國之重器，中芯國際重「芯」出發

晶片，是指內含集成電路的矽片，體積很小，是手機、計算機或者其他電子設備的一部分。

如果說人體最重要的器官是大腦，那麼晶片就是電子設備的"大腦"。

晶片產業是一個國家高端製造能力的綜合體現，是全球高科技國力競爭的戰略必爭制高點。

在資訊時代，晶片是各行業的核心基石，電腦、手機、家電、汽車、高鐵、電網、醫療儀器、機器人、工業控制等各種電子產品和系統都離不開晶片。

一、中芯與國際巨頭之間的距離

1、技術方面

據悉，中芯雖然還難以撼動台積電28nm市場，但有望超越聯電和格芯。

台積電2016年28nm占據60%以上的市場，且收入占比維持25%左右，短時間內難以撼動。

聯電28nm技術落後台積電2年多，16年市場占比8%左右。

格芯於2012年底實現28nm工藝的量產，多年處於虧損狀態且中國市場客戶不足。

中芯國際28nm目前雖然市場占比較低，但是不斷擴大研發投入和引進人才，競爭力日漸增強，有望超越聯電和格芯。

在過去的日子裡，半導體先進工藝一直遵循著摩爾定律「中規中矩」地發展。

2003年，半導體製程從微米時代跨入了納米時代。

在進入納米時代的十幾年後，由於技術和成本上壓力，半導體先進工藝也遇到了瓶頸。

這種壓力，在為中芯國際帶來了挑戰以外，更為它帶來了機遇。

目前，大部分代工廠的工藝都停留在了14nm上。

而中芯國際也在不斷的追趕中，逐漸步入了14nm的軌道。

雖然中芯14nm晶片已量產，但三星和台積電多年來一直在製造此類晶片。

據悉，中芯國際在14納米和16納米晶片方面仍落後台積電約17個季度。

2、未來布局方面

眾所周知，就目前的技術而言，先進工藝越是往前走，競爭者就越來越少。

另外，市場也有一種聲音——10nm工藝是一個門檻，也是邁向7nm工藝的關鍵。

以此看來，10nm的成與敗，關係到能否順利進到更先進的工藝上來。

在這種壓力之下，聯電、格芯相繼放棄了10nm市場，而後，只有台積電、英特爾和三星還在10nm以下的先進位程上較勁。

而根據中芯國際的發展計劃來看，未來在7nm市場的競爭者還將多加個中芯國際。

對於10nm及其以下的工藝來講，目前，台積電、三星和英特爾都有了相關的布局。

台積電方面，於2016年首發10nm晶片，而後，台積電於2018年量產了7nm工藝。

此外，台積電還表示將於今年推出加強版的7nm工藝即N7+，明年量產6nm，在5nm方面，台積電錶示目前已經導入試產，計劃於明年第二季開始量產。

另外，台積電還計劃其3nm可在2021年試產、2022年量產。

除此之外，台積電還宣布公司正式開啟2nm工藝的研發工作，並在位於台灣新竹的南方科技園建立2nm工廠。

三星方面，也在2017年表示，該公司有超過7萬個晶圓加工過程都採用了第一代10nm FinFET工藝。

2018年初，三星開始量產第二代10nm工藝。

據悉，在2018年晚些時候，三星推出了第三代10nm工藝，提供了另一項性能提升。

而根據其未來的製程工藝路線圖，三星則計劃今年推出7nm EUV工藝，明年有5/4nm EUV工藝，2020年則會推出3nm EUV工藝，同時電晶體類型也會從FinFET轉向GAA結構。

而對於在14nm上進行了無數次優化的英特爾，也在今年推出了其10nm產品。

據悉，英特爾10nm工藝，將於今年年底上市銷售，只用於少數高端產品，對標同級別對手的7nm工藝，而伺服器端將於明年上半年銷售。

以此看來，中芯國際正在縮小與國際巨頭之間的距離。

但根據，中芯國際在先進工藝上的研發投入來看，中芯國際在2019年計劃用於晶圓廠運作和資本開支約為21億美元。

這個數字與國際廠商相比，仍還有較大的差距。

在過去5年中，台積電在研發上投入了500億美元；三星也於2019年4宣布，將在2030年投資1150億美元用於系統半導體領域的研發和生產技術。

這樣看來，中芯國際國際要想縮短與國際之間的距離，還有一段很漫長的路要走。

二、中芯國際：拐點將至，揚帆起航

1、大陸代工龍頭，世界領先的國際企業

技術先進的大型綜合代工廠，世界排名第五。

中芯國際成立於2000年是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地技術最先進、配套最完善、規模最大、跨國經營的IC製造企業。

公司提供較完整的技術服務，應用領域廣泛。

公司提供0.35微米到14nm不同技術節點的晶圓代工與技術服務，用於邏輯晶片、混合信號/射頻收發晶片、系統晶片、快閃記憶體晶片、圖像傳感器晶片等。

對不同元器件類別提供不同範圍的工藝技術。

工藝/邏輯技術分為成熟、先進、特殊。

2、下游需求復甦，產能利用率飽滿，推動業績向上

公司二季度業績迎來顯著的向上拐點，成熟工藝平台顯著增長。

公司度過了一季度營收低谷，隨著半導體產業庫存壓力的釋放，半導體代工業迎來季節性回暖晶圓出貨的拉動，公司營收及毛利率均迎來向上拐點。

5G引領發展，通信板塊收入占比創新高，有望長期受益。

3、先進位程發展持續突破，14nm即將貢獻有意義的營收

14nm工藝將於年底貢獻有意義的營收，並已進入量產。

12nm的開發也有突破，在先進位程上逐步縮小與世界代工巨頭的差距。

公司12nm工藝已於一季度進入客戶導入階段，14/12nm進展順利。

下一代製程節點(N+1)對世界最先進的7nm技術的追趕正在加速。

先進位程跳躍式發展，可能直接角逐7nm最先進工藝。

中芯在28nm到14nm節點中跳過了20nm工藝，在14nm到未來工藝中有可能跳過10nm工藝直接邁向7nm工藝。

公司先進工藝製程節點進展順利：在14/12 nm製程上開始計劃貢獻有意義的營收，在下一代製程節點(N+1)上開始導入客戶。