡頭企業為主，強者愈強的格局。

AMOLED：導火索——成本趨減，大批量應用在即

消費電子創新不得不提的是顯示技術的革命，OLED相比於傳統的LCD手機具有極輕薄、低功耗、快速響應、高對比度和色彩飽和度等優勢，並且具備可彎曲、可翻折甚至透明化等LCD不具有的特點。

消費電子風向標蘋果的介入對OLED 產業鏈將產生巨大的改變，其巨量年出貨也將改變智能終端顯示格局。

我們看好明年AMOLED滲透率的快速提升。

從價格因素看，根據IHS數據，AMOLED對LCD的價格替代拐點已至。

預計2017年AMOLED螢幕將在部分旗艦機內使用，未來產能供應充足後，中端機型應用進一步打開。

導火索——成本趨減，大批量應用在即

根據IHS數據，AMOLED對LCD的價格替代拐點已至：今年第一季度，5寸1080p AMOLED顯示面板的造價已經降低到14.30美元左右（約合人民幣93元），相比之下同樣規格的LTPS LCD面板成本則是14.60美元（約合人民幣95元）。

而在去年第四季度，這兩個數字還分別是17.10、15.70美元，很顯然AMOLED的降價速度更快。

近年來各品牌廠商紛紛採用AMOLED屏做為高端旗艦機型的賣點。

伴隨技術的進步和成本的降低，AMOLED未來具有向中低端滲透和曲面化的趨勢。

在今年上半年發布的50多款新機型中，有超過1/3的智慧型手機採用了AMOLED螢幕。

更重要的是，做為引領手機潮流的創新者蘋果，也將於2017或2018年開始使用AMOLED螢幕。

彼時將有更多的手機品牌效仿。

預計2020年全球AMOLED智慧型手機滲透率將達到36%，配備OLED屏的智慧型手機將超過7億部。

智能終端率先發力，VR可穿戴二次爆發

在可攜式產品上，OLED的輕薄和低功耗是最大優勢，在電視等產品上，OLED的輕薄和曲面造型提供了獨特優點。

目前，OLED主要應用在智慧型手機、可穿戴設備、家用電器等領域。

2015年，OLED總出貨量為3.54億片，其中，OLED在智慧型手機領域的出貨量比重超過70%。

其中包括三星、Vivo、OPPO在內的知名手機品牌已開始使用。

IDC預計，2015年可穿戴市場賣出7210萬塊設備，2019年可穿戴設備銷量將再次翻番，達到1.557億塊，其中基本可穿戴設備（手腕飾件、眼戴式裝置、模組化可穿戴裝置、服裝、耳戴式裝置等）銷量為6630萬塊，智能可穿戴設備銷量為8940萬塊。

高速增長的行業為上游零部件帶來廣袤的市場空間，螢幕作為智能可穿戴設備不可缺少的部件，有望迎來巨大的發展機遇，其中具備柔性顯示的AMOLED將成為首選。

Oculus和Valve都使用了AMOLED的低餘暉顯示屏，Sony則使用了自家的OLED顯示屏。

國際巨頭們都十分看重AMOLED對提高螢幕響應速度的幫助，OLED技術可以將傳輸圖像到顯示器的時間減少到了微秒級，使VR成為真正意義上的虛擬現實產物。

產業鏈尋突破，材料端有望國產替代

顯示OLED產業鏈可簡單拆分為上中下游，其中中上游皆為新增市場，因此受資本關注熱度最高。

其中上游材料部分領域率先實現本土供應。

通過梳理OLED龍頭三星和LG供應鏈不難看出具有較高技術壁壘的材料端，如發光材料、傳輸材料、注入材料皆被美日韓企業壟斷，國內企業目前切入的領域包括PI膜、中間體、驅動IC等上游原材料，發光材料、傳輸材料等替代空間巨大。

