我國晶片產業發展迅速

2020-10-01

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近日針對美國單方面挑起貿易摩擦，突然發布針對中國華為等公司的限制交易令，工業和信息化部副部長王志軍接受了新聞媒體聯合採訪。

據央視報導，在回答記者關於「我國晶片產業發展如何？美相關舉措對我晶片和下游應用產業將有哪些影響？」提問時，王志軍進行了詳細回答。

晶片

王志軍表示，自2012年以來，我國集成電路產業以年均20%以上的速度快速增長，2018年全行業銷售額6532億元，技術水平也不斷提高。

他還特別提到，當前，我國晶片設計水平提升3代以上，華為海思麒麟980手機晶片採用了全球最先進的7納米工藝;製造工藝提升了1.5代，32/28納米工藝實現規模量產，16/14納米工藝進入客戶導入階段;

華為海思麒麟晶片

存儲晶片已經進行了初步布局，64層3D NAND快閃記憶體晶片預計今年下半年量產;先進封裝測試規模在封測業中占比達到約30%;刻蝕機等高端裝備和靶材等關鍵材料取得突破。

雖然我國在晶片產業上發展很快，但是王志軍也直言與國際先進水平相比，我國集成電路的總體設計、製造、檢測及相關設備、原材料生產還有相當的差距。

晶片

王志軍強調，集成電路產業是高度國際化的產業，沒有哪個國家能夠獨立發展集成電路產業。

近期美國一系列舉措，粗暴干涉國際集成電路產業正常秩序，打亂了正常的國際分工體系，降低了資源配置效率和產業發展速度，破壞了世界集成電路產業平穩發展。

這些舉措是對其標榜為市場經濟體制的極大諷刺。

我們再次敦促美方，停止以安全風險為由對中國企業進行的無理打壓，還中國企業在世界包括美國在內開展正常的投資、經營等活動公平、公正的環境。

面對美國的一系列打壓行為，下一步，我國將更大範圍更深層次地融入全球集成電路產業生態體系。

堅持開放創新合作發展，推進產業鏈各環節開放式創新發展。

堅持優化環境、機遇共享，對內外資一視同仁，加強智慧財產權保護，與全球集成電路產業界共同分享中國市場帶來的發展機遇。

來源：天極網

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