全球十大晶圓代工廠排名揭曉

2020-08-30

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在半導體製造領域，國際上最先進的還是Intel、台積電及三星，其次是格芯（Globalfoundries）、聯電等公司。

不過，隨著製程工藝提升的越來越困難，成本激增，聯電已宣布放棄12nm以下製程，轉攻成熟製程。

日前，集邦諮詢發布了全球前十大晶圓代工廠最新營收排名，台積電第一，三星第二，格芯第三。

市占率排名前三名分別為台積電(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%與格芯(GlobalFoundries) 8%。

然而，受到中美貿易摩擦持續延燒影響，消費者市場需求低於2018年同期，因此下半年半導體產業的反彈力道恐不如預期強勁。

具體排名方面，台積電以91.52億美元的營收位居第一，市場份額達到了50.5％，這個優勢短時間內是沒有廠商可以超越的。

三星以33.52億美元的營收位列第二，同比也上漲了3.34％，市場份額18.5％。

格芯排名第三，當季營收15.05億美元，同比下滑了6.28％，市場份額8.3％。

聯電以12.09億美元的營收位列第四，但也下滑了6.49％，市場份額6.7％。

中芯國際當季營收7.99億美元位列第五，同比下滑了6.57％，市場份額4.4％。

目前市面上除了華為與Samsung部分的5G手機使用自行研發的晶片外，其餘品牌大多採用Samsung 10納米製程量產的Qualcomm 5G Modem晶片X50，因而帶動Samsung第三季營收較去年同期成長約3.3%。

Samsung在晶圓代工方面憑藉自家產品需求，及細分代工納米節點以提供客戶在選擇上的彈性力抗產業跌勢。

目前大多數手機都採用三星的10納米製程量產的Qualcomm 5G Modem晶片X50，帶動了三星第三季的營收。

聯電第二季受惠通訊類產品，包括低、中端手機AP，開關組件與路由器相關晶片等需求助力，產能利用率提升與出貨量穩定增加，第三季可望維持營收成長。

中芯國際第二季受惠智慧型手機、物聯網及相關應用帶動需求，其55/65與40/45納米製程營收表現出色，加上28納米需求同樣復甦中，第三季營收將可望持續成長。

在TOP10廠商中，大陸廠商入圍的有兩家，一個是中芯國際，一個就是華虹半導體，不過這兩家的份額加起來也不超過10％，在全球影響力有限，兩家公司目前量產的最先進工藝還是28nm的，兩家都有14nm工藝量產的計劃，中芯國際是今年下半年量產，華虹是2020年量產，但製程工藝確實還是要比台積電等公司落後兩代以上。

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