囊括大蛋糕的贏家，目標面板製造商

隨著OLED產業鏈的成熟和向中國市場轉移的過程，中游面板製造商的轉型升級將成為最終的贏家。

以京東方、天馬、國顯光電、和輝光電、信利為首的中國面板廠產能積極投放。

無線充電產業鏈

由於技術瓶頸尚未突破，無線充電發展還在起步階段。

參照起步更早的NFC滲透趨勢，IHS認為樂觀條件下有望提前兩年，進展不及預期則可能推遲五年。

2013年92%的設備配有有線充電裝置，2017年將下降至71%。

其中消費電子最貼近生活，便捷化需求最為強烈，因此無線充電初期快速成長將在消費電子領域點燃。

2017年使用有線充電的智慧型手機將不足50%。

IHS的市場調查報告顯示，無線充電接收器和發射器市場在2015年達到約17億美元，預計2024年增長至150億美元；其中接收器2014年出貨量5500萬個，2024年出貨量將超過20億個。

無線充電上游環節的電源晶片、磁性材料以及傳輸線圈的技術含量和產品附加值都相對較高，是無線充電產品最為關鍵的三大零部件。

無線充電模組約占智慧型手機整機價格的比例接近15%。

模組封裝環節技術壁壘偏低，國內企業最易切入。

碩貝德、順絡電子已推出無線充電線圈產品； 欣旺達、德賽電池、比亞迪等在模組製造方面具有較高的性價比優勢，擁有豐富的消費電子製造代工經驗，同時與包括蘋果、三星、聯想、華為等在內的眾多終端廠商合作緊密，將極大受益無線充電產業的推進進程。

快充產業鏈

快充流程分為三部分，主要是電能在充電器、手機IC和電池間的轉換，其中最核心的當屬充電器。

充電器的核心組成為：MCU+電源控制晶片+固態電容器+液態電容器+電感+MOS，還有變壓器等。

固態高分子鋁電解電容器是快充首選。

具有以下優勢：1、高頻：在高頻、低電阻數字電路中適用，適合電路小型化需求場景；2、耐高溫：固態電解質熔點普遍在200°以上，由於沒有電解液，不會因為功率較大產生的發熱而引起電解液蒸發、爆炸，安全穩定性強；3、壽命：固態電容器內部成分更加穩定，壽命遠大於普通鋁電解電容器。

鋁電解電容器將長期保持景氣，消費電子依然是需求量最大的領域，中國市場占比43%，本土生產商更貼近市場。

雙攝像頭：手機拍照終極體驗，關注國內產業鏈投資機會

2014年開始，國外的HTC、LG，大陸的華為、中興、360、小米紛紛推出雙攝像頭機型，產品推出呈加速態勢。

根據TSR的數據，2015年全球雙攝手機的滲透率為1%，2016年預計為6%，到2020年預計高達33.8%。

目前雙攝像頭的價格在160元左右，據此我們保守估計2016年全球雙攝市場規模有望達到130億元，到2020年將達到近600億元，年複合增長率為63.5%。

工藝技術成熟，雙攝爆發拐點到來

根據兩個攝像頭的功能，可以把雙攝分成四類：「一大一小」（取景+景深）的立體雙攝像頭、「成雙成對」的同像素平行攝像頭、「一黑一彩」（黑白+彩色傳感器）的黑白雙攝像頭、「一廣一窄」（廣角+長焦）的不同焦距雙攝像頭。

不同功能的攝像頭結合，可實現多人拍照、背景虛化、多角度取景、先拍照後對焦、光學變焦、3D建模等多種功能，在畫質和對焦速度上也有顯著的提升效果。

目前市面上的雙攝手機覆蓋了這四種類型，尚未出現某種勝出一籌的局面。

雙攝像頭的生產絕非一家之力可以成就，更不是兩顆攝像頭的簡單組裝拼接。

傳感器、ISP、算法的集成及模組廠的封裝配合是改善雙攝良率的關鍵，供應商之間的協作必不可少。

這兩年國產雙攝機型推出加速，iPhone 7Plus也搭載了雙攝，各零組件廠商嗅到攝像頭市場的巨大機會，對產品的研發投入、客戶洽談、設備購置及投產紛紛加速，這更進一步推進整個行業技術的進步、工藝的提升。

