舉國同慶：中國自主研發「14nm晶片」將量產！徹底告別依賴國外！

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從全球集成電路技術水平來看，美國首屈一指，世界上一半手機裝的是高通晶片。

其次是日本，然後是韓國，再就是台灣，最落後的就是大陸。

中國卻在核心集成電路國產晶片占有率低，在計算機、移動通信終端等領域的晶片國產占有率幾近為零。

截至到目前我國在該行業相關技術方面都要遠遠落後於國外公司，不免讓人感慨，實在有些「堵芯」啊。

晶片設計不光要燒錢，也需要時間沉澱，屬於「燒錢燒時間」的核心技術。

華為做晶片有27年的歷史，三星有45年的歷史，而高通也有25年的歷史了，可見做晶片多麼的不容易。

晶片是所有電子行業的大腦，沒有它就工作不了。

晶片的製造業確實非常的困難，要在高倍電子顯微鏡里放大100倍來進行生產，比頭髮絲還要小10倍!

有些公司他只是設計晶片，不負責生產，比如蘋果，他的晶片全部交給台積電代加工，而我國只有華為是自己研發，自己生產。

台積電的出現，把晶片的設計和製造分開了。

2017年台積電包下了全世界晶圓代工業務的56%，規模和技術均列全球第一，市值甚至超過了英特爾，成為全球第一半導體企業。

除了台積電這個巨無霸，台灣還有聯華電子、力晶半導體等等，連美國韓國都得靠邊站。

台灣聯發科則走低端路線，很多國產手機都用，比如小米、OPPO、魅族。

中國晶片製造業為何難以突破?究其原因，一方面是卡在了製造環節上。

優良率只達到40%。

與高通、台積電國際晶片製造廠商10納米、7納米相比，可以看到很明顯的差距。

此外，因為國際問題，部分國外設備製造廠商的壟斷行為，造成中外晶片技術常年處於落後的狀態，幾乎每款同代產品都要落後於國外兩三年，甚至更久。

比如在高端光刻機方面，全球僅日本的尼康、佳能、荷蘭的ASML三大企業掌握了該項技術。

長期以來，我國晶片的需求大部分都依託國外進口，也使得中國晶片自主創新難以實現突破。

但其實在晶片領域中，我國也花費了大量的資金和技術人才的扶持。

其中知名度比較高的有：「中國龍龍芯」和「中芯國際」等國內較為先進的半導體技術研發公司。

中芯國際一直就代表著大陸最先進的晶片製造工藝，雖然和台灣的台積電以及韓國的三星比起來有一定差距，卻一直被認為是中國芯崛起的希望。

經過數年的研究，最近中芯國際終於又獲重大技術突破！據中芯國際集成電路製造公司聯席CEO梁孟松在財報中表示，「目前中芯國際14nm工藝製造晶片已經進入客戶體驗階段，而更先進的12nm工藝技術研發也取得了重大的突破。

要知道我國在目前的主要出口晶片大部分都在40-55nm左右的工藝技術中，相比國外目前最先進的7nm處理器，差距可不止一點半點!而這次我們終於突破了14nm大關，成功進入了12nm工藝研發階段。

據悉，此次，中芯集團14納米晶片是歷史性的科研新突破，一納米等於一毫微米，14納米相當於頭髮絲的1萬分之一！

而在生產14納米晶片的同時，中國從來沒有停止過研發10納米，7納米晶片的生產工藝!因為目前三星作為全球手機行業巨頭，而他們採用的是10納米晶片。

據悉，今年過國產手機基本上都能夠搭載中國自主研製的晶片，中芯國際同時表示14nm的晶片已進入客戶驗證階段，可望於今年6月份量產。

中芯國際表示希望自己成為第二個台積電，包括光罩服務、 IP 庫組合，一直到後段封裝、測試一條龍的服務。

目前正在研發12nm等更先進的工藝技術，並且已經取得了突破，像三星和台積電一樣，會繼續前進。

下一代的 FinFET 工藝(N+1 FF)也會根據客戶需求推出!

據業內消息預估，根據我國目前的發展展情況來看，估計在2020年我國在晶片行業能夠在全球獲得一席之地!大家對此有何不同看法，歡迎留言討論!

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