華為備戰5G，超量投片或改變晶片市場版圖
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全球晶圓代工龍頭台積電在先進位程大幅領先其他競爭對手，這也讓中美雙方的科技巨頭在投片的競賽越發白熱化。
華為旗下的海思半導體搶市，挑戰美國智能機龍頭蘋果的王者寶座，鷸蚌相爭漁翁得利，台積電因此受益。
蘋果在中國市場iPhone與iPad銷售遇冷後，大砍供應鏈訂單。
而華為旗下的海思對台積電投片超前、產能超量，讓海思在2019上半年搶盡鋒頭，能否接續華為在全球5G市場所創造的商機，連帶維持下半年的領先優勢，就要看蘋果回神後的發展程度而定。
華為打算在5G時代全力衝刺，海思相關移動通訊晶片出貨量也連帶發展，但想要一夕間打敗蘋果在台積電客戶名單的地位，恐怕還須要一段時間努力。
以目前華為的手機晶片內製(台積電代工)以及外購(高通、聯發科等廠商)比例7：3來看，海思想要超越蘋果，華為一年手機出貨量恐怕必須先突破3億支大關，也就是說，華為除非成為全球第一大手機品牌，扣掉庫存調節以及淡旺季影響，很難在2019年超越蘋果。
華為投入研發晶片的決心與毅力超乎外界想像，華為現階段在全球5G通訊技術規格及標準，已經賦予海思在台積電投片的強大動能，這一點從台積電在從5/7/10納米先進位程技術開發就能看出。
不過，海思也緊追在後，甚至偶有超車的跡象，擺明是要配合華為在全球5G時代的戰略布局，最終的結果，半導體產業鏈都已經改變，並進一步改變全球晶片市場的版圖。
文章綜合自Digitimes、中時電子報報導
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