雙攝像頭產業鏈爆發趨勢已成必然。

關注國內產業鏈投資機會：模組·CMOS

雙攝對兩個攝像頭的同軸度要求非常高，需要保證二者的取景視野不會重疊。

為了達到此要求，對製程方面的嚴格控制是非常重要的。

為此，模組廠商若想規模化生產，AA機台的數量成為一個重要的競爭方向。

同時，為了保證兩顆攝像頭的同軸性，工藝流程和封裝流程的要求也是極高的，對比單攝像頭的生產封裝難度增加很多。

1、CCM模組：雙攝市場門檻較高，競爭者有限

雙攝像頭的模組具有共基板（一體結構）和共基架（分體結構）兩種構成方式。

一般同視角同像素雙攝像頭需要採用一體結構；其它類型雙攝像頭多採用分體結構。

相較而言，分體結構更容易形成規模化，但成像效果有限；一體結構的成像效果較高，但規模供應的形成比較困難。

最後的選擇則要看市場能夠接受的銷售價格和效果產出的高低權衡。

短期來看，分體結構定位中階推進速度較快，一體結構則定位高端推進較穩。

目前，舜宇、光寶和歐菲光是雙攝模組製造業的排頭兵，曾多次參與國產旗艦雙攝手機的供應，丘鈦微和信利也具備一定規模的生產能力。

原本攝像頭模組的技術含量不高，行業較為分散，競爭非常激烈，雙攝像頭為模組行業帶來相對較高的門檻。

尤其對於需要高精度封裝的雙攝產品，傳統的CSP、COB工藝已經無法滿足，AA設備的購置投入、保持良率不會大幅下降、與其它供應商的密切合作等難點給這個行業帶來新的壁壘；另外，一台AA設備價格大約200萬元，若要保證雙攝1KK / 月的產能，採購AA設備的資金成本就高達上千萬元，小規模廠商只得望而卻步。

因此我們判斷：布局較早、有一定生產經驗和資源積累，且具有較大營業規模的模組廠有望在這場雙攝大戰中取勝，分享行業的一杯羹。

而小廠商的市場份額將被進一步擠壓。

2、CMOS：成長再次打開，中國元素進入

在雙攝快速滲透趨勢、車載攝像頭的高增長預期、安防與物聯網需求持續提升下，CMOS圖像傳感器再次迎來高速成長。

根據市場研究機構Yole發布的報告顯示，2015年-2021年，CMOS圖像傳感器產業的複合年增長率為10.4%，預計市場規模將由2015年的103億美元增長到2021年的188億美元。

傳感器、鏡頭與ISP晶片是手機攝像頭的核心硬體，具備很高的技術壁壘，絕大部分市場被美日韓等國外廠商占據。

但我國企業可以採取收購的方式，解決專利技術不足、研發能力不夠等問題，切入利潤率更加可觀的高端領域。

對OV的收購就是典型的例子（北京君正近日發布公告擬購買北京豪威全部股權）

VCM、濾光片和CIS模組是攝像頭產業鏈中門檻較低的領域，激烈的競爭導致行業毛利低廉，容易引發價格戰。

在門檻不高的行業里尋找「高門檻」可以做為廠商突圍的一個出路，雙攝像頭給廠商帶來全新的挑戰與機遇。

對行業發展態勢嗅覺靈敏、對新產品研發生產布局較早的企業具有先發優勢，會最先受益。

集成電路迎接戰略機遇期

國家政策引導下的集成電路快速成長期

自2006年來，我國就已成為集成電路需求第一大國，近年來隨著下游新興領域的活躍，需求進一步攀升。

然而與高需求相悖的是，我國集成電路自給率低、大幅度依賴進口，在2015年進出口逆差更是高達1613.9億美元。

至此，加快集成電路推進速度，加強集成電路發展水平成為我國現階段的關注重點。

十二五期間，集成電路產業首次上升到國家戰略層面。

自2014年起，國家頒發《集成電路推進綱要》並設立1300億產業基金，都五一彰顯了對於這一戰略的執行具有重視程度空前、行動效率空前、投入規模空前三大特點。

2016年，配套《中國製造2025》、「網際網路+」等計劃的指導，《推進綱要》的實施工作也正式開啟了第二階段的序幕，著重實現突破核心技術環節的目標。

在製造與頂層技術的配合下，IC產業全產業鏈配套升級的長遠規劃逐步落地。

並且，作為我國短板的存儲技術也受益於前階段工作實施，迎接發展爆發期。

產業基金推動下的製造環節產能建設高峰期

根據國際半導體協會（SEMI）提供的數據，在2016年與2017年，全球各大廠商新建晶圓廠至少有19座，其中有10多座都註明在我國，表明我國集成電路產業正迎來產能建設高峰期。

