12月11號，中國福州市人民法院，針對高通訴訟蘋果侵權案作出裁決，認為蘋果侵犯了高通的兩項專利，而這兩項專利已經被國家知識產權局認定為有效，並禁止蘋果在國內銷售iPhone 6S、iPhone 6S Plus、iPhone 7、iPhone 7 Plus、iPhone 8、iPhone 8 Plus、iPhone X，但蘋果方面並不認可上述判決，正準備提出上訴，希望能推翻銷售禁令，目前蘋果相關型號手機產品，銷售並未受到影響，仍然在售。

高通公司是華為強有力的競爭對手，二者在基帶晶片、處理器晶片、3g/4g/5g核心專利上均有較大競爭，只有華為的巴龍系列基帶晶片，及高通的驍龍系列基帶晶片，才是目前手機市場上真正的高端基帶晶片。

高通手機基帶晶片

基帶晶片主要負責電信2g/3g/4g網絡的連接，決定了網絡質量，以及上傳下載速率的快慢，好的基帶產品可以給用戶帶來完美的網絡體驗，但用戶選擇手機的時候通常不關注，甚至不知道基帶晶片的存在，是很容易被忽略的一項產品參數。

華為麒麟系列手機處理器晶片，高通驍龍系列手機處理器晶片，及蘋果A系列手機處理器晶片，是目前手機市場上三大高端手機晶片方案，但在安卓陣營，華為麒麟系列手機處理器晶片，是高通驍龍系列手機處理器晶片的最強競爭對手，目前華為的七納米技術麒麟980晶片處於領先狀態，而高通的七納米技術，驍龍855晶片目前還沒有量產上市。

麒麟980處理器晶片

在3g/4g/5g電信網絡的核心技術上，高通和華為競爭十分激烈，二者曾經爭奪5g網絡標準制定話語權，最終高通主導的ldpc編碼和華為主導的polar碼二分天下，雙方勢均力敵，互有勝負。

二、蘋果手機在華禁售，高通幫華為打壓蘋果，背後目的是什麼？

高通和蘋果的糾紛源於70億美元的專利費用，蘋果和高通曾經是緊密的合作夥伴，蘋果在沒有採用英特爾基帶晶片之前，蘋果iPhone的全系列產品均採用高通的基帶技術，但高通的專利收費模式，蘋果一直非常不認可。

蘋果手機曾採用高通的基帶晶片

高通是按手機整機售價的百分比進行提成，而蘋果手機的售價較高，而且還在持續提升產品價格，這就導致蘋果要多交很多專利費用給高通，兩者經過多次談判，均沒有達成雙方想得到的結果。

於是蘋果就開始轉頭跟英特爾聯合開發基帶晶片產品，當英特爾的基帶晶片產品推出之後，蘋果果斷拋棄高通，並拒絕支付剩餘的專利費用，於是二者就展開了漫長的專利訴訟，因為高通的壟斷地位，及不合理的專利收費模式，並沒有得到當地法院的支持，反而判高通需向競爭對手授權必要的專利技術。

高中和蘋果的糾紛無法在當地得到解決

如果判決成立，將會導致高通的經營模式發生變化，一旦高通將專利技術授權給晶片廠商，而非整機廠商，高通就無法獲取高昂的整機提成，這就好比你讓一個肉食動物去吃草，他是根本不可能接受的，既然無法獲得當地法院的支持，高通只有轉換陣地，向中國地方法院遞交專利訴訟，尋求中國地方法院的支持，並要求對蘋果的侵權產品實施禁售，於是就發生了上面的一幕。