追趕華為,高通宣布最新款5G基帶2020年商用:支持NSA和SA雙模

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對於驍龍X55來說,其相比驍龍X50提升太多,採用了最先進的7nm工藝製造,單晶片即可完全支持2G、3G、4G、5G,其中5G部分實現「全包圓」。

10月15日消息,高通正式宣布,驍龍X50 5G基帶升級版驍龍X55將在2020年商用,目前它已經被超過30家OEM廠商採用,以支持商用5G固定無線接入(FWA)CPE終端自2020年開始發布。

為了顯示推進的速度,高通還公布了上述廠商的詳細名單,其包括智易科技、亞旭、AVM、Casa Systems、仁寶電腦、Cradlepoint、廣和通、富智康集團、Franklin、正文科技、共進股份、高新興科技集團股份有限公司、Inseego、LG、Linksys、美格智能、NETGEAR、諾基亞、OPPO、松下移動通信株式會社、廣達電腦、移遠通信、Sagemcom、三星電子有限公司、夏普、中磊電子、Sierra Wireless、日海智能、Technicolor、Telit、偉文、聞泰科技、啟碁科技和中興通訊。

對於驍龍X55來說,其相比驍龍X50提升太多,採用了最先進的7nm工藝製造,單晶片即可完全支持2G、3G、4G、5G,其中5G部分實現「全包圓」,即完整支持毫米波和6GHz以下頻段、TDD時分雙工和FDD頻分雙工模式,以及SA獨立組網和NSA非獨立組網模式。

此外,驍龍X55補全了FDD 6GHz以下頻段,從而實現FDD/TDD兩種模式的全覆蓋,尤其是800MHz及更低頻段僅存在於FDD模式下,完整支持至關重要,而4G基帶有所提升,最高支持制式來到LTE Cat.22,速度可達2.5Gbps,同時還支持最多七載波聚合和24路數據流,還可以支持先進的FD-MIMO(全維度)技術。

高通還表示,為了減輕手機廠商的工作量,他們還帶來了一整套完整的商用5G射頻方案,比如驍龍X55可以配合新的毫米波天線模組QTM525,面向輕薄型智慧型手機,能將整機厚度控制在8毫米之內,保證5G手機能夠做到與目前4G手機相當的纖薄程度。

說的更直白點,射頻收發器、前端器件和天線陣列都集成到一個QTM525毫米波模組裡面,節省了手機廠商產品開發、生產和優化的大量工作。

不過比較遺憾的是,驍龍X55基帶仍然要以外掛的形式存在了。

縱觀他們的老對手華為,剛剛推出的麒麟990系列處理器,除了繼續支持NSA和SA雙模外(其實上一代基帶就率先支持),同時還把5G基帶直接集成在了處理器內,這樣會大大減少功耗。

從目前的產品陣容看,高通在5G上至少落後華為半年以上,這或許跟他們思想準備不足有關。

高通CEO史蒂夫·莫倫科普夫之前在接受採訪時表示,沒想到中國的5G部署能如此之快,這遠遠超出了他們的預期,其普及速度和基站搭建速度都遠超美日韓。


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