NB-IOT內部資料：NB-IOT晶片，模組與核心產品特性全收錄

NB-IOT

2014年，華為先提出了窄帶技術NB M2M，先後與高通、愛立信等公司的方案融合，演進成了NB-IoT。

2016 年 6 月， NB-IoT 核心協議標準在 3GPP 獲得通過。

NB-IoT是3GPP推出的標準技術，經過多次討論、已成為了目前被全球廣泛接受的全新窄帶物聯網技術標準，可謂是技術演進和市場競爭的綜合產物。

從接入網絡上看，由於 NB-IoT 是在 LTE 基礎上發展起來的， 其主要採用了 LTE 的相關技術，並針對自身特點做了相應的修改。

當 NB-IoT 與 LTE 並存部署時，下行鏈路上 NB-IoT 和 LTE 可以 做到互不影響。

從技術特點上看，NB-IoT 的部署方式較為快捷、靈活，支持 3 種部署場景。

此外， NB-IoT 也可以部署在 2G/3G 網絡。

NB-IoT 單扇區支持 5 萬個連接，比現有網絡連接數高 50 倍，目前全球有約 500 萬個物理站點，假設全球有約 500 萬個物理站點，所有站點全部部署 NB-IoT，每站點三扇區共計可接入終端數將達 4500 億個。

隨著NB-IOT的發展，包含晶片，模組一系列產業鏈發展迅速，這裡收錄了大部分晶片，模組的相關企業和核心NB-IOT產品介紹提供到業界朋友：

第一部分：NB-IOT晶片商和產品全收錄大全

1.華為海思半導體

簡介：國內最大的NB-IOT晶片原廠，覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的晶片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區；在數字媒體領域，已推出SoC網絡監控晶片及解決方案、可視電話晶片及解決方案、DVB晶片及解決方案和IPTV晶片及解決方案。

同時產品涵蓋多種制式和封裝的通信模塊產品、車聯網通信終端產品、行業特種終端以及IoT整體解決方案，並以持續創新和優異品質獲得國內外各行業的認可。

總部：深圳

Boudica 120、150晶片是華為物聯網晶片的旗艦產品。

這款晶片與晶圓代工夥伴台積電合作，將使其下半年低功耗物聯網晶片出貨真正發力。

晶片型號：Boudica 120/Hi2110

時間：2017年6月底量產

產品特點：搭載Huawei LiteOS嵌入式物聯網作業系統

SOC：BB+RF+PMU+AP+Memory；

3 ARM Core：AP+CP+SP"

晶片型號：Boudica 150

時間：2017年三季度小批量商用，第四季大規模商用出貨

產品特性：

可支持698-960/1800/2100MHz，

2.高通半導體

簡介：，美國高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術的領軍企業，並致力於全球5G和NB-IOT標準和研發。

主要產品有驍龍(Snapdragon)移動處理器平台，無線晶片組，3G/4G晶片組，系統軟體及開發工具和產品、無線解決方案等。

總部：美國

晶片型號：MDM9206

時間：2017年3月份發布，5月底量產

產品特點：

同時支持Cat-M1和Cat-NB1 LTE的全球所有頻段，eMTC/NB-IoT/GSM多模支持，集成了GPS、格納洛斯、北斗以及伽利略全球導航衛星定位。

服務。

可實現低成本、低功耗、低帶寬、廣覆蓋的物聯網產品與服務。

通過多模的形式，基於MDM9206晶片的應用解決方案，可以同時支持Cat-M1和Cat-NB1標準，並且降低了晶片、應用的複雜性以及功耗，有更深度的覆蓋範圍和更高的節點密度支撐能力。

高通NB-IOT

3.中興微電子

簡介：提供3G/4G/物聯網等整體解決方案，提供基帶處理器（Modem）、射頻（RF）、應用處理器（AP）、電源晶片（PMU）等產品，為用戶提供高工藝、低功耗、低成本、快速高效的整體解決方案。

目前主推一高一低兩個物聯網晶片系列：以極速Cat4為特質4G物聯網晶片WiseFone系列，該系列累計發貨千萬片，發往歐洲和亞非拉共30多個國家，覆蓋移動寬頻、車聯網、智能電網等20多個行業；以輕盈低功耗為特質的NB-IoT物聯網晶片RoseFinch系列將進一步引起物聯網行業行業的深度變革。