眾所周知，集成電路是資金密集型的行業，其中製造環節更是投資拉動型的典型。

國家產業基金第一階段的投入重點是集成電路製造企業，基金的60%的用於此環節。

將發展製造環節作為優先舉措，一是看到了我國晶圓製造水平的缺失，二是看重了製造環節拉動上下游的作用，有助於拉動全產業鏈全面突破。

IC製造環節有兩個關鍵點：製程與產能。

製程的跟進需要長時間的積累，我國與世界先進企業之間差距明顯，想要縮短趕超的距離，從產能入手能更有效地給製程技術提供支持。

除此之外，優先進行產能擴建更加符合我國集成電路市場需求缺口大的特點。

因此，我國晶圓廠產能擴建自2015年開始便進入高速爆發階段。

隨著晶圓廠建設選址的敲定，在對應區域範圍內的各大上下游廠商變成為了潛在合作夥伴，長三角、珠三角與環渤海經濟帶及其輻射地區內的集成電路廠商都迎接新的發展時期。

全產業聯動：製造惠及配套設備、材料

由於製造環節處於基石地位，我國IC製造的薄弱制約了全產業鏈的發展；相反，製造對於全產業鏈的拉動作用是我國IC產業突破的關鍵。

對於上游基礎材料與設備環節，製造環節涉及產線的投資，投入巨大的設備和材料，使得上游收益彈性大。

上游的材料目類繁多，包括半導體材料主要包括矽和矽基材、光刻膠、高純化學試劑、電子氣體、靶材、半導體新材料等，涉及廠商眾多，晶圓廠建設能牽引更大範圍企業受益。

根據工藝的不同，半導體材料可以分為晶圓製造材料和封裝材料。

2015 年，全球半導體晶圓製造材料達到241 億美元，封裝材料市場達到193 億美元。

在晶圓製造材料方面，單晶矽我國企業已經嶄露頭角，占比達到60%；矽片方面，晶圓廠的大規模投產會縮小產能差距，其他晶圓材料，像光刻膠、化學品等差距較為明顯。

，然而，在封裝材料方面，我國大多依賴進口，自給率低，特別表現在高端材料上。

近年來，相較於全球半導體設備市場穩步發展態勢，我國的設備市場增長趨勢明顯。

國內半導體設備行業技術水平近年來得到較大提升。

在8英寸集成電路製造的主要關鍵設備方面，具備了供貨能力，技術水平基本可以滿足用戶要求；在12英寸28nm方面，我國已有一部分設備進入試驗匹配階段。

必須承認的是，我國設備技術雖然有長足的進步，但是面對此次大批量晶圓廠建設供應不足明顯。

應用晶圓廠的拉動作用，提升設備廠商的技術與供應能力為後續集成電路市場發揮作用。

總體上說，晶圓廠擴建氛圍濃烈，前期晶圓設備與材料銷售額將提升明顯；投產後，隨著封測環節被拉動，封測設備與材料也將收益。

即使收益比例有限，但國產化潛在推動力明顯。

全產業聯動：製造拉動上下游設計、封測

對於上游設計，製造先行的作用體現在製造實力的同步能給設計行業提供更多平台。

我國IC設計環節技術水平與全球領先水平差距較小，全新發布的海思麒麟960搭載台積電16nm技術。

晶片設計需要有製造環節的製程支撐。

台積電在台灣的成功在後期給台灣研究所的IC設計人員提供了大量的流片，每一次製程進步就加速了IC設計新的一次突破。

而我國IC設計企業想要能擁有更超前的設計平台，製程進步是關鍵一環。

我國晶圓片的數量突破能惠及更多的IC設計企業，提升業績。

對於下游封測，我國集成電路是由封測向上延伸的。

因此，封測環節在全產業鏈中有基礎優勢。

目前，封測市場大多被台灣企業占領，但集中度低，大陸封測廠借晶圓廠擴建實現配套業績增長機遇明顯。

近年來，封裝技術在向WLP、SIP和3D IC等新封裝技術演進。

自從2014年開始，中國大陸封測企業紛紛開始謀劃併購，發起一共4起併購案，包括長電科技收購了星科金朋，星科金朋在eWLB和SIP技術擁有優勢；華天科技收購了美國 FCI；通富微電收購了蘇州AMD和馬來西亞檳城AMD各85%股權；紫光國芯認購台灣力成和南茂兩家公司各25%股份。

