手機晶片份額排名,高通第一,華為屈居第五
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眾所周知,絕大多數的旗艦智慧型手機,以小米手機為例,全系搭載高通驍龍晶片。
而oppo, vivo等旗艦手機也是使用終端的高通晶片。
國產手機中,僅有華為手機,使用的是自產自銷的麒麟晶片,並且在性能方面媲美驍龍處理器。
數據統計,高通晶片占據42%的手機晶片市場,蘋果占據20%,比去年同期下降1.1%,很大的原因是因為被國產手機分割了一部分市場。
台灣聯發科,穩居手機晶片前三,遺憾的是,聯發科的市場份額由去年的18%下降到了14%,很大一部分原因是因為國產手機紛紛拋棄聯發科等中低端晶片,開始使用驍龍新品。
令人意外的是,三星旗下的獵戶座晶片,排名前四,市場份額由去年的9%上升到今年的11%,這和三星的晶片產能提升有很大關係。
而華為手機晶片市場份額由去年的6%上升到如今的8%,進步明顯,也是排名前五中增長速度最快的。
為什麼現在的很多手機廠商拋棄聯發科採用高通晶片,主要原因是高通晶片,開始覆蓋中低端晶片市場,並且高通擁有通信專利,手機廠商無需再付高額的專利費。
不得不說,華為雖然只排第五,但能在短短的幾年時間內,從一家通信公司,做到了手機行業的前三,並且在核心技術,也就是手機晶片上,自產自銷,擁有絕對的技術實力。
超過蘋果,三星也只是時間問題。
春風十里
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