此外，中興微電子的5G關聯技術也在預研中，預計2019年將進入測試階段。

總部：深圳

晶片型號：RoseFinch7100（中文名「朱雀」）

時間：2017年9月開始商用

產品特點：

專為低功耗物聯網而設計，在睡眠功耗、截止電壓和外圍接口數量等與物聯網應用關聯的核心指標上都在業界處於領先水平。

4.RDA

簡介：射頻及混合信號晶片和系統晶片的設計、開發、製造、銷售並提供相關技術諮詢和技術服務。

產品主要包括GSM基帶/多制式射頻收發器晶片/多制式射頻功放晶片/藍牙、無線、調頻收音組合晶片/機頂盒調諧器/數字及模擬電視晶片/對講機收發器/衛星電視高頻頭等，銳迪科NB－IoT晶片RDA8909即將於今年第四季度正式量產。

RDA8909 支持2G、NB－IoT雙模，通過合理規劃晶片配置，產品覆蓋面極為廣泛。

同時，RDA8909符合3GPP R13 NB－IoT標準，還可以通過軟體升級支持最新的3GPP R14標準。

此外，另一款支持eMTC、NB－IoT和GPRS的三模產品RDA8910也在準備中，預計將於2018年第二季度正式量產。

總部：上海

晶片型號：RDA8909、RDA8910

時間：RDA8909 2017年四季度量產，RDA8910 18年量產

產品特點：

支持2G、NB－IoT雙模，通過合理規劃晶片配置，產品覆蓋面極為廣泛。

同時，RDA8909符合3GPP R13 NB－IoT標準，還可以通過軟體升級支持最新的3GPP R14標準

5.nordic

簡介：Nordic Semiconductor是一家無晶圓半導體公司，其專長是在免授權的 2.4GHz 頻段和低於 1 GHz 的工業、科研及醫療 (ISM) 頻段的超低功耗 (ULP) 短距離無線通信技術。

客戶可以利用 Nordic 的超低功耗 (ULP) 無線解決方案，把無線連接加入到各種產品中。

Nordic Semiconductor nRF91系列是Nordic的NB-IoT蜂窩技術產品。

預計2017年下半年提供樣品，2018年起供貨。

總部：挪威

晶片型號：nRF91

時間：2017年下半年提供樣品，2018年供貨

產品特點：

暫無樣品，支持3GPP Release 13 LTE-M and NB-IoT

6.英特爾

簡介：全球最大的移動PC CPU設計商，同時具有物聯網集成晶片設計、主板晶片組、網卡、快閃記憶體、繪圖晶片、嵌入式處理器等一系列晶片與解決方案。

英特爾Atom x3-M7272、Intel XMM 7115、Intel XMM 7315、Intel XMM 6225M、Intel XMM 7120M/XMM 7480 4G LTE Modem等將相繼登場，未來注重物聯網市場。

總部：美國

晶片型號：XMM 7115，XMM 7315

時間：2017年Q4量產

產品特點：

支持3GPP Release 13 LTE-M and NB-IoT and GPP Release 14

7.Altair

簡介：Altair是一家生產4G技術終端基帶處理器的晶片設計(IC)公司，同時設計用於FDD和TDD頻段的4G終端晶片射頻收發器。

總部：以色列

晶片型號：ALT1250

時間：2017年7月量產

產品特點：

Cat-M和Cat-NB1，集成GPS，蜂窩IoT模塊中有90%的組件——如RF、基帶、前端組件、功率放大器、濾波器和開關等，均已整合於ALT1250

8.‍SEQUANS

簡介：Sequans Communications S.A. (NYSE: SQNS) is a 4G LTE chipmaker and leading provider of single-mode LTE chipset solutions to wireless device manufacturers worldwide. Founded in 2003, Sequans has developed and delivered seven generations of 4G technology and its chips are certified and shipping in 4G networks around the world. Today, Sequans offers two LTE product lines: StreamrichLTE™, optimized for broadband devices, and StreamliteLTE™, optimized for narrowband IoT devices.。

總部：美國

晶片型號：Monarch SX

時間：2017年7月量產

產品特點：

3GPP Release 13 LTE Advanced Pro

• Supports narrowband LTE UE categories M1/NB1

• Single chip 6.5 x 8.5 mm FC-CSP package

• Integrated baseband, RF, RAM memory, and power management

• Extended DRX and PSM features for long sleep duration use cases

• Programmable RF filtering for global band support in a single-SKU design

• Proprietary Dynamic Power Management (DPM) technology for 10 years operation

• Optimized for half-duplex FDD (HD-FDD) operation, also supports full-duplex FDD (FD-FDD)