封裝企業的併購風波使得國內封裝企業封裝技術、市占率都紛紛上漲。

；對於封測，協同效應促使製造業在擴產時，大陸封測廠能增加訂單量，市占率會進一步擴大。

集成電路設計、晶圓製造和封裝測試三業的格局不斷變化，且銷售額均大幅上漲，其中集成電路設計業占比增長最快。

2016年上半年，我國設計業銷售額為685.5億元，同比增長24.6%；製造業銷售額454.8億元，同比增長14.8%；封裝測試業銷售額706.8億元，同比增長9.5%。

設計作為銷售額增長最快的環節，受到下游驅動效果最為明顯。

突破階段：存儲器晶片逆勢而上

存儲技術是智能化終端發展的關鍵。

作為我國的薄弱板塊，我國存儲器市場常年被外資企業所占領，國產化極度缺乏。

然而，在智能終端、伺服器等市場的推動下存儲晶片市場巨大，成為許多領域裡的關鍵配件。

在《推進綱要》第一階段目標初步完成的情況下，提升電子信息技術水平、彌補短板領域成為了下一階段的重點。

目前，中國存儲晶片界已逐漸形成三大勢力，目前有武漢新芯與紫光國芯聯手的長江存儲、台聯電助力的福建晉華集成與兆易創新倡導下的合肥長鑫（初步）。

其中長江存儲與合肥長鑫項目都是以DRAM、NAND FLASH與NOR FLASH兼具的綜合存儲廠。

中國現在大力發展存儲器晶片，有四大優勢：一是數據中心拉動市場需求。

由於數據中心的伺服器增長，內存需求也在成倍增長，數據中心所需的伺服器數量巨大，DRAM、NAND FLASH會相應被帶動。

二是存儲技術發展暫緩提供趕超機會。

DRAM會受製程制約、NAND FLASH會受到層數制約，先進技術暫緩提供了發展時機。

三是資金作用明顯。

我國近年受政策導向、市場需求影響，在存儲晶片方面投資巨大並且收購頻頻，都給技術趕超提供機會。

四是存儲晶片特性決定。

存儲晶片不像CPU具有穩定客戶群，只要產品優技術新就有市場。

在地區化存儲產地紛紛建立與四大優勢的共同作用下，設計出質量高的產品才是下一階段的目標。

投資邏輯：國家戰略+全產業鏈+存儲突破

近年來，在國家政策的大力扶持與資金的大量傾斜下，我國集成電路產業發展加速。

儘管全球集成電路市場規模在增速放緩，亞太市場表現突出，尤其是我國貢獻明顯，產業轉移趨勢明顯。

2017年，面對國家的持續發力與大企業的動作頻頻，在製造環節的拉動下，全產業鏈必將全面爆發；在第二階段啟動的時點下，基礎技術、頂層技術突破下的存儲浪潮也分外搶眼。

集成電路併購格局延續

半導體行業逐漸步入成熟期，摩爾定律失效在即，各大企業實現規模經濟、降低成本以應對市場萎縮態勢。

除此之外，提前布局新興市場、進行技術整合也是達到戰略規劃的手段。

目前，市場上較容易地獲得大量資金，降低了融資成本，增加了資金的流動性。

特別指出，中國發展集成電路方面的政策指向進一步拉動大規模資金注入。

近年來，併購金額的大幅提升便是很好的例證。

國外企業的併購主要是依靠自有資金，重點布局新興領域；反觀我國的併購活動更多是在國家戰略領導下，完善產業鏈、彌補短板、升級技術的行為。

我國併購主體主要是兩大勢力：一是由在國家戰略引導下的產業基金、地方基金主導；二是由民間私募主導。

縱觀2015年與2016年，我國併購主要集中在存儲器、全產業鏈布局、新興領域三大方向。

按照產業鏈環節細分，併購具有三大特點：IC 製造環節無併購現象；IＣ設計環節私募活躍；封測環節多基金主導。

這主要是由於製造環節投入大，行業集中度高，依靠產業基金、地方基金進行產能建設是最有利方式；IC設計環節標的重技術、市值小、覆蓋面廣，私募基金能快速回收成本；封測環節重資產，投入小於製造環節，產業基金主導利於完善產業鏈。

