蘋果晶片實力越來越強 未來或威脅高通英特爾

1月31日消息，據彭博社報導，蘋果已經為旗下包括iPhone、iPad、Mac和Apple Watch在內的多款主要產品開發了許多的晶片，其晶片實力已然不容小覷，未來甚至有可能會威脅到高通和英特爾。

幾年來，蘋果一直在穩步設計越來越多的應用於iPhone、iPad、Mac和Apple Watch的晶片。

這一做法創造了更好的用戶體驗，並幫助提升旗下產品的競爭力。

最近，該公司又有了大舉押注矽片的新激勵：帶有英特爾、ARM和AMD公司設計的部件的微處理器存在被黑客攻擊的隱患。

蘋果聯合創始人史蒂夫·賈伯斯（Steve Jobs）長期以來都認為，對於產品的內部組件，蘋果應當要有屬於自己的技術，而不是依賴三星、英特爾和Imagination Technologies等其他的晶片製造商（包括）的混搭組件。

2008年，該公司將精製晶片製造商P.A. Semi收歸門下，向那個方向邁出了意義重大的一小步。

兩年後，賈伯斯揭開了iPad的面紗。

全世界的目光都聚焦於這款平板電腦的巨型觸摸屏、讀書功能和創意性應用程式。

但事實上，其最具突破性的技術卻隱藏在產品內部：蘋果首款自主研發設計的處理器A4。

此後，最初的「片上系統」被越來越強大的處理器所取代。

如今，蘋果給旗下設備配備各類功能的定製組件，如處理人工智慧任務，跟蹤你的步數，強化遊戲圖形，確保Face ID或Touch ID的數據安全性，運行Apple Watch智能手錶，將AirPods智能耳機與你的手機配對，幫助Mac電腦更高效地運行。

結果是：催生一家有朝一日可能會威脅到高通甚至英特爾的統治地位的晶片巨頭。

Piper Jaffrey高級分析師邁克·奧爾森（Mike Olson）表示，通過自主設計晶片，蘋果削減了零部件成本，且在未來的先進功能上取得先發優勢，因為它同時掌控研究和開發兩端，並且避免自家的機密被三星等亦敵亦友的公司知道。

蘋果拒絕發表評論。

蘋果並不是第一家自己打造晶片的公司。

但它是最成功的一家。

惠普、摩托羅拉、IBM和皇家飛利浦公司都曾有過晶片部門。

那些公司最終沒能在這方面取得成功，因為晶片製造行業門檻極高：資本投入極大，需要有巨大的規模。

而蘋果明智地選擇專注於其矽晶片的設計（對於其「片上系統」，蘋果採用來自ARM的參考設計）。

至於晶片製造工作，則交由包括台積電在內的其它廠商處理。

只要公司每年能夠賣出3億台設備，蘋果發力複雜且成本高昂的晶片業務就是有意義的。

當然，該行業的傳統大公司不會坐以待斃。

高通正在投資下一代5G網絡，幾家公司正在製造AI晶片，英特爾也在著力發展移動處理器。

與此同時，蘋果的主要競爭對手三星本身也是一家大型的晶片製造商。

蘋果在加州庫比提諾市區和周邊地區以及被譽為新技術溫床的以色列赫茲利亞市均設有晶片製造和測試設施。

相關運營僱傭了數百人，由約翰尼·斯洛基（Johny Srouji）負責管理。

在先後供職於英特爾和IBM以後，斯洛基於2008年加入蘋果，他將他的晶片架構師比作「藝術家」。

近幾個月來，斯洛基一直在不斷挖角高通的現代工程師。

該晶片製造商有為iPhone製造數據機，但由於其對智慧型手機廠商的授權許可費問題，它捲入了與蘋果的法律糾紛當中。

招攬高通的人員，可能意味著蘋果計劃最終自主開發用於將手機連接到蜂窩網絡的數據機。

據彭博社去年報導，就目前而言，蘋果正考慮在今年的iPhone產品線上只使用來自英特爾和聯發科技的數據機。

去年，蘋果擴大了其移動晶片產品庫，加入一個為最新的Apple Watch設計的、支持藍牙的無線W2晶片版本，以及用於iPhone 8和iPhone X產品線的「神經引擎」AI晶片和定製圖形處理單元（GPU）。

預計在今年年底發布的新款iPad可能也將內置蘋果設計的圖形引擎和AI晶片。

蘋果涉足GPU開發之舉，壓垮了以前為iOS設備提供晶片的Imagination Technologies的業務。

到目前為止，只有兩條Mac系列產品搭載蘋果定製的處理器：帶Touch Bar的MacBookPro和iMacPro。

據一位熟悉蘋果計劃的人士透露，蘋果正在開發至少三款帶有定製協處理器的Mac升級機型，包括新版筆記本電腦和一款新的台式機，最早會在今年推出。

蘋果觀察家們認為，公司自行設計整個CPU只是時間問題，屆時英特爾將失去它的第五大客戶。

（樂邦）