突圍之戰！中國「芯」路向何方？

【智友問答】突圍之戰！中國「芯」路向何方？

今年開始，華為一直處在話題的風口浪尖，不光是因為各種新出的產品，更是因為今年美國一直作妖。

明眼人都看出來，自從華為成為了5G技術的全球領導者之後，美國就一直毫無保留地打壓華為。

對於美國這一波操作，CNN（美國有線電視新聞網）向美國民眾提出了一個投票調查：「你認為美國打壓華為背後的原因是什麼？」令人大跌眼鏡的是，「政治因素」的投票率一度飆升到100%，後來才慢慢發生了變化，最後定格在61%這個數字，24%的人認為是「安全因素」，僅僅13%的人選擇了「商業因素」。

俗話說的好，民眾的眼睛是雪亮的。

畢竟，恕小編直言，僅從5G建設方面來看，目前美國真沒什麼能替代華為的，所以川普出於「保護本國」抵制華為根本是無從談起。

5月17日，美國商務部宣布將中國企業華為列入「實體名單」，這也意味著華為被美國政府給「制裁」了。

「封殺令」剛發出沒多久，谷歌公司表示將停止對華為新製成的終端設備支持，毫無疑問，這對華為智慧型手機將產生巨大的影響。

就在大家都為捏一把汗的時候，華為啟動了「備胎計劃」，使用海思研發的晶片作為手機現有晶片的替代品，同時宣布了自主研發的作業系統最晚明年春天將面市。

這無異於讓美國的一記重拳打在了軟綿綿的棉花上，更讓為華為擔心的大家鬆了一口氣。

眾所周知，晶片市場一向是又美國壟斷，中國的本土手機廠商，很多都用著高通的晶片。

晶片是電子產品的核心，而國產的晶片從設計、生產、材料和製造工藝方面，都還有很大的進步空間。

雖然國內現在許多從事集成電路行業的企業，但幾乎都是中低端的產品。

從整個市場來看，美國在半導體晶片領域幾乎是獨領風騷。

而目前，海思作為中國手機晶片領域的佼佼者企業，何庭波作為海思的女掌門人，在晶片研究領域奮鬥了22年，讓海思的晶片從0.5微米做到了0.25微米，又做到了7納米，現在正在慢慢走近5納米的行列。

現在華為的智慧型手機晶片，已經投入了市場，旗艦機型使用的麒麟處理器，也是與高通的差距不大，但這也只是在集成電路的細分領域中取得的突破。

就在5月27日，據香港《南華早報》網站的報導，中國科學院微電子研究所微電子設備與集成技術領域的專家殷華湘說，他的團隊已經研發出3納米電晶體——相當於一條人類DNA鏈的寬度，在一個指甲蓋大小的晶片上能安裝數百億個這種電晶體。

雖然這種電晶體所需的電流產生的熱量可能會燒毀晶片，但是中國這次使用了一種叫「負電容」的方法解決了這個問題。

這個電晶體實現商業化應用還需要幾年時間，但這是中國微電子人的一個激動人心的新發現！而且，這次我國擁有著這項專利！

這項突破將讓中國在晶片研發的前沿同世界頭號角色進行正面競爭。

在晶片的突圍戰中，中國一直做著熱身，現在，是時候上場了！