重挫三星，台積電搶回高通驍龍845訂單
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圖片來源：中時電子報
雷鋒網6月13日消息 據南韓每日經濟新聞12日報導，據傳高通已決定在明年高端手機晶片驍龍845上由三星電子轉由台積電投產，這對試圖擴張晶片代工市場的三星來說可謂是一大挫敗。
報導引述業界消息指出，高通已經證實將在下一代處理器驍龍845上採用台積電7nm工藝。
同時，高通還表示，計劃在今年底之前開始量產基於7nm工藝的驍龍系統晶片。
雷鋒網了解到，自2016年下半年起，台積電就一直在投入7nm工藝的研發，並計劃將在今年底前推出該製程工藝的晶片，而三星在7nm的時間表上卻有所延遲。
所以，與三星相比，高通和台積電在時間表上更為一致。
此前，高通驍龍835就是採用三星10nm製程工藝和代工建成。
但據當時的報導，搭載該生產工藝的產品卻出現了一系列生產問題，甚至影響到公司效益。
目前，三星晶片代工事業部營收達50億韓元，而高通10nm訂單就占據其四成。
上個月，三星就曾對外表示將為晶片代工事業部新設部門，如今痛失高通7nm工藝的訂單，損失可見一斑。
消息一出來，三星當日股價收盤下跌1.56％。
然而這已不是三星首次被台積電截胡訂單了。
蘋果近幾年來也將三星手中的 iPhone 處理器晶片訂單轉移至台積電，據傳台積電也已贏得蘋果下一代手機晶片的新訂單。
業界人士指出，三星不僅在製程工藝上落後台積電，其封裝等後製程技術也遠遠落後。
台積電的先進組裝技術是讓蘋果行動裝置更加輕薄的一大功臣，但三星卻仍未有類似技術。
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