蘋果的5G晶片之殤：與高通和好苦了英特爾，自研是終極破局之道！

集微網消息（文/Kelven）蘋果的一舉一動均是科技界甚至是整個消費市場的關注所在，iPhone XS系列從發布之初直到現在，網絡上不斷流傳著這樣的聲音：「信號太差了！感覺買了一部不能打電話上網的手機回來。

」

自從蘋果iPhone XS系列轉向英特爾基帶後，它總算表面上斷絕了跟高通的關係。

不過面對即將到來的5G時代，一直到現在蘋果暫時並沒有實質性的消息出來，它面臨著5G基帶晶片無芯可用的局面。

不過今天（4月17日）蘋果和高通雙方同時發布聲明，宣布達成了和解協議，高通和蘋果直接簽下了為期6年的授權協議，這意味著蘋果可以重新使用高通提供的基帶晶片，更好地備戰即將到來的5G時代。

耐人尋味的是，基本在同一時間，英特爾宣布退出5G手機基帶晶片的市場，轉而向網絡基礎設施和數據中心的5G業務傾斜。

有意思的是，4月9日消息，外媒Engadget報導，華為將有可能改變自己一貫的立場，向競爭對手蘋果出售5G晶片，而且只出售給蘋果。

同樣，在4月11日華為P30中國發布會後，余承東接受媒體採訪，他表示華為5G基帶晶片是開放售賣的，蘋果想用會贊同。

與高通的重修舊好可以暫時緩解蘋果的5G困局，可是蘋果5G時代的基帶晶片之殤的局面已經呈現出來，如何尋找破局之道會是這個科技巨頭接下來需要好好考慮的。

5G決戰，蘋果的「芯」荒

2019年被譽為5G的元年，其相應的5G產業已經提早兩三年開始熱鬧起來，而近一兩年各種5G手機終端陸續出現，三星 5G 版 Galaxy S10、摺疊機 Galaxy Fold、聯想 Moto Z3、華為 5G 摺疊機 Mate X、小米MIX 3 5G版等。

雖然眾所周知，2019年的5G終端大戰只是在展示自家5G研發技術，並不能投入到大規模的商用當中，不過即便如此，如果一個手機品牌沒有向世人露兩手「5G」的功夫，那麼基本等於它在高端市場已經有些許的落後了。

在今天之前，蘋果看上去並沒有太多確切的5G版iPhone的消息，這主要源於其缺少了一個步入5G時代的敲門磚——基帶晶片，也因為這個原因，作為高端品牌的蘋果只能眼睜睜看著其他品牌在5G這個方面上耀武揚威。

其實對於蘋果來說，5G晶片應該是很急的一個事情，恰逢在這個內憂外患的時期更是如此。

「外患」指的是蘋果在全球智慧型手機市場雖然處於第二名的位置，可是根據IDC 2018的數據來看，iPhone的出貨量同比下滑了3.2%，只有2.08億部，同時華為等後部追兵不斷逼近，來勢洶洶。

而「內憂」則是蘋果營收當中，依然有一半以上來自於iPhone，營收過於依賴iPhone。

俗語說，時間不等人，在科技界裡也是適用。

如果蘋果在5G基帶晶片上不加緊解決，錯過了最佳的5G推廣時期，不能如期在2020年5G大規模商用時推出5G版本的iPhone，那麼提前卡位的其他手機廠商會占有主動，而蘋果便會落入被動的局面。

其實現在市面上能有5G基帶晶片的廠商寥寥可數，而且他們已經基本都公布了自己的5G新品，包括高通、英特爾、三星、華為、聯發科、紫光展銳。

我們能想到的蘋果也能想到，相信蘋果內部已經有各種方案，可是蘋果與各家5G晶片提供商的關係又是那麼耐人尋味。

蘋果的緩兵之計苦了英特爾

雖然英特爾方面提供了蘋果可用的4G基帶，但是在5G基帶晶片這一方面，可能就不是那麼順利了。

據FastCompany援引蘋果內部消息稱，現在蘋果的5G方案選擇依然在等待英特爾的XMM 8160。

不過有傳英特爾5G基帶依舊在功耗和發熱方面還沒有很好地解決，而蘋果也組織了千人團隊與英特爾一同解決問題，務求在2020年能準時推出5G的iPhone。

不過按照目前的進度，英特爾這款5G晶片很有可能趕不上進度，直接導致蘋果5G手機方案有滯後的可能，蘋果方面必定要另謀方案。

了解蘋果對於供應鏈風險控制的人都會知道，蘋果必然不會把所有雞蛋都放在同一個籃子裡面，因此在與英特爾方面保持5G基帶晶片合作的同時，找其他供應商也是合情合理。

本月早一些時候，《電子時報》便透露蘋果已經向三星求購5G基帶晶片，不過遭到了三星的婉拒，理由是產能不足。

暫且我們不論三星的這個理由是否真實，可是5G初期，三星要給自家的手機提供5G晶片已經是不容易的事情，假如真的向iPhone開放5G晶片，那麼即使是三星這種超大型的公司，面對iPhone單品千萬甚至上億的銷量，三星估計還是有一點吃不消。

