CPU製程技術最小能做到多少納米？
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眾所周知面CPU的製程是越來越小，眼看著14nm都要普及了，有些廠商更是要把10nm提上日程。
那麼未來晶片製造的極限會是多少呢？
其實從科技發展的角度來說，並沒有絕對的極限，我們能確定的是，晶片製程越小，單位體積的集成度越高，就意味著處理效率和發熱量越小。
但受制於切割工藝的極限，以目前的情況來看，理論上的製程極限我們還是可以簡單的分析出來的。
我們知道，矽原子大小半徑為110皮米，也就是0.11納米，直徑0.22nm。
雖然3D電晶體的出現已經讓晶片不再全部依賴製程大小，而製程工藝的提升，也意味著會決定3D電晶體橫面積大小，不過，在不破壞矽原子本身的前提下，晶片製造目前還是有理論極限的，在0.5nm左右，之所以不是0.2nm，是因為本身矽原子之間也要保持一定的距離。
而從實際角度上看，Intel在9nm製程上已經出現了切割良品率低和漏電率低的問題，所以0.5nm這個理論極限在目前的科學技術上看，幾乎是不可能的。
當然，不排除未來可能會有一些例如生物科技的黑科技出現顛覆我們目前的認知，科技的發展永無止境，CPU實際的極限，還是讓我們拭目以待吧。
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