GF的14nm不是唯一,AMD確認還會使用TSMC的16nm工藝
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自從拆分掉晶圓製造業務之後,AMD已經變成NVIDIA那樣的無晶圓(Fabless)半導體公司,自己研發出來的晶片需要代工廠生產。
在FinFET時代,GF選擇了三星的14nm工藝授權,而AMD選擇了GF做主力代工廠,現在的Polaris GPU和未來的Zen CPU都交給了GF代工。
如此一來AMD跟TSMC漸行漸遠了,不過現在情況似乎又變了,AMD
CEO蘇姿豐在財報會議上提到了還會有16nm工藝產品,這意味著他們還會使用TSMC的16nm FinFET工藝。
此前AMD有兩個合作夥伴——TSMC台積電和GlobalFoundries(簡稱GF),前者主要代工AMD的GPU和半定製晶片,GF主要負責CPU、APU,但是源出AMD的GF在代工上一直不太靠譜,工藝不成熟,產能也是個問題,32nm及28nm節點上都坑過AMD,還好14nm節點果斷放棄自研的工藝直接選擇了三星的14nm工藝,總算穩定了一些,AMD也放心地把新一代GPU及CPU都交給他們代工,目前的主力GPU——Polaris就使用了GF的14nm
LPP工藝,明年的Zen處理器也是如此。
但是計劃不如變化,就在大家覺得AMD會遠離TSMC代工時,AMD CEO蘇姿豐日前在Q3財報會議上又被分析師提到此前與GF簽訂的WSA晶圓供貨協議,詢問AMD是否真的尋找第二個代工來源,蘇博士明確提到了他們將會有多款14nm、16nm工藝生產的產品。
14nm FinFET有三星、GF兩家,AMD選擇的是GF,但是全球16nm FinFET就只有TSMC一家,CEO雖然沒直接提到TSMC的名字,但這麼一說已經是確定了還會有TSMC公司16nm工藝代工的產品。
現在的問題是TSMC到底會用16nm工藝給AMD代工什麼產品呢?首先暫時排除了Zen處理器,AMD之前已經確認了它是14nm FinFET工藝的,未來的APU也是基於Zen架構,依然會使用14nm工藝。
排除CPU之後,剩下的就是GPU和APU,其中也包括半定製SoC處理器。
早在去年公布Poalris架構時,就有媒體找AMD確認具體的FinFET工藝了,當時說的是TSMC和GF的16、14nm都會用,而且TSMC的16nm工藝會負責高端GPU代工。
此後這事就不了了之了,AMD的Polaris是GF的14nm LPP工藝生產的,現在也沒TSMC代工的GPU消息。
AMD明年初會推出Vega核心的高端GPU,我們現在能確認的只有HBM 2顯存,但製程工藝未知,很大可能還會使用GF的14nm LPP工藝,但是現在來看TSMC的16nm工藝代工也有機會。
當然,GPU之外還有APU及定製處理器,他們使用16nm工藝的可能性更大,特別是Xbox S主機拆解顯示已經用了16nm工藝,而更強的天蠍主機明年才上市,使用TSMC的16nm FinFET應該也沒啥意外。
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