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高通敗北，華為逆襲？麒麟晶片成為國產機的一塊「遮羞布」

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進入智慧型手機時代後，高通憑藉其強大的晶片設計能力以及壟斷級別的通信技術專利標準，讓其在成為手機晶片的霸主，大家能聽到的所有智慧型手機廠商都在使用高通晶片，包括蘋果，華為，三星這三個巨頭，對於智慧型手機廠商來說，購買高通晶片還只是第一步，第二步是必須給高通交大量專利費，專利費超過三星和華為，號稱買基帶送晶片。


高通在晶片專利上有多強呢？舉幾個簡單的例子，第一，魅族之前拒不支付高額專利費，高通的做法是不賣晶片，魅族買來三星高端晶片，因高通不授權專利，魅族手機一直不支持電信網絡，後來找了聯發科，發現晶片性能太弱，最終還是和高通和解了。

第二，華為去年和高通達成和解，前者每個季度給後者支付1.5億美元費用。

第三，蘋果因專利費問題和高通大鬧，互相起訴，對於高通來說一點都不著急，如果蘋果不支付費用，就等著禁售吧。

最終蘋果還是服軟和解了，但前提是把之前欠高通的10億美元給支付了。

去年高通在國內和歐洲禁售蘋果手機，原因是ios系統的過渡動畫有高通專利，但蘋果沒有支付專利費，專利「流氓」果然不是說說這麼簡單，連繫統過渡動畫的方式都被高通限制。


除了華為之外，國內十多家手機廠商都沒有自己的晶片，在5G晶片發布之初，高通聯合他們逐建5G聯盟，每一次發布新一代高端晶片，都邀請國產手機廠商高管登場講話。

高通主導的安卓陣營確實強大，裡面很多手機巨頭，銷量加起來遠超三星，驍龍晶片也得以大量出貨。

近日高通又公布一張圖片，列出了除華為之外的所有國產品牌，這些品牌在上半年都會推出驍龍865手機，數量高達70款，這樣的5G機海戰術規模，不是哪個品牌能頂得住的。


高通晶片的強大，也成為了華為的標杆，每次麒麟晶片發布會上，余承東都會把驍龍晶片拿來對比，但就目前而言，麒麟990 5G的綜合實力確實不如驍龍865，不過華為在5G集成方面比高通更快。

相較於多年前的整體落後，麒麟晶片現在整體相當於驍龍晶片，且在很多方面表現不錯。

就在近日，國內手機晶片市場份額排名公布，高通的驍龍晶片首次被華為的麒麟晶片超越，份額高達43.9%，比高通還多11.1%，簡而言之華為已經成為國內市場手機晶片出貨量最大的半導體公司。


很多廠商都在說注重核心技術研發，然而小米第一款發布至今已經有四年多，最近傳出已經消失，雖說ov也在研發，但也有很多年了，至今也沒有消息，這三家廠商做不出來，其他小品牌也沒什麼好指望了。

顯然華為在國內成為第一大手機晶片供應商後，可以說麒麟晶片已經成為所有國產機的一塊「遮羞布」。

曾經有不少國產手機廠商的高管嘲諷華為麒麟晶片，然而華為一直在逆襲，如今高通晶片輸了，麒麟晶片成功逆襲上位。


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