Intel承認工藝落後競爭對手,將憑5nm重新領先
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來源:內容綜合自「Tomshardware」,謝謝。
對於英特爾來說,2020年和2021年似乎將是漫長的歲月。
財務長喬治·戴維斯(George Davis)日前在摩根史坦利(Morgan
Stanley)會議上作了演講,主題涉及廣泛的話題,但他在演講中透露,雖然現在確定已經進入了10nm時代,但該公司仍認為,在2021年底於7nm節點上生產出7nm節點之前,他們無法達到與競爭對手的工藝水平。
戴維斯還表示,英特爾將在未指定日期錢生產5nm節點之後重新奪回工藝領導地位。
戴維斯評論說,該公司「絕對處於10nm時代」,使用這個工藝生產的Ice Lake晶片和網絡ASIC已經上市,以及即將發布的分立GPU和Ice Lake Xeons。
英特爾在節點間開發的道路上也進展順利,其中包括對現有流程的「 +」修訂。
戴維斯說,隨著公司正在等待其7nm工藝,該10nm節點間步驟為基於10nm +工藝的Tiger Lake晶片提供了「階梯功能轉移」。
但是,戴維斯指出,儘管已經發售了10nm工藝的產品和即將進行的「 +」修訂,但其工藝節點仍落後於競爭對手,他指出:
「除了CPU之外,我們還為我們的客戶帶來了很多功能,我們覺得我們已經開始看到流程方面的加速,我們一直在談論要在7納米製程恢復正常步伐。
並重新獲得5納米製程的領導地位。
」
英特爾的10nm工藝可提供與台積電(TSMC)競爭的7nm工藝相當的密度,因此,很難說戴維斯的提法是指10nm節點的性能,還是該公司生產該器件的經濟性。
無論哪種情況,戴維斯都預測英特爾將在2021年底恢復與業界同等的地位,因為它將擁有自己的7納米節點(可能是台積電的5納米成為攔截點)。
顯然,這將暫時影響英特爾的競爭地位和財務業績,特別是因為該公司現在完全陷入了與AMD的價格戰中。
戴維斯表示,該公司將通過提供差異化的平台級解決方案來應對這些挑戰,其中包括在AI和軟體方面進行緊密的硬體集成,但他還指出,該公司的10nm節點不會像英特爾以前的節點那樣成功:
「正如我們在5月19日的分析師日上所說的那樣:瞧,這不僅會成為英特爾有史以來最好的節點。
它的生產率將低於14納米,生產率將低於22納米,但我們我們對看到的改進感到非常興奮,我們希望從2021年底開始,在7nm周期開始時,性能會更好。
」
戴維斯(Davis)指出,該公司正試圖與投資者明確10nm對公司毛利率的影響:「 ...但事實是我想弄清楚10nm世代所發生的事情。
事實是,不會像人們從14nm或7nm看到的那樣強大。
「此外,為了重新獲得工藝領導地位,我們不得不加快10nm,7nm,然後是7nm和5nm之間的重疊,因此,在已經獲得了10nm的性能,7nm的投資的交匯處,並且也開始著手5nm的準備:所有這些要素的結合都將影響毛利率。
」
戴維斯還指出:「 .... 2021年10納米的效應。
今天已經建立了,您必須了解產品周期和節點。
我們對產品感到興奮,但是這個節點並不會成為我們歷史上的佼佼者。
」
英特爾計劃在2021年下半年推出7nm工藝,該公司尚未發布正式發布5nm節點的官方計劃。
而台積電(TSMC)正在積極推進其新工藝,並應在2022年下半年推出3nm節點,因此目前尚不清楚英特爾是否計劃基於其3nm計劃重新奪回5nm節點的領導地位。
但我們應該看到,在此期間,英特爾將不得不抵制復甦的AMD,這可能會很痛苦,尤其是在數據中心。
當被問及公司是否預測伺服器將出現虧損時,戴維斯回答說:「我們希望在今年下半年看到更強勁的競爭態勢。
我們認為我們會早一點看到這一點,但是我們看到的是非常強勁的需求……我們確實希望在此期間會有激烈的競爭……當我們查看產品路線圖時,我們期望在從7nm到5nm的過程中,我們將提供更具競爭力和吸引力的地位。
」
英特爾正面臨挑戰,但該公司已發出信號,將新的重點放在使新的領導者和新的六大支柱下的龐大IP產品組合上。
因此,我們可以期望看到英特爾繼續投資其不完全取決於工藝領導力的最新技術——例如EMIB和Foveros,並在其產品組合的整個範圍內採用新的基於晶片的架構,以充分利用其封裝優勢並通過將某些功能縮小到較小的節點來迴避一些問題。
我們還期望英特爾將繼續致力於使其架構可跨節點移植,以抵禦潛在的未來失誤帶來的打擊。
而據anandtech的報導,英特爾打算在推出5nm處理器節點最早的時間節點可能(甚至可能更晚)是2024年,而那時候競爭對手正在談論的是3nm,並使用下一代電晶體技術——全方位柵設計(稱為GAAFET)來替代「基本」 FinFET,或者至少準備為其安裝新的光學器件。
但有爆料稱他們的5nm工藝會放棄FinFET電晶體,轉向GAA環繞柵極電晶體。
英特爾將如何捲土重來,讓我們靜觀其變。
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