雷聲大雨點小，聯發科面臨的到底是什麼？

一款又一款手機晶片的連環發布，影射出聯發科的「焦慮」與「迷茫」。

　　天璣系列的來勢洶洶，的確讓聯發科今年上半年在手機晶片市場賺足了熱度。

但與其形成鮮明對比的是，晶片發布之後，市場的表現卻頗為「冷靜」。

據悉，目前市場上真正能買到的搭載天璣晶片的機型也僅有OPPO Reno3(搭載天璣1000L)和OPPO A92s(搭載天璣800)少數幾款。

而早前OPPO傳言要首發天璣1000，但至今也仍未見蹤影，這也讓業界對天璣系列晶片的市場化能力產生了質疑，以至於日前聯發科發布的天璣1000+，宣布將由iQOO Z1首發的消息，也被某些數碼大咖稱頗有些「畫餅」的意味。

　　可能是為了保持自身在手機晶片市場的熱度，今天，聯發科通過線上直播的形式再度發布了新款的天璣820晶片，號稱是「性能超越、同級最強」。

據悉，這款TSMC制7nm晶片採用四大核四小核的架構，即4顆頻率為2.6GHz A76大核，4顆頻率為2.0GHz的A55小核。

發布會上，MTK還特地拿出了高通的SD765G做直接對比，披露的數據顯示其在單核/多核性能上狂勝高通的SD765G，單核性能高7%，多核性能要高出37%。

且在最受關注的功耗方面，聯發科表示天璣820的整體功耗要相對SD765G減少21%。

從跑分上來看，天璣820的GFX Manhattan 3.0跑分高SD765G大概33%，蘇黎世跑分高出300%，這也讓很多線上觀眾直呼「聯發科真的要完勝高通了」?

　　「價格戰」下的5G市場「危機」

　　事實上，對於如今的聯發科來講，5G晶片市場可謂是「四面受敵」。

前要頂住高通一波又一波的強力攻勢，後得時刻提防華為、紫光展銳等國內競爭對手的超速追趕，屬實困難。

　　典型比如高通，今年2月26日這家晶片巨頭就於美國表示，至少有70款使用高通新款驍龍865處理器的5G智慧型手機正在研發當中。

這個數字包括已經發布的5G設備，如三星的Galaxy S20系列和索尼Xperia 1 II，Vivo的Apex 2020概念手機、OPPO的Find X2和努比亞的Red Magic 5G，華碩ROG Phone 3和ZenFone 7、Realme X50 Pro、Redmi K30 Pro、聯想Legion Gaming Phone、夏普Aquous R5G、小米10和小米10 Pro以及中興Axon 10s Pro等。

　　除此之外，本次聯發科發布會上，被拿來做直接對比的高通的765G也已經在多款中端手機上得到了沿用。

比如，中興2020年開售的首款產品中興天機Axon11、Realme真我X50、OPPO Reno3 Pro以及小米10青春版等。

這很大程度上得益於高通年初將驍龍765G的售價將大降25-30%，使之低至40美元，這種降價在市場看來的確十分合理且理所應當，可謂在一定程度上大幅提拉了765G這款產品的市場占有率。

　　當然，為了應對來自聯發科和華為等廠商的直接競爭，高通還在進一步採取其他策略來抬升自家產品在手機市場的份額。

有消息稱，自今年4月份開始，高通向手機廠商進行一輪價格調整，主要針對驍龍865和驍龍X55基帶套裝。

今年1月份，驍龍865套裝的售價在110美元左右;3月份驍龍865套裝的價格已經調整到90美元左右;新一輪的價格調整後，驍龍865套裝的價格會在70美元左右。

　　所以，在價格相差不是那麼大的前提下，可能大多數手機OEM會寧願多花幾分錢去換取更靠譜的高通方案(畢竟這麼多年的良好且穩定的市場口碑)，也很少會退一步去選擇「叫好不叫座」的產品作為替代(手機廠商主要還是以刺激銷量為重)，這大概也是高通能夠限制住天璣1000上市鋪貨的主要原因。

　　客戶紛紛發力「晶片自研」 MTK高端「夢」恐破碎?

　　雖然在天璣系列產品的支持度上，藍綠廠是最大貢獻者，但很顯然，在「斷供潮」盛行的當下，與華為面臨同樣窘境的藍綠廠如今越來越不滿足於長期依賴供應商過活，自研晶片的計劃已經上路。

　　比如今年2月，OPPO內部就公開了關於自研晶片的「馬里亞納計劃」。

而首款可能為OPPO M1，此前OPPO已經在歐盟知識產權局申請了名為OPPO M1的商標。

且不久前，有業內人士就在微博上爆料稱，OPPO已經在台灣成立了晶片設計部門，有一些 MTK(聯發科)的人跳槽加入，這顯然表明OPPO早於2017年就被傳言的「造芯計劃」正在不斷加速。

　　另一家手機大廠vivo也傳言正在加速「造芯」，以提升自己對供應鏈的把控能力和產品的整體競爭力。

有網友爆料稱，vivo如今已經申請了「vivo SOC」和「vivo chip」商標，申請日期都是在2019年9月份，商標覆蓋的產品類別包括中央處理器、數據機、計算機晶片、印刷電路、計算機存儲裝置等等，更何況這其中還有三星的相助。

　　而對於MTK來說，華為即便是競爭對手，但也不失為一大重要合作夥伴。

畢竟，除了自身的麒麟系列和高通晶片之外，華為的部分中低端手機產品仍然在一定程度上依賴著聯發科供貨。

但對於華為來說，這類手機晶片的自主替代可能已經在路上，而且難度不大。

更何況，受到如今美國一波又一波的重磅打擊，為了提防未來來自外部壓力導致的更多供貨商「斷供」風險，華為勢必會加大力度和速度去推升自家產品的自主替代份額，雖然會有短期依賴，但長期來說可能會在5G晶片上逐步削減外部供應，這對於聯發科來說並不是什麼好事。

　　一眾主要客戶紛紛發力5G晶片自研，外加高端5G手機市場又遲遲拿不到穩定份額的聯發科，未來恐將面臨越來越多的客戶流失風險。

當下，5G手機晶片市場的混戰時代已經到來，聯發科後續如果想要繼續在5G市場立足，恐怕也只能通過進一步降低晶片的價格和成本來吸引客戶。

畢竟，聯發科如今的市場口碑實際上還並沒有轉變過來，特別是近幾年其在高端市場確實也沒有什麼地位，這點從消費者的反應和手機企業的實際表現上皆可明顯看出，「叫好不叫座」。

如此一來，這家晶片公司想要衝擊高端市場，恐怕只能是一場「幻夢」。