高通公司發布專門用於物聯網硬體中的晶片組

高通今天宣布將推出兩款專為物聯網設計的新晶片。

QCS605和QCS603是Qualcomm Vision智能平台的第一批晶片產品。

這些晶片組可能會用於智能安防系統，自動機器人和動作攝像頭等應用中。

圖1、高通公司發布專門用於物聯網硬體中的晶片組

雖然Qualcomm Snapdragon系列晶片組非常好地與智能旗艦手機的需求相吻合，但是物聯網硬體與移動設備不同，它們不僅僅需要快速處理的速度和卓越的電池續航時間。

隨著物聯網（IoT）越來越像未來，高通需要為智能家居應用提供新的晶片產品。

圖2、高通的移動處理晶片在智慧型手機中廣泛存在

這就是為什麼今天，高通公司推出了高通視覺（Vision）智能平台，該平台包括高通公司為物聯網硬體明確構建的首批SoC晶片。

圖3、物聯網是當前的技術熱點

全新的QCS605和QCS603晶片組是10納米工藝製程的晶片，專門用於安全系統，自動駕駛車輛，機器人和動作攝像頭等領域。

高通專注於使晶片功能更強大，並加載與人工智慧和機器學習相關的功能，同時還具有高能效。

圖4、高通新晶片具有機器學習功能

圖5、人工智慧是很多晶片的標配

Qualcomm 視覺（Vision）平台支持頂級智慧型手機中的許多功能，包括60fps的4K視頻錄製，對主要圖形API，Wi-Fi，藍牙的支持以及Google智能助理和亞馬遜Alexa虛擬助理。

圖6、亞馬遜Alexa虛擬助理

圖7、Google智能助理

然而，與智慧型手機中的大多數晶片組不同，QCS605和QCS603還支持躲避障礙的功能，可用於自動駕駛汽車和機器人等應用中。

圖8、典型的晶片架構

高通的目標是吸引其它公司在他們的智能硬體中使用高通晶片，而不僅僅是在他們的智慧型手機中使用高通的晶片。

由於高通是全球第四大半導體製造商，而智慧型手機行業以外的公司的發展空間充足。

如果它能夠將未來的業務從三星和英特爾的頂級玩家手中帶走的話，那麼它可能會變得更加強大。

圖9、各大公司都在開發自己的半導體晶片

隨著華為晶片製造商海思半導體在業內也取得了相當大的進步，各大晶片廠家將會在相對較新的物聯網市場的這個舞台中爭奪主導地位。

圖10、各大公司都在開發自己的半導體晶片

圖11、各大公司都在開發自己的半導體晶片

圖12、華為海思晶片崛起勢頭明顯

信息來源：phonearena

（完）