況且三星一向跟蘋果都存在博弈的關係，一方面三星智慧型手機要直面iPhone的挑戰，另一方面三星作為元器件供應商也與蘋果有著一定的合作關係。

與三星一樣，華為與蘋果同樣存在著是敵也是友的微妙關係。

從智慧型手機品牌市場來看，在智慧型手機市場，華為手機已經逼近iPhone的出貨量，蘋果是華為的競爭對手；從5G基帶供應商的角度來看，那麼任何廠商其實都不能忽視蘋果這一個大客戶，畢竟iPhone的銷量都是千萬級別。

雖然余承東表示華為5G基帶晶片是開放售賣的，蘋果想用會贊同，但是深入一層，當中的利害矛盾還是比較明顯的，如果華為給蘋果這個智慧型手機市場的競爭對手提供5G晶片，無疑給對手插上了一對翅膀。

當然生意還是生意，既然余承東都開口表示華為5G基帶晶片可以開放賣，如果蘋果與華為能談好條件，那麼iPhone用上華為的5G基帶也不是沒有可能。

假如華為真的能為iPhone提供5G基帶晶片，那麼對於衝破美國市場對華為的封鎖也是有一定意義的。

不過因為中美貿易戰的關係，估計蘋果多多少少會有一定的政治壓力。

實際市場上很大一部分人的意見還是認為，蘋果與高通這對CP組合或許才是解決蘋果5G基帶晶片的最好辦法，可惜的是這對CP日前依然處於專利訴訟之中，業內人士認為要想快快樂樂重拾舊好，短期內並不樂觀。

可是今天的結局卻來了個180度的翻轉，蘋果和高通雙方都發布了聲明達成和解協議，停止全球範圍內的一切訴訟，同時還直接簽下了一紙6年的專利授權協議，蘋果下一代的iPhone又能用上高通方面的基帶晶片。

蘋果其實一直在供應鏈的選擇上合作模式都不希望是單一的，因為這樣會大大增加產品的不確定性，風險很大。

可是不論是從基帶性能體驗還是從成熟度來看，高通一向在基帶晶片上都有著很好的技術和專利的積累，因此iPhone 7之前的多年，高通一直是蘋果的基帶獨家供應商，這也是導致這一兩年蘋果與高通對簿公堂的誘因。

雖然蘋果和高通的官司令其斷了合作，蘋果也因此轉投英特爾，但是業內人士一直認為兩方和解才能夠雙贏。

「我們仍然在聖地亞哥，蘋果有我們的電話號碼。

如果他們打電話，我們會支持他們的。

」高通總裁Cristiano Amon不久前表示。

對於高通的這一表示，蘋果營運長日前在美國聯邦貿易委員會出庭作證時表示，會在合理情況下維持與高通的合作，也願意向高通支付合理的授權費用，同時強調，蘋果依然會堅持多家供應鏈合作的模式。

其實兩家的矛盾關鍵可能就在於授權模式和收費方式，如果這個能解決，那麼其餘問題也會迎刃而解，畢竟蘋果之於高通或者高通之於蘋果，雙方的合作切合度要比競爭強太多了。

當然雙方的和解對蘋果或者高通來說，可能都是目前最好的結局。

對蘋果而言，5G基帶晶片之「荒」能暫時解決，積極追趕上5G版iPhone的進度，鞏固其在手機行業中的領先地位，不過蘋果這一做法也實屬無奈，在英特爾5G晶片進度緩慢、求購三星5G晶片碰壁後，與高通重修舊好成為了最好的解決辦法。

即使要一次性支付一筆巨大的授權費用，可是對於擅長盤算的蘋果來說，這筆錢是「值得」的。

在市場上無5G晶片可用的狀況下，高通便成為蘋果現在唯一的救命稻草，因為蘋果不可能去錯過5G市場的先機，iPhone依然占據蘋果營收的一半以上。

當然蘋果背後仍然在盤算著如何才能在5G時代不被掐著脖子，與高通的重修舊好更多是緩兵之計，一方面解決當下5G版iPhone的基帶晶片燃眉之急，一方面庫克不會坐以待斃，他是一個對供應鏈風險如此具有控制力的人，接下來必定會尋找多方供應鏈或者繼續進行自研基帶晶片。

