中國半導體晶片行業快速發展 終於不再依賴於進口

中國每年進口的晶片總值比進口的石油總值還高，已嚴重威脅我國的信息安全，但今日在該技術領域已經取得突破。

晶片的製造主要有如下幾步，首先是晶圓製造，即高純度的矽，然後是晶片的設計，即集成電路當中的電路設計，再下一步就是在做好的矽片上製造設計好的晶片，即晶片的製造，最後一步是封裝測試。

目前晶片的主要技術節點有有三個，22-28nm，14-16nm,8-10nm，這個主要指晶片中電晶體的尺寸，尺寸越小，電晶體越密集，晶片功能越好，第一個節點，目前已被攻克，中芯國際已實現量產，這個能達到什麼水平呢？目前主流筆記本電腦用的i3,i5處理器用的就是22-28nm的工藝，而之後的兩個技術節點，還得慢慢點科技樹才行，未來5-10年，14-16nm肯定會成為主流，並慢慢向8-10nm過度，目前台灣台積電，韓國三星，英特爾已實現14-16nm的量產，8-10nm工藝也已快被攻克，中國必須得加快追趕了，以上主要是晶片的製造領域，在製造環節，有一個很重要的關鍵設備，那就是光刻機，這是巴黎統籌委員會對華技術封鎖的主要出口管制設備之一（媽蛋），就像當年的工具機一樣，這玩意台積電，三星，英特爾自己也都搞不定，只能從荷蘭ASML進口，不過最近好像荷蘭賣了中國一台最先進的，如果半導體領域也能像軍工領域那樣擁有強大的寫輪眼（SMEE），或許晶片領域彎道超車也不是夢，畢竟中國在雷射的研究和應用上可是真的很強。

不過目前這個技術節點也夠用了，至少軍工夠用了，我估計美國f22戰鬥機上的晶片撐死了也就是65nm的，軍工對晶片工藝的要求並不高。

而在晶片設計行業中，中國還是可圈可點的，華為海思的麒麟晶片，紫光展銳的基帶晶片設計的都很不錯，移動網際網路時代中，手機上用的晶片中國還是可以的。

晶片這東西，會做的設計不了，設計的做不了。

而在最後一個環節，封裝測試這一關，中國長電科技已達到不錯水平，這一環節相對來說技術要求較低。

目前國家已意識到半導體領域的落後狀況，並成立大基金扶持產業發展，並上馬n多項目，如武漢的存儲晶片，福建的多個晶圓廠，可以預見中國下一個崛起的產業必將是半導體，如果真到了那一天，美國先不說，日本，韓國，台灣這三個逗逼在工業領域真的就沒啥可吹的了，你說那時他們還剩啥？av，泡菜，茶葉蛋嗎？關鍵企業:紫光，武漢長江存儲，中芯國際，展訊，瑞迪科，華為海思，中興，長電科技，華宏。

2018年清華大學研究的「思考者」的晶片引起外媒關注，該晶片能夠支持神經網絡處理，而且還有低功耗和高靈活性的特點。

一方面，「思考者」可低能耗驅動，8節五號電池就能滿足該晶片一年的耗電量；另一方面，其可動態調整自身的計算和記憶要求，從而適應設備中的軟體在運行時所需的條件。

上面提到的中國初創企業寒武紀科技也在專注於AI晶片的研發生產，其已打造出的Cambricon-1A是一款用於商用深度學習的處理器，可廣泛應用於計算機視覺、語音識別、自然語言處理等智能處理關鍵領域。

2017年底，中國初創企業地平線機器人發布了嵌入式人工智慧晶片——面向智能駕駛的征程(Journey)1.0處理器和面向智能攝像頭的旭日(Sunrise)1.0處理器。

最後，我要說在拼搏奮進的當代，我們更應該思考如何把握未來，隨著量子晶片與人工智慧的研究不斷推進，傳統的晶片製造業將發生翻天覆地的變化，而我的祖國——中國，在眾多的精英兔子的奮鬥下，勢必雄踞於世界的東方！