重榜消息:小米自研晶片明年發布

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手機產品本身,最重要且最關鍵的還是手機晶片。

目前,在全球能夠獨立生產且自研手機晶片的僅僅只有五家廠商蘋果、高通、三星、華為與聯發科,而在這五家廠商之中,高通與聯發科並不屬於手機廠商,而只是晶片製造商。

特別令人難過的是,在諸多的國產手機廠商之中,僅有華為有自研晶片的能力。

因此,晶片成為了眾多國產手機廠商哽在咽喉中的一根「刺」,十分要命。

當然,很多小夥伴也都了解小米在兩年多之前發布了自己的一款晶片——澎湃S1,並且當時的小米5C還搭載了這顆晶片。

令人遺憾的是,小米5C的市場表現十分低迷。

而在此之後,澎湃S2晶片多次流片,因此在長達兩年多的時間裡,雷軍再也沒有在小米的發布會中提到過晶片。

然而,就在11月21日中午,知名數碼博主@數碼閒聊站 爆料稱,手機段的澎湃新也有新進展了。

該消息一經發布,便瞬間引起了廣大網友的熱烈關注與討論。

同時,對於新款澎湃晶片的發布時間,@數碼閒聊站 也回應稱「明年的東西,中端U」。

知曉該消息之後,小編是非常開心的,畢竟做晶片真的是太難了。

儘管是「九死一生」,但是小米仍然堅持下來了。

正如下圖中說的那樣「晶片是手機科技的制高點,小米要成為偉大的公司,必須要掌握核心技術」。

正是因此,小米對於晶片的研發從未停止。

在現如今,華為已經實現了手機晶片完全自研,也足以成為一家偉大的公司。

而小米目前如今也正在路上,隨著自研晶片的逐漸成熟,核心技術的掌握,也同樣朝著「成為偉大公司」的目標進發。

因此,小編不禁期待有一日,小米與華為並肩前進,帶領國產手機越走越遠。

或許待到明年新款澎湃晶片得到認可之時,雷軍在小米CC9 Pro發布會上所說的「希望大家能像對待華為一樣對待小米」這句話,就能真正實現!


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