雖然我們暫時不清楚這份多年晶片供應協議裡面高通是否成為蘋果的唯一供應商，但是可以肯定的是，蘋果與高通握手言和後，英特爾在手機5G方面已經失去了一個最大的客戶，同時預計蘋果與英特爾一併研發的5G團隊也會解散。

當初英特爾確實幫助蘋果度過了這一兩年4G基帶的困境，可是當蘋果熱切期望英特爾也能提供5G手機基帶的時候，受困於英特爾的手機5G基帶晶片進度落後，技術難題未解決，蘋果已經等不及了。

缺少了蘋果方面的資金技術支持，缺少了蘋果這個最大而且是唯一的手機5G晶片潛在客戶，英特爾方面也在同一時間宣布退出5G手機基帶業務，當中的苦或許只有英特爾才知道。

5G格局巨變 自研5G晶片是徹底之法

相比起向高通、三星、華為等採購5G基帶晶片，或許自研晶片才能夠徹底解決5G時代蘋果被綁手綁腳的局面。

入場競逐5G這個龐大的市場，蘋果要想保著前面的地位，那麼5G晶片便是重中之重。

回顧過去，蘋果在自研晶片領域一步步走過來，從最初的三星CPU到自研的A系列晶片，後來到PowerVR GPU到自研GPU，對於蘋果來說，這一顆5G基帶晶片必然會擺上日程，它會是解決5G時代蘋果無」芯」可用的最徹底解決方法。

早在2017年中，蘋果就挖角高通負責技術的副總裁Esin Terzioglu，有指蘋果讓他負責移動通信系統晶片的開發，當時就傳出蘋果要自己研發基帶晶片。

而路透社在今年早些時候的報導稱，蘋果資深副總裁Johny Srouji已帶隊開始研發蘋果自己的5G基帶，同時他們還在高通總部的所在地聖地亞哥建了一個能夠容納 500 人團隊的工作室。

此外晶片供應鏈消息稱，蘋果已經投入自研 5G 基頻晶片，與台積電合作採用7nm工藝技術，預計2020年流片（tape-out），2021年進入生產。

按照業界一般的分析，基帶晶片可以比主流晶片落後一代，2020年-2021年台積電會把工藝製程推進到5nm，因此蘋果5G基帶晶片在2020年用7nm製程流片和生產是合理的。

有傳言表示，蘋果目前已有多達上千人的工程師開發晶片，並且從英特爾和高通兩家招募了不少射頻工程師，其將大力推動基帶晶片的研發進程。

不過基帶晶片的研發技術難度還是很大的，就如蘋果這種資金雄厚的超級公司來做，也不是一蹴而就，它還需要技術和無線通信專利的積累，同時隨著通信標準的往後發展，技術複雜程度會呈幾何級別的增加。

因此蘋果與高通的和解也肯定了高通在無線通信技術和專利領域的價值，即使如蘋果這種科技巨頭，無線通信基帶晶片並不是你想說做就能做。

但即使5G基帶晶片的研發如此困難，千萬都不要低估了蘋果的決心。

現在蘋果與高通有六年的晶片授權協議，而這六年也是蘋果自研基帶晶片的內功修煉時間。

外界一直預期的第一代5G版iPhone會在2020年出現，有了高通提供5G晶片，那基本是沒有意外。

那麼會不會在2019年也就是今年推出5G版本的iPhone，相信這個可能性比較小，因為蘋果從來都不是先進技術的熱衷者，起碼在2020年整個5G網絡可用成熟之際蘋果才會及時推出。

現在蘋果手上的方案其實已經比較明確，高通提供手機5G基帶晶片和自研5G晶片同時進行。

蘋果用了一筆錢先穩定著至少6年的高通基帶晶片供應局面，同時接下來有可能與三星或者華為進行溝通5G基帶晶片方面的合作，當然最徹底的方法依然是積極推進無線基帶晶片的自研。

隨著蘋果自製晶片的版圖不斷擴大，從處理器主晶片、指紋識別晶片、電源管理晶片等，角色關鍵的基帶晶片必然會是亟待達成的目標。

每一次通信的變革都會帶來不少變化，手機廠商們將用我們最熟悉的5G手機推動這一次的變革，此外5G也會對整個產業鏈供應鏈產生衝擊和變化，如何在這一波變革之中捉緊技術、市場機遇，也會是整個5G行業發展的一個長久的課題。

（校對/范蓉）