NB-IoT的三大猜想，是這樣嗎？｜智慧產品圈

業界除了AI吸晴不止之外，NB-IoT的新聞也是隔三差五曝光，顯示NB-IoT晶片、網絡、部署產業鏈各環節都在發力，讓業界群起熱議NB-IoT的春天是否已然來到？2017年，全球NB-IoT市場價值預計將達到3.21億美元，2022年將達82.21億美元，年均複合增長率高達91.3%。

然而，表面的熱鬧能掩蓋深藏的問題嗎？有分析說，該領域發展仍是一個供給推動為主的階段，即NB-IoT賦能者為主在積極推進，應用者相對被動和跟隨，後續仍需時間待需求拉動的力量來引導應用爆發增長。

LoRa和NB-IoT會長期共存？

現在已不需要再次為NB-IoT 「掃盲」了，在去年夏天最終確立標準以來，產業鏈相關環節均在頻拋「橄欖枝」，但NB-IoT在LPWAN（低功耗廣域網）中並不能說「風頭無倆」，其他技術也都各有優勢和擁躉。

物聯網的無線通信技術很多，主要分為兩類：一類是Zigbee、WiFi、藍牙、Z-wave等短距離通信技術；另一類就是LPWAN。

在LPWA的兩大類中，一類是工作於未授權頻譜的LoRa、SigFox等技術；另一類是工作於授權頻譜下，3GPP支持的2G/3G/4G蜂窩通信技術，比如EC-GSM、LTE Cat-m、NB-IoT等。

NB－IoT方案的價值在於覆蓋廣且深、低功耗、低成本、大連接。

由於其是在LTE基礎上發展起來的，使用授權頻段，可疊加在現有的2G/3G/LTE蜂窩網絡上。

目前已被沃達豐、中國移動、中國電信、中國聯通等大運營商採納，並被華為、高通、英特爾、中興微等產業鏈上游廠商追捧。

但它畢竟是一個全新標準的技術，且受到Sigfox和LoRa的競爭壓力，兩者產業鏈較為成熟，商業化應用較早，雖Sigfox和LoRa屬於非授權頻段。

從應用來看，LoRa和Sigfox 已被證明是重要的發展技術，其中Sigfox已在24個國家投入使用，LoRa也繼續在一些國家、專網和社區網建設中使用。

雖然NB-IoT和LoRa均處於起步階段，也各有優勢與不足，需要各方的投入和共同的發展。

在晶片、模組、終端、運營商、應用環節來對比， NB-IoT的產業鏈上多個環節具有高度市場集中度，這一領域更多是巨頭主導；LoRa產業鏈上晶片環節形成高集中度，其他環節皆是大量參與者的形態。

後續贏利模式的創新、與應用行業的緊密結合等均將微妙影響未來走勢。

因而，中興微電子技術有限公司無線終端市場規劃部總監周晉表示，物聯網需求是多樣化的，LoRa和NB-IoT會長期共存，但目前Sigfox還沒看到在中國落地計劃。

部署如何加快？

NB-IoT憑藉著優勢吸引了主流運營商和設備商的青睞。

據相關市場調查，今年年底全球將有50家主流運營商支持NB-IoT，NB-IoT未來將覆蓋物聯網聯接的1／4，到2020年M2M設備可達到70億個連接數。

但在展望「美好」之際，當下的挑戰也需要合力破解，否則「厚望」難免大打折扣。

首當其衝應是晶片和模塊的成本，大規模應用下成本應降至1美元，單個連接模塊應在5美元左右，短時間內恐還難以與此期望「持平」。

此外，在網絡部署和優化方面，最大問題是時間和成本。

根據沃達豐的估計，85%的企業基站可支持NB-IoT，只需進行軟體的升級，但對基站陳舊的網絡運營商而言，則需對硬體進行升級，這將導致NB-IoT網絡建設的成本增加和時間消耗。

此外，在進行網絡部署時也面臨著各種挑戰，尤其是不少複雜、惡劣的環境因素對於網絡覆蓋、信號傳遞形成極大的干擾和衰減，需要採用各種新技術手段以及優化工具對網絡參數合理調整，從而提高網絡質量。

根據運營商的規劃，2017年後半年和2018年是網絡大規模實現部署的時間，在此之後仍需一年時間進行網絡優化和示範應用。

在應用和商業模式層面的問題也不容小覷。

NB-IoT的應用場景和市場極為廣闊和分散，涵蓋智慧市政（智能電錶、智能水錶、智能路燈）、智慧交通、智慧環境、智能家居（智能鎖、智能燈、智能插座等）、消費電子、物品追蹤、工業控制、農業監測、安防與零售，將有望顛覆傳統行業。

但在推進過程中要破除各行業進入門檻的「無形」壁壘，殊非易事。

同時，為了建立NB-IoT商業模式，如何加快建立合作夥伴生態圈，解決互操作和一致性問題也是持續的考驗。

晶片和模組成本難以下探？

物聯網是一個長尾市場，覆蓋晶片、模組、終端、網絡、平台和應用等多個領域。

因此 NB-IoT的真正落地，需要形成從「底層晶片—模組—終端—運營商—應用」的完整產業鏈，可以說晶片性能、模組成本等將對NB-IoT產業鏈的進程產生重要影響。

有分析稱，NB-IoT晶片1美元、模組趨向5美元，才能使得商用門檻進一步降低，目前顯然還太偏高。

雖然各大運營商火力十足地投入NB-IoT陣營，但卻各自為政，支持不同的頻段，不僅在中間的網絡層造成了數據互通的阻礙，而且因為其頻段各異，對於下游的晶片、模塊產業來說，因為多頻段支持的需要而必須額外增加成本。

另一方面，與eMTC的競合關係也或面臨微妙的此消彼長，是齊頭並進還是各行其是，難以釐清。

雖然傳言說現在幾乎所有主流的晶片和模組廠商都有明確的NB-IoT支持計劃，但真正有所動作和時間表的晶片廠商恐只有華為、高通和中興微等。

對作為NB-IoT的積極參與者華為而言，NB-IoT是一個大戰略。

在此領域的布局可謂是全方位覆蓋式的，已正式面向全球發布了端到端NB-IoT解決方案。

近日，華為表示由台積電代工的 NB-IoT晶片將在6月大規模發貨。

從具體產品來看，華為單模晶片共有 2 款，即 Boudica120 和 150；NB-IoT 雙模晶片方面，目前華為還未推出相關產品。

模組方面，華為表示將加大相關產品的進展。

高通的晶片是NB-IoT和eMTC雙模晶片；Intel的晶片目前主要是以測試為主，商用晶片也將晚一些發布；中興微、大唐的晶片也都在研發當中。

周晉表示，目前主要是晶片太少，大部分廠家晶片沒上市，中興微也是9月底商用。

中興微晶片是700Mhz到2100Mhz全頻段的，未來合作夥伴模塊第一版會是800Mhz/900Mhz/1800 Mhz三頻段同時支持的。

NB-IoT究竟能在物聯網中占有多大的市場，占領多少應用場景，還需要晶片、模組、終端、運營商和垂直行業各個環節共同的努力和探索。

目前來看，LPWAN技術的發展仍將存在分歧，而NB-IoT必須加速發展，才能贏得市場機會。