第二部分：NB-IoT模組廠商收錄大全

下面整理了部分的NB-IoT模組的廠商,不少廠家採用了雙模或多模的方式來滿足更多的連接需求,國內模組廠商居多，

1.中興通訊

簡介：中興通訊是全球領先的綜合通信解決方案提供商。

公司成立於1985年，是在香港和深圳兩地上市的大型通訊設備公眾公司。

公司通過為全球電信運營商和企業網客戶提供創新技術與產品解決方案。

總部：中國深圳

模組型號：ZM8300

晶片：高通MDM920

ZM8300是一款採用LGA封裝的NB-IoT和eMTC雙模的低功耗廣域網無線通訊模塊。

相比傳統的4G模塊，覆蓋增強20dB，節電模式下功耗可低至8μA，同時支持GPS及北斗定位服務，可廣泛應用於計量、監測、穿戴、物流、智慧城市、工業物聯網等諸多領域

2.上海移遠通信技術有限公司（Quectel）

簡介：華為NB-IOT主要合作夥伴，Quectel Wireless Solutions是GSM / GPRS，UMTS / HSPA /（+），LTE和GNSS模塊的全球領先供應商。

總部：上海

模組型號：BC95-B20/B8/B5/B28（採用華為晶片），BG96模組（採用高通MDM9206）

晶片：華為，海思

BC95 是一款高性能、低功耗的NB-IoT 無線通信模塊。

其尺寸僅為19.9 × 23.6 × 2.2mm，能最大限度地滿足終端設備對小尺寸模塊產品的需求，同時有效地幫助客戶減小產品尺寸並優化產品成本。

BC95 在設計上兼容移遠通信GSM/GPRS 系列的M95 模塊，方便客戶快速、靈活的進行產品設計和升級。

BC95 採用更易於焊接的LCC 封裝，可通過標準SMT 設備實現模塊的快速生產，為客戶提供可靠的連接方式，特別適合自動化、大規模、低成本的現代化生產方式。

SMT 貼片技術也使BC95 具有高可靠性，以滿足複雜環境下的應用需求。

憑藉緊湊的尺寸、超低功耗和超寬工作溫度範圍，BC95 成為M2M 應用領域的理想選擇，常被用於無線抄表、智慧城市、安防、資產追蹤、智能家電、農業和環境監測以及其它諸多行業，以提供完善的簡訊和數據傳輸服務。

優勢 ● 尺寸緊湊的NB-IoT 無線通信模塊

● 超低功耗、超高靈敏度

● LCC 封裝，適合批量生產

● 封裝設計兼容移遠通信GSM/GPRS 模塊，易於產品升級

● 內嵌豐富的網絡服務協議棧

● 通過提供參考設計、評估板和及時的技術支持可滿足客戶產品快速上市的要求

主要特徵 頻段 BC95-B8: 900MHz BC95-B5: 850MHz BC95-B20: 800MHz

封裝類型 LCC

管腳數量 94

供電電壓 3.1V~4.2V，典型值：3.8V

工作溫度 -40°C ~ +85°C

模塊尺寸 19.9 × 23.6 × 2.2mm

模塊重量 1.6g AT

指令控制 3GPP Rel-13 以及增強型AT 指令

下載方式 UART, Over the Air*

SIM 應用工具包

規格參數

數據傳輸 100bps

BC95

3.深圳市中興物聯科技有限公司

簡介：致力於實現更多、更智能、更安全可靠的無線連接和服務，產品涵蓋多種制式和封裝的通信模塊產品、車聯網通信終端產品、行業特種終端以及IoT整體解決方案，並以持續創新和優異品質獲得國內外各行業的認

總部：深圳

模組型號：ME3612

晶片：高通MDM9206

基於LTE制式NB-IoT窄帶通信標準的模塊產品，支持LTE FDD B3/B5/B8頻段。

在LTE制式下，該模塊可以提供最大200 Kbps上/下行速率，並支持多種網絡協議多種功能。

ME3612的特性和功能、將可以使其適用於需求低功耗、低成本、深度覆蓋、海量連接等的多種類型物聯網應用場景。

ZTE nbiot

4.上海移柯通信技術有限公司

簡介：一家GSM/GPRS、WCDMA/LTE、NB-IoT、GPS/GNSS模塊供應商。

公司致力於提供智能和非智能無線模塊產品和應用方案。

總部：上海

模組型號：L700

晶片：高通MDM9206

L700是一款多模的IOT模塊，其支持多個頻段包括CATM1/NB-IOT/GSM/GPRS/EDGE, 其尺寸為30.0 × 30.0 × 2.6mm。

其採用LCC的封裝，成本優化的SMT形式，高集成度使客戶方便設計他們自己的應用產品並能切身感受到模塊的小尺寸，低功耗以及高機械強度所帶來的益處，L700同時集成了高靈敏度的GNSS，可支持GPS/BEIDOU/ GLONASS 等定位系統,使其特別適用於各種IOT產品和設備中。

