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台積電要搶高通生意？展出ARM架構晶片，主頻可達4.2GHz

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近些年來，台積電憑藉著先進的生產工藝，成為了各種新款晶片的代工生產廠商。

無論蘋果還是高通，AMD還是英偉達，世界頂尖的晶片設計廠商都選擇把最新的產品交給台積電生產。

現在，我們或許能夠見到台積電帶來自主設計的晶片了。

根據快科技報導，台積電在日本京都舉辦的超大規模集成電路研討會（VLSI Symposium）上，展示了名為「This」的晶片，由台積電自行完成設計與生產。

這顆晶片的架構並非最新最強，僅僅採用Cortex-A72四核+6MiB三級緩存的雙晶片組合設計，無法與主流旗艦平台的Cortex-A76相提並論。


那麼這個「This」有什麼特別之處嗎？首先它使用了台積電最新的7nm製程進行生產，相比Cortex-A72在2015年發布時主流的16nm製程，集成電路密度和功耗都有了大幅改善；其次這顆晶片主頻可以達到4GHz以上，最高為4.2GHz（1.375V），這是當前ARM架構下少見的高主頻。

一直以來承擔晶片代工生產任務的台積電展示自行設計的晶片，是想要搶占晶片市場，奪取客戶的「飯碗」嗎？恐怕並非如此。

從技術學習的角度上來說，台積電在生產ARM架構晶片之前，就已經購買了儘可能全的授權來儘可能地幫助客戶生產，沒有「偷師」的必要性。


再想到「This」雖然採用7nm打造但不是最新最強架構，結論或許並不難了——台積電設計生產這顆晶片的目的，或許是為了「秀肌肉」，向客戶展示自家生產工藝可以給晶片帶來怎樣的保障。

無論是少見的高主頻，還是舊架構新製程的搭配，都在試圖表現台積電生產的可靠性。

說不定未來某一天，台積電代工生產的晶片會擁有不錯的高頻性能，但小雷並不認為高頻率會成為主流。

手機等設備使用的晶片，一直都面臨著發熱和功耗的取捨。

如果一味地拉高主頻，結果很有可能是晶片因為續航等方面的表現存在遺憾，得不到市場的認可。

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