高通驍龍8150晶片已確認，性能很強悍
文章推薦指數： 80 %
目前，有外媒報導驍龍8150已經通過了Bluetooth SIG（藍牙技術聯盟）的認證，代號為SM8150。
看來高通新一代旗艦晶片可能不叫驍龍855處理器了，而是叫驍龍8150。
這個處理器採用7nm FinFET工藝製造，，搭載獨立的NPU單元，提高AI運算能力，由台積電代工。
驍龍8150的原型機在Geekbench的單核測試中獲得了3697分，多核基準測試中達到了10469分。
而麒麟980成績為單核心3390、多核心10318。
蘋果A12則可達到單核心4800分、多核心11100分。
性能很強悍，值得期待！
大家猜猜，明年首批5G手機要問世了，哪個廠商會將其與X50 5G基帶配對首發呢？
高通強芯驍龍8150曝光 三星S10或首發
【手機中國新聞】近日，XDA開發者在三星Galaxy S9的Android 9.0 Pie固件中發現了高通驍龍8150晶片。驍龍8150可能就是高通驍龍845的繼任者，而非傳聞中的驍龍855。目...
驍龍8150處理器通過認證，三星全球首發，國內小米首發？
高通每年的旗艦處理器都備受關注，因為這款處理器會用在大部分安卓智慧型手機品牌的旗艦手機上面。無論是三星這樣的手機巨頭，還是國產手機品牌小米、一加等，都會使用這款處理器。
驍龍845繼任者坐實，已通過藍牙技術聯盟認證
麒麟980、蘋果A12已經接連向7nm工藝製程邁進，高通也已經確認下一代旗艦晶片將基於7nm工藝打造，但目前有關該晶片的命名以及詳細規格依然懸而未決。日前，XDA開發者在三星Galaxy S9尚...
華為麒麟970現身：工藝比肩高通835 Mate10有望首發
去年10月份，華為在上海正式推出了新一代麒麟960晶片，該晶片首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 ...
麒麟970性能遭曝光，將採用台積電10nm工藝生產
根據媒體報導，從華為（HUAWEI）內部傳出的消息表示，已經開始針對下一代移動處理器晶片麒麟 970（Kirin 970）開始進行研發。而這款移動晶片未來將是華為第一款採用 10 納米工藝技術所...
沸騰了！華為麒麟970奪冠，正式超越驍龍835，正面硬剛蘋果A11！
毫無疑問，晶片是一部手機硬體的核心，也是決定一部手機性能至關重要的條件。在經過多年的經驗累積之後，華為在上個月發布旗下最新旗艦處理器麒麟970。經過一路上不斷的挫折與磨礪，麒麟970如今在性能上...
高通下一代7nm晶片確認為驍龍8150：已通過藍牙技術聯盟認證
華為麒麟980和蘋果A12這兩款7nm製程的旗艦級晶片已經相繼發布，而有關於高通新一代旗艦級晶片的消息雖然一直在出現，但到目前為止，只能確定同樣也是7nm製程工藝，詳細規格則一直含糊其辭，甚至連...
八核性能更殘暴！蘋果A11X仿生處理器曝光，華為三星追逐無望！
在手機處理器方面，有這麼幾家是我們不能不說的，台積電A系處理器；高通驍龍處理器；海思麒麟處理器；獵戶座處理器；聯發科處理器。但說到最頂級的處理器恐怕三星、高通、海思都得退避三舍了，畢竟台積電的A...
華為Mate20首發！麒麟980曝光：主頻最高2.8GHz
熟悉華為手機的朋友們都知道，華為每年的Mate新機都將搭載自家最新的麒麟系列處理器，而前不久麒麟980處理器已經確認將於9月的IFA大會上正式發布。近日，台灣媒體DIGITIMES曝光了麒麟98...
驍龍855跑分成績曝光：單核大幅提升多核跑分破萬與蘋果A11接近
前幾天麒麟980正式發布，從CPU性能上來說，超越845沒啥壓力，不過從產品本身的角度來說，麒麟980的的主要競爭對手還是驍龍855處理器，畢竟明年華為的P30，榮耀V20這些新機都將採用麒麟9...