最新消息,蘋果已經開始設計:蘋果A13和全面屏iPhone了
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蘋果iPhone一直以來都以較高的流暢度著稱,除了iOS系統之外,iPhone強悍的硬體性能也是確保手機不卡頓的關鍵因素。
近幾年蘋果發布的iPhone都採用了自家Apple A系列晶片,iPhone X採用的即是A11 Bionic。
近期供應鏈曝光了接下來兩代蘋果A系列晶片的更多消息。
據業內分析師預測,今年秋季即將發布的新一代2018年款iPhone採用的Apple A12系列晶片的代工廠商依然是台積電,同時2019年的A13也依然是台積電代工。
台積電此前已經為蘋果代工了A10 Fusion、A11 Bionic等晶片,蘋果之所以選擇台積電代工,是因為台積電擁有先進的製程工藝,同時在出貨量上也能滿足蘋果的要求。
而且據有關消息稱,下一代搭載的iPhone將會採用真正前面屏式設計,將會把額頭上的傳感器縮小、攝像機可能會內置在螢幕里。
目前關於Apple A12晶片的消息不多,只知道其基於台積電第一代7nm DUV製程工藝,7nm工藝是目前業界最先進的半導體製程工藝,能為晶片提供更強的性能亦或是更低的功耗,同時得益於更先進位程晶片的尺寸也比以前要小。
台積電除了製程工藝先進之外, 在晶片封裝工藝方面也更具優勢,台積電為蘋果代工的A11 Bionic即採用InFO(Integrated Fan-Out;整合扇出型封裝),封裝厚度更薄。
蘋果iPhone的A系列晶片性能在同時期的手機陣營中一直是名列前茅,以最新的A11 Bionic為例,其性能要超過同期的高通驍龍835以及華為麒麟970。
A系列晶片之所以性能這麼強,一方面跟蘋果較強的晶片研發實力有關,另一方面則是由於採用了最先進的製程工藝。
目前手機晶片有兩大代工廠商,分別是三星與台積電,與三星相比,台積電專注製程工藝,不涉及IC設計,不會引起泄密等問題,台積電是蘋果忠實的代工廠。
性能無出其右,蘋果A13晶片或仍由台積電代工
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更先進的製程工藝,蘋果A13晶片或仍由台積電代工
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