英特爾10nm工藝難產,三大巨頭各有「芯」機
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有時候巨頭也有「成長的煩惱」。
在10nm工藝上一再跳票的英特爾,雖然在前不久舉辦的架構日上,激情分享了六大技術戰略如Foveros全新3D封裝、全新處理器架構Sunny Cove、第11代集成顯卡、One API軟體、超高速存儲、深度學習參考堆棧等重大創新,但10nm CPU 能否在明年如約而至還未明確表態。
雖然用前不久主管英特爾工藝、製造業務的Murthy Renduchintala的話來說,就是「英特爾的10nm工藝野心沒變」,並且表示7nm EUV工藝正在開發,進展良好。
但世易時移,10nm就算如願量產究竟還能榮光多久呢?畢竟,台積電7nm訂單已拿到手軟。
10nm的長征
時間回到2015年,曾經固定每兩年升級一次製造工藝的Intel不成想在14nm上遭遇重大挫折,比原計劃推遲了足足一年。
並且,當時還官宣10nm晶片預計會在2017年初發布。
不幸的是,英特爾10nm工藝一直在推遲,直到2018年年中爆料的第九代酷睿處理器來看,依舊採用14nm+製程工藝。
而在最近公布的英特爾官方路線圖中還是2019年底出貨,首先用於FPGA,伺服器及PC處理器在2020年跟進。
無疑這收穫了業界潮水般的質疑,為何其10nm一直難以出師?有分析稱,10nm工藝之難產的一個關鍵是最初指標定的太高。
相比14nm工藝,10nm工藝的電晶體密度是前者的2.7倍,也就是2.7x的縮放水平,遠高於業界2x的平均水平。
業界知名專家莫大康也分析說CPU的技術比手機處理器難得多,尺寸定義也不同,當然有諸多的問題。
這些均導致10nm工藝製造困難,不斷延期。
如果這都說的過去的話,那也側面暗示明年的10nm工藝在性能、密度等方面還會保持優勢,但可悲的是,「難產」的10nm工藝的生命周期可能不會很長。
畢竟,工藝主流已揭開了7nm工藝的序幕。
主管英特爾工藝、製造業務的Murthy Renduchintala也談到了英特爾的7nm工藝,確認7nm節點會使用EUV工藝,與台積電、三星一樣開始依賴EUV光刻工藝,不過並沒有給出7nm EUV工藝具體的量產時間。
但在架構日上,英特爾也釋放出一些顯性信號,英特爾處理器核心與視覺計算高級副總裁Raja
Koduri介紹,英特爾預計將從2019年下半年開始使用Foveros推出一系列產品,首款Foveros產品將結合高性能10nm計算堆疊小晶片和低功耗22FFL基礎晶片。
同時,新款的異構FPGA計算方案將會採用10nm製程,且規模將覆蓋到從過去的中低端方案到高端方案,以同一架構不同規模設計來解決不同層次的計算問題。
看來,英特爾10nm就等時間來作證了。
將分拆代工業務?
根據外國媒體《Bitchip》的報導,英特爾預計3年後將晶圓代工業務拆分後出售。
面臨如此猜測的原因是,近年來在10nm乃至7nm製程節點的爭奪戰上,英特爾始終無法找到「破局」之法,而被台積電、三星超越,失去晶片霸主地位。
但對於英特爾來說,分拆顯然不是good idea.
莫大康認為,分拆之後的挑戰是到底能拿到哪家的大訂單,能有多大的量能支撐與台積電、三星的競爭?
「因而分拆的意義不大,而合在IC部門中,即便虧損也不明顯。
」莫大康分析說,「英特爾製造除滿足自身需求外,可能也僅有幾個客戶的訂單,如蘋果的基帶晶片、展訊的部分手機處理器等。
」
對決之勢
台積電、三星、英特爾被稱為當前晶片代工領域的三大巨頭。
而在今年開始,晶片工藝已經進入7nm時代,三者之間差距卻越來越大,正在上演悲欣交集的劇情。
日前,有媒體透露台積電已接到百餘張7nm晶片訂單,其中不乏海思麒麟、高通、AMD、NVIDIA、Xillinx等大客戶,而這百餘張晶片訂單,也將為台積電帶來120億美元的營收。
在7nm節點上,台積電的量產進度相比三星可謂順風順水,這也使得台積電幾乎包攬了7nm晶片全部訂單;反觀三星影響力開始減弱,其在7nm工藝方面進展緩慢,甚至遭遇了研發瓶頸。
據悉三星為了從台積電手中搶奪晶片代工大單,投入6萬億韓元,爭取在明年大規模進入7nm製程量產階段。
但錯過了提前登陸7nm的時間,下一代製程上會否愈行愈遠?目前台積電已經將5nm和3nm工藝提上了日程,5nm工藝今年已經開工,預計2019年上半進入試運行,而3nm製造工藝預計於2020年開工。
雖然三星也決定在2020年推出4nm工藝來圍剿台積電,而且還提出了一個新的計劃,那就是在未來五年拿下全球晶片代工市場25%的份額。
只是當前的市場份額來看,三星僅有不到10%。
看來,台積電風光無倆,三星重兵壓陣,英特爾心事重重,三大巨頭各有「芯」機,但都只能自承其重。
文章來源:愛集微
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