不用找了，最全的NB-IoT晶片廠商、模組廠商信息都在這！

2021-01-05

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NB-IoT作為LPWAN（低功耗廣域網）的新興技術，因為具有低功耗、低成本、廣覆蓋、海量節點等優勢，並且在授權頻段可以與2G、3G無縫連接而被運營商所青睞且接受。

特別是到了2017年，據統計全球有50多個運營商都在布局NB-IoT，華為、高通、中興微等晶片廠商也在積極推動，可見NB-IoT晶片、網絡、部署產業鏈各環節都在發力。

據悉，2017年，全球NB-IoT市場價值預計將達到3.21億美元，2022年將達82.21億美元，年均複合增長率高達91.3%。

但畢竟NB-IoT產業才剛剛起步，發展仍處於一個供給推動為主的階段。

晶片廠商雖然表示都會積極跟進、布局IOT，但目前真正做實事的晶片廠商並不多，這也導致NB-IOT晶片和模塊的成本未能達到預期。

有研究表示，大規模應用下成本應降至1美元，單個連接模塊應在5美元左右，短時間內恐還難以與此期望「持平」。

目前有哪些晶片廠商推出了NB-IoT晶片、何時能量產，有哪些模組呢？本文將通過兩張圖闡述當下NB-IOT晶片、模組市場。

NB-IoT晶片廠商

圖1：NB-IoT晶片廠商

1、華為： 5 月15 日，華為表示由台積電代工的NB-IOT 晶片（Boudica 系列）將在6 月大規模發貨，由ublox、移遠合作提供NB-IoT商用模組。

Boudica 120 計劃月發貨能力在百萬片以上，Boudica150 晶片預計2017Q4 大規模發貨。

目前，華為公司已經與40 多家合作夥伴、20 余種產業業態展開合作，到2017 年底將在全球範圍內支持30張NB-IOT 商用網絡，加速促進NB-IoT 技術在智能表計、共享單車、智慧家庭、水污染監測以及車聯網等領域的規模化商用。

2、高通：在高通看來，物聯網多模是趨勢，NB-IoT與eMTC這兩項技術將相互補充。

如果採用全球NB-IoT+eMTC雙模的方式，將會充分發揮兩種技術的優勢，彌補雙方的不足。

為此高通推出了可以支持eMTC/NB-IoT/GSM的多模物聯網晶片MDM9206。

這款晶片憑藉單一硬體就能實現對於eMTC/NB-IoT/GSM的多模支持，用戶可以通過軟體進行動態連接選擇。

同時集成的射頻可以支持15個LTE頻段，基本可以覆蓋全球大部分區域。

其優勢就在於通過單個SKU解決了全球運營商及終端用戶的多樣的部署需求，具有高成本效益、快速商用、可通過OTA升級保障等優勢。

3、RDA：銳迪科NB-IoT晶片RDA8909，支持2G、NB-IoT雙模，RDA8909符合3GPP R13 NB-IoT標準，還可以通過軟體升級支持最新的3GPP R14標準。

另一款支持eMTC、NB-IoT和GPRS的三模產品RDA8910也在準備中，預計將於2018Q2量產。

4、中興微電子：中興微電子NB-IoT的晶片是Wisefone7100。

據稱，Wisefone7100內部集成了中天微系統的CK802晶片。

預計2017年Q2上市，暫無進一步消息。

5、Intel:晶片型號為XMM 7115，支持NB-IoT標準。

預計2016年下半年會提供樣品。

XMM 7315，支持 LTE Category M和NB-IoT兩種標準，單一晶片集成了LTE 數據機和 IA 應用處理器。

預計2017年商品化。

6、Nordic：nRF91系列是Nordic的NB-IoT蜂窩技術產品。

預計2017年下半年提供樣品，2018年供貨。