無解，三星急紅眼要收服高通，這個玩笑開大了！

三星和高通，都是半導體產業鏈中的巨無霸，也是食物鏈頂端獨一無二的王者！

面對競爭激烈的產業環境，兩家公司還能享有至高無上的定價權！

越強悍，越無厘頭，兩家公司的暗戰，已經上升到了相生相剋，互相忌憚的無解態勢。

而他們各自的高明招數，值得中國企業深度學習。

無所不能的三星

三星是所有人的對手，三星幾乎是什麼電子產品都要做。

在上游，三星掌握電子產品四成以上的關鍵零組件成本，如面板、內存、快閃內存與電池等。

在下游，三星深耕手機、電視等品牌與渠道。

電視晶片：全球第3；NAND Flash：全球第1；液晶電視：全球第1；DRAM：全球第1；LCD和OLED面板：全球第1；手機：全球第2;LCD驅動IC：全球第2。

另外，三星在半導體代工領域，斜刺里殺出來，一躍成為了台積電最大的競爭對手。

同時，三星也是高通最大的客戶之一。

一直以來，三星旗艦機型通常 50% 搭載驍龍晶片、50% 採用三星自家 Exynos 晶片。

此次調整後，三星 Galaxy S9將有 60~70% 採用三星系統 LSI 事業部自主研發的 Exynos 處理器。

高通稅

高通是通信起家的巨頭，擁有絕大多數的CDMA專利和部分4G-LTE專利。

高通的驍龍晶片向來是高性能的代名詞。

在4G時代，高通成為手機晶片最大贏家，高通在高階及中階智能型手機Modem晶片市場共掌握約50%市占率。

高通從2006年開始每年營收的20%都投注在研發費用上，歷年來累積的研發費用已高達470億美元，2017年手上握有的專利高達13萬個，奠定高通在全球通訊晶片龍頭的堅固地位。

高通關注的半導體增量市場來自於5G的RFFE和車載半導體，海外巨頭判斷正確的路徑將是我們投資確定性的方向指引。

隨著高通與TDK合資創立RF360，以及收購NXP涉足汽車業務，高通的板塊布局逐漸明顯。

作為全球移動晶片領域的領跑者，高通擁有眾多核心專利，其主要收入除了晶片，其他的來自於技術專利授權收費，這種稅收，稱為高通稅，也是高通最核心的商業模式。

當前，市面在售的絕大部分安卓智慧型手機均採用其晶片。

都是訂單惹的禍

三星是高通最大的手機客戶之一，高通也是三星最大的半導體晶片代工客戶之一。

相生相剋，兩家公司形成了奇怪的互為掣肘怪局，但是誰又都輸不起！

據韓媒報導，外界傳言，2018年問世的高通驍龍 845 晶片由台積電獨攬大單，採用 7 納米製程。

業界人士透露，三星不滿奪單之恨，採用了兩個毒辣招數，制衡高通和其他競爭對手。

首先，驍龍 845 初期訂單大部分留給三星 Galaxy S9，北美電信商已簽訂合約，留給別家的量不多。

今年三星 Galaxy S8 包下驍龍 835 初期出貨，害其他廠商沒有新晶片可用，LG G6 被迫用舊晶片驍龍 821，宏達電、小米、Sony 只能延後發表新機，讓三星奪下先機，取得競爭優勢。

其次，三星放風，要將明年 S9 驍龍晶片的使用比重調至總出貨量的 40% 以下，藉此施壓高通希望未來訂單轉回。

三星與高通的合約牽扯到AP搭載比例與晶圓代工貨量，三星減少 Galaxy S9 的驍龍晶片占比是爭奪晶圓代工訂單的延續策略。

見招拆招的高通

雖然三星是高通最大的客戶之一，但是三星全能的運營方式，已經嚴重威脅到了高通潛在的市場和格局。

為此，高通採用了兩招來化解。

第一，高通用代工訂單來安慰三星，2016年三星用 14 納米製程替高通生產驍龍 820、821 晶片，用於三星 Galaxy S7、Note 7。

今年三星也採用 10 納米製程代工驍龍 835，用於三星 Galaxy S8。

關於未來的AP晶圓代工，高通裝作仍在台積電與三星之間考慮。

第二，台積電、高通(Qualcomm)是全球少數可以投入7納米以下高端製程的半導體技術領航者，高通技術授權事業工程技術副總Sudeepto Roy表示，與台積電近10年來的合作從65納米開始，會一直走到FinFET製程世代。

預計，高通在7納米世代將重回台積電生產。

另外，高通與台灣科技產業高度相互依存，不僅是在半導體產業，還包括手機、電腦，甚至是未來的物聯網等各個產業層面上，與鴻海、仁寶、緯創、宏碁等台廠都有十分緊密的合作關係，近期諾基亞(Nokia)發表的年度旗艦手機Nokia 8，便是採用高通Snapdragon 835處理器晶片，且由富士康負責生產製造。

你中有我，我中有你

全球晶圓代工龍頭是台積電、聯電排名第二、美國格羅方德(Global Foundry)名列第三、三星電子雖是小四，但是正急起直追。

IHS Market數據顯示，2016年三星晶圓代工營收為45.18億美元，較2015年增長78.6%。

三星同時公布了晶圓代工的發展路徑，當前主力為第二代10納米FinFET，今年準備進一步研發8納米，2018年進入7納米，切入7nm以下製程，全力搶食邏輯晶片代工訂單，而且目標直指台積電大客戶蘋果的下世代A12處理器。

高通擁有最強大的IC設計能力，如果聯合台積電，就可以從根本上掣肘三星的霸蠻。

台積電擅長低功耗、高密度、高品質等精湛生產製造能力，雙方彼此合作是強強聯手，況且台積電董事長張忠謀與高通創辦人Irwin Jacobs彼此私交甚好，未來雙方技術研發合作絕對是一舉數得。

中國人的學習創新

高通在全世界無所不能，但是在中國，卻繳納了60億元的罰款。

這是中國市場的強大吸引力法則。

NXP為了吞併飛思卡爾半導體，忍痛將標準器件部門和射頻邏輯部門賣給了中國的建廣資本。

換做和平時期，中國人根本沒有趁火打劫的機會。

永遠不要小看市場的威力，這是技術生長的最佳時機，更是制衡跨國巨頭的大殺器。

三星和高通的暗戰，給我們上了一堂生動形象的商場EMBA課。

從來沒有救世主，沒有籌碼的暗戰，說出來都是笑話！

不要盲目迷信技術，市場永遠都是大殺器，我們要抓住時間，討價還價，拿到想要的技術和產品才是王道！