未來，併購方向進一步關註：一是在產業基金主導下，利於完整產業鏈的設備、材料、封測標的；二是民間資本運營下，利於完善短板技術、布局新興市場的設計標的。

基礎元器件國產替代在行動

本幣貶值力度加大，利好海外競爭

今年人民幣兌美元的貶值力度相比於15年底更大，而同期日元兌美元保持相對穩定，且有微幅升值。

國內基礎元器件廠商出口比重高，多則60%，少則20%-30%，因此本幣走弱下國際市場競爭價格優勢可達20%以上，以此激發中高端元器件的替換動力。

另一方面，根據SW元件板塊的標的梳理統計，PCB產業鏈匯兌影響較小，而被動元件受益明顯。

14-15年板塊平均利潤增長2065萬，其中匯兌收益平均增長526萬。

國產智能終端份額提升，有望受益本地採購

今年國產中高端手機取得集體突破，在於國際品牌供應鏈壟斷優勢被削弱，根本原因在於國內供應鏈的高速發展，是旗艦機細分領域創新超越國際品牌賴以生存的基礎。

隨著國產智慧型手機關鍵技術取得突破，元器件需求也逐步高端化，未來本土元器件製造亦將改頭換面，向盈利性更強的中高端型號過渡。

相比於進口原裝產品，自主品牌的優勢在於響應速度和更短的交貨周期。

被動器件全面受益

被動器件全球競爭格局是日本、美國、中國、東南亞四雄爭霸，其中日本壟斷高端元器件。

但隨著國外用工成本日益提升，高端製造固定資產投入壓力較大，盈利效應下滑，我們看好國內被動器件彎道超車機遇來臨。

國內電解電容、陶瓷電容、電感、薄膜電容行業產能充足，自動化水平持續提升、研發投入大，開始向中高端品類發起衝擊。

PCB產業內移，汽車展現成長性

今年國內PCB企業得到超越行業增速發展，內在動力來自產業內移。

PCB行業特性原材料價格敏感且當前時點分散，因此我們看好上游銅箔和覆銅板成本傳導和轉嫁下，行業集中度進一步提升，利好國內龍頭企業。

汽車未來發展的趨勢中電動化引入BMS，電子化除控制模塊ECU外，還將添加中控交互、輔助駕駛等，PCB作為承載單元，成長性可觀。

未來自動駕駛技術的成熟將極大地帶動安全系統電子化率的提升，新能源汽車的普及將促進動力控制系統的應用，這兩大驅動因素將大大促進車用PCB 行業的發展。

未來包括安全系統和駕駛系統在內的汽車電子系統市場容量都將大幅提升。

目前在中高端車型中，PCB 的使用量達到約40 片/輛，低端和高端車的差距較大，預計未來隨著自動駕駛的普及和技術的完善，各個車型電子化率將繼續上升並向中低端車型滲透。

軍工電子是軍隊信息化的基石

軍工事件+政策疊加催化

近半年軍工催化劑較多，在國際形勢和國內需求作用下，軍工行業發展進一步提速。

軍改方向明確、意志堅決，是軍工板塊穩定的催化劑，很多配套政策措施已進入印發並組織和實施的階段。

國家自上而下的整改方案有望帶動新一輪產業升級。

軍民融合階段性成果豐碩

自2005年以來，全國已有500 余家民營企業獲得武器裝備科研生產許可，600 多家民營企業獲得總裝備部裝備承制單位資格，1000 餘項民用技術應用於裝備研發。

26 個軍民融合產業基地也陸續在各省市逐步建立，軍民融合已在全國鋪開，無論是從產品和技術形態上來講，還是從地域上來看，軍民融合都取得了顯著的成果。

軍民融合帶來軍工電子新機遇

根據全軍武器裝備採購信息網的數據，民參軍項目中，份額最大的行業為電子設備製造業，占比為23.20%，可見軍工電子在軍民融合中潛力巨大。

在《軍用技術轉民用推廣目錄》中，共有40個項目被推薦，分布在7個不同的行業，其中電子信息行業數目最多，受益程度最深，占比25%。

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