蘋果高通專利訴訟今日開庭，任正非：華為5G晶片可以賣給蘋果

2020-12-21

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4月15日蘋果與高通專利訴訟案將在美國加州法院開庭審理，這場兩年前的起訴源於蘋果認為高通專利授權收費的不合理。

為這場長達兩年的訴訟案，雙方都做好充足的準備，據消息稱此次開庭將會有幾十名高管和工程師作為證人出席，其中包括蘋果CEO庫克和高通CEO史蒂文·莫倫科普夫。

預計審理時間長達4個星期，這一訴訟也被稱為決定性的判決，如果蘋果獲得勝利，高通將必須修改專利的授權模式，一改高額收取專利授權費的形式。

而如果蘋果輸了這次官司，則不得不接受高通的專利條件和付出高昂的專利費。

在此之前，蘋果和高通之間合作已久，隨著雙方在專利授權上的摩擦，蘋果在通信基帶晶片上放棄高通轉而投向intel。

不過intel在基帶晶片上表現卻不盡如人意，蘋果2018年屢受吐槽iphone信號不穩定。

更為嚴重的是intel在5G基帶晶片上緩慢的開發進度，將讓蘋果錯失首批5G手機行列。

市場預計intel的5G晶片最早將於2020年才能正式商用，這對於異常激烈的通訊行業，或許是一個等不起的時間。

因此市場屢屢傳出蘋果與其他晶片廠商接觸的傳聞，在被爆出蘋果接觸三星購買5G晶片卻被三星以產能不足拒絕之後，便有消息指出華為或許是蘋果不錯的選擇。

近日，華為針對市場的傳言也積極做出回應，任正非在接受採訪時表示，在5G晶片上華為對待蘋果等競爭對手採取開放態度，可以將5G晶片賣給競爭對手。

近年來，華為在晶片上投入巨資進行研發，華為海思晶片在晶片領域成長飛快。

麒麟高性能CPU幫助華為實現了手機處理器的自主，華為今日宣稱2019年上半年將推出麒麟985晶片，同樣採用7nm製造工藝，或許目前的麒麟980晶片相較於高通曉龍855在性能上還有些許差距，但是在5G晶片上華為卻是極具競爭力，對於蘋果來說採用華為5G晶片是不錯的選擇。

華為對外銷售5G晶片無疑對於5G市場來說會增加話語權，如果能將5G晶片賣給蘋果，此舉對於高通而言或許也是不小的打擊。

不過與持開放態度的華為不同，蘋果顯然不太願在強勁的競爭對手那購買核心晶片。

蘋果雖然與高通的專利官司還在繼續，不過兩方隔空放話卻沒有停止，早前高通總裁阿蒙便拋出橄欖枝，如果蘋果需要高通在5G上給予支持，可以打電話，蘋果有他們的電話，原本被市場解讀為有反諷意思的話語，近來卻迎來反轉。

近日蘋果COO傑夫.威廉士表示如果高通在5G的專利費用上合理，蘋果仍然願意和高通合作並支付合理的授權費用，顯然，在經歷過靠不住的intel，不願意賣晶片的三星，強勁的市場競爭者華為之後，蘋果似乎還是想和高通合作，至於專利費如何收取就由法院來決定吧。

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