小米無法超越華為原因，麒麟晶片核心技術令人嘆服

國產手機競爭十分激烈，隨著小米、樂視等網際網路品牌的崛起，傳統中華酷聯四大天王的格局遭受了巨大的衝擊，而國產老大哥級別的華為卻總能在對手的強勢發展下始終保持領先的位置，當小米喊著要成為新國貨口號的時候，華為也是默默在背後用心做著自己的產品。

因為華為知道，只有真正掌握手機的技術核心才能應對市場上不確定衝擊，手機最為重要的處理器就是手機的核心之一。

華為自主研發的麒麟處理器正是時下性能最為強悍的處理器之一。

回顧華為麒麟發展的這幾年，真的是面對每一次尖端技術的挑戰，都在不斷突破。

但同時，華為麒麟還致力於將尖端技術帶給普通用戶，讓他們享受到由此帶來高性能和低功耗的最佳體驗，這也成為華為麒麟的基因。

華為麒麟多年來，一直都在和自己較勁，讓更多的普通人享受到高科技的甜頭成為其為之奔赴的使命。

縱觀華為智慧型手機的發展史，從06年手機智能晶片項目的啟動到2008年華為首款自主研發的手機晶片K3V1的誕生，再到2012年實現千萬級商用的業內體積最小的四核處理器K3V2。

華為作為國內通信行業技術積累最為豐富的科技工公司之一，在智慧型手機晶片上的發展可謂十分艱辛，這其中多少汗水也只有那些默默付出的無數華為工程師們知道。

隨著智慧型手機對硬體需求的快速增長，從2013年進一步明確採用SoC架構，推出支持LTE Cat4的麒麟910四核處理器，到2014年推出全球率先支持LTE Cat6標準的麒麟920晶片，再到2015年推出業界首款16nm FinFET Plus工藝的SoC--麒麟950，以及成功布局中端晶片，於2014年12月發布了業界首款八核64位LTE多模手機晶片麒麟620，2016年4月發布業界第二款商用的16nm FinFET Plus技術的SoC晶片--麒麟650。

值得一提的是，最近發布的麒麟650採用了領先的4*A53+4*A53 big.LITTLE架構設計及高能效比的MaliT830圖形處理器，在性能上取得了新的突破。

相比較於上一代的華為麒麟620，CPU性能提升60%，GPU性能提升100%。

支持CDMA模式，實現全模全頻段任意切換。

自此麒麟系列晶片都可以支持目前所有移動通信的網絡制式了。

自研CDMA基帶在功耗、性能、穩定性等多方面都有顯著提升。

由於歷史的原因，目前業界支持CDMA制式的主要是高通和威盛。

而現在，麒麟650完全自主研發，重新搭架構，做代碼，將CDMA作為模塊集成麒麟晶片里，擁有了全網通能力，此後採用麒麟晶片的手機就全部都支持全網通了，這是麒麟晶片的一大里程碑式的進步。

本著做業內頂尖產品的華為，對於手機核心晶片的技術工藝追求也是一絲不苟，華為在手機晶片這條路上一直勇往直前，不斷尋求突破。

華為麒麟晶片從無到有，再到今天能夠與老牌晶片商叫板，值得為中國企業點個讚。

據了解，隨著國內通信商全網商用VoLTE，麒麟920/930/950/955全系列晶片支持VoLTE。

這將會為用戶帶來了新一代高清語音體驗，通話接通時延大幅縮短，視頻通話質量相比3G提升10倍，並能夠滿足用戶同時通話和上網的需求。

而在智慧型手機最為關注的安全問題上，華為利用其麒麟950/955晶片解決方案的技術優勢，推出了協議級防偽基站功能。

該功能可以在手機端有效識別偽基站的場景，確保手機通信協議不會駐留在偽基站上，從而在源頭上杜絕了從偽基站來源的垃圾簡訊、詐騙簡訊和電話，避免用戶遭受可能的財產損失。

搭載華為麒麟950/955晶片方案的華為Mate8、P9、榮耀V8等手機都具備防偽基站功能。

此外，由於新發布的麒麟650也具有協議級防偽基站功能，因此搭載麒麟650的榮耀5C、華為G9青春版也具有此功能。

上述華為及榮耀機型上市以來，其晶片協議級防偽基站的功能得到了用戶的一致好評，有效杜絕了來自偽基站的垃圾簡訊和電話，使用戶獲得了一個更加乾淨、安全的手機使用環境，而那些偽裝成銀行、運營商的詐騙簡訊更加不會出現在用戶手機上，確保了網民的隱私和金融安全。

華為29年在通信領域的積累，麒麟晶片在通信技術上一直保持領先水平，為消費者提供最前沿的技術、更安全的應用體驗。

華為作為一個可信賴的品牌，認真完成每一項技術的研發，認真走穩每一步。

用心做產品，掌握核心技術。

用戶的口碑遠比所謂的行業第一來的更為實在，這才是華為發展幾十年始終保持行業領先的原因所在。