台積電董事長劉德音：2020年5nm將急速擴張，3nm是未來研發重點
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昨天台灣舉辦了SEMICON Taiwan 2019的半導體展會，台積電的現任董事長劉德音也出席了展會中的「科技智庫領袖高峰會」，並談到了台積電目前在未來工藝上面的進度，還有對於半導體產業未來的一些思考。
首先他表示，7nm製程的量產已經進入到了第二年，目前已經生產了100萬片12英寸的晶圓，技術已經發展到了車用的規模，是目前全球最為領先的製程技術。
而5nm製程已經完成了研發，並已經為量產做好了準備，預計將於2020年急速擴大其產能。
而未來台積電的研發主力方向將在3nm製程上，同時2nm製程已經開始研究了，他說每星期都可以看到團隊有新的創意，讓人振奮。
隨後劉德音進一步表示，客戶在AI和5G等方面的需求很強勁，推動半導體工藝發展的重要動力不再是微縮電晶體那麼簡單，在今天已經有更多的推動因素，比如3D IC、雲端設計等，未來更加應該以工藝密度、運算能力為發展的指標，台積電的目的是釋放半導體的創新能力。
而在談及對半導體產業未來的思考時，劉德音說：「直到今天，摩爾定律仍然活得好好的，相信未來半導體發展的可能性，將繼續在眼前展現。
」他對於未來60年半導體的發展持有的是樂觀態度。
台積電目前7nm製程已經滿載了，此前有業界內部消息就說台積電目前7nm產品的交付時間已經從原本的2個月延長到接近6個月，說明其7nm製程真的已經到了供不應求的地步了。
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