L700

L700-CM

Support LTE CatM1：B39

Support NB-IOT：B8

Support GSM：Quad-Band 850/900/1800/1900MHz

5.u-blox

簡介： 該公司通過使用其他廠商的GPS晶片設計生產GPS模塊的方式打入GPS行業，主攻車載GPS市場，2006成功推出U- blox5系列晶片組，前瞻性地具備兼容美國GPS衛星系統和歐盟伽利略衛星系統引擎，數據刷新頻率可小於1秒，50毫瓦的超低功耗和高達-160 dBm的SuperSense跟蹤靈敏度等領先性能而終成霸業。

在公司成立10年後的2007年成功在瑞士證券交易所上市。

，是歐洲汽車GPS導航委員會及伽利略委員會委員,參與制定歐洲汽車GPS導航專業標準制定及修正。

總部：美國

模組型號：SARA-S200 module

採用晶片：華為海思Boudica

ubloc

• Easy migration between u‑blox 2G, 3G and 4G modules

• Ultra low power consumption yielding 10+ years battery life

• Supports QoS and NERC CIP compliant secure design

• Autonomous adaptation optimizes real world interference

• Separate broadcast channel for rapid FOTA updates

6.深圳市有方科技股份有限公司

簡介：有方科技專注於無線應用需求的挖掘和實現，提供專業的LTE、WCDMA、EVDO、GPRS、CDMA 1X、短距無線等多種通訊制式的工業模塊產品以及工業物聯網解決方案，擁有產品規劃、工業設計、結構、硬體、軟體、測試、ID、物流等完整的研發及設計體系.

總部：深圳

NB-IOT模組型號：N20

採用晶片：高通MDM9206

7.中移物聯網有限公司

簡介：中國移動通信集團公司出資成立的全資子公司。

物聯網業務服務的支撐者、專用模組和晶片的提供者、物聯網專用產品的推動者。

總部：深圳

NB-IOT模組型號：M5310

採用晶片：華為海思Hi2110

目前世界上同類產品中最小尺寸，僅19×18.4×2.7mm，節省布板面積達30%以上。

模組採用的是海思Hi2110晶片，支持eSIM技術以及OneNET平台協議，這使其適合物聯網終端的無線連接，能夠有效解決當前物聯網的諸多問題，適用於智能抄表、智能停車、智能樓宇、智能家居等行業，助推中國移動在物聯網領域業務的有效落地。

8.深圳市美格智能技術股份有限公司

簡介：公司的核心業務是以新一代信息技術和遠距離無線數據傳輸技術為基礎的物聯網智能終端、無線通信模塊（M2M）及智能硬體的研發生產銷售，以及精密模具開發和精密組件生產銷售。

公司的物聯網智能終端、LTE模塊產品及無線數據解決方案已經在安防監控、移動支付金融POS、車載（機）智能後視鏡、DTU、充電樁、警務通、物流手持等領域形成大規模應用。

精密組件業務已進入國內頂尖消費品牌的核心供應商行列。

總部：深圳

NB-IOT模組型號：SLM150

採用晶片：華為海思Hi2110

SLM150

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第三部分：NB-IOT應用場景

NB-IOT的發展將給物聯網領域帶來巨大變革，直接影響到每個人的生活，下面是幾大典型的場景和變化：

智慧城市：以水、電、氣表智能計量、公共停車管理、環保監測等領域為切入點，城市公共服務和公共管理的能力提升，監測一座城市需要很多方面並且要低成本。

NB-IoT和LTE使得控制路燈，免費停車，環境監測等變的可能。

如前所述，NB-IoT數據機具有競爭力的價格。

比如，模組預計為5美元。

智能抄表的主要要求是網絡覆蓋。

有時，抄表需要在信號惡劣的地區，比如，偏遠地區和地下。

NB-IoT通過規律的小數據傳送實現對煤氣和水錶的監測。

這會導致更好的網絡覆蓋。

信息消費：在智能家居、可穿戴設備、兒童及老人照看、寵物追蹤及消費電子等產品中的應用，加強商業模式創新；NB-IOT都支持海量傳感器，從大數據量到小數據量的活動。

讓便攜和實施大數據成為可能。

工業製造：與工業網際網路、智能製造相結合推動融合創新，對生產製造過程的監控和控制，在物流運輸、農業生產等領域的應用將大大拓展。

共享技術與智能硬體：如共享單車、智能硬體等「雙創」企業應用。

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