華為回應P10快閃記憶體問題 業內：行業核心技術困局難解

【環球網科技綜合報導 記者陳健】華為P10最近因為採用了不同版本的內存解決方案而招致非議，華為消費者業務於昨日發布官方聲明予以回應。

華為消費者業務稱，如果對核心元器件使用單一解決方案供貨，將導致新品上市供應不足。

為了兼顧體驗、品質與供應，華為在快閃記憶體選型上採用兩種主流器件同時供貨的模式，並通過軟體優化和嚴苛測試保證了產品體驗的一致性。

據了解，此前有部分網友質疑華為在P10系列產品中同時採用USF2.1和EMMC5.1兩種快閃記憶體晶片，在跑分軟體測試中，USF2.1的傳輸速率要高於EMMC5.1，指責華為存在偷工減料的嫌疑。

專家：保障供貨行業慣例

不過，據電信專家項立剛介紹，華為其實並不存在偷工減料的問題，目前全世界的UFS2.1快閃記憶體晶片大部分掌握在三星手中，供應量較低。

為了保證產品供應，終端廠商通常會選擇多個供應商的多種方案，以保證供應穩定。

所以華為為保障產品上市不受影響採用USF2.1和EMMC5.1兩種方案來保障產品供應。

事實上，在消費電子領域，終端廠商選擇多家供應商的不同方案，來保障同一產品的生產和供應是業內普遍做法。

在PC領域，兩台同樣型號同樣配置和售價的筆記本電腦，硬碟可能來自於三星、也可能來自於希捷或其他廠商。

三星的旗艦手機在使用自家供應商供應的快閃記憶體和電池外，也會選擇其它的供應商供應快閃記憶體、電池等核心元器件，以保證產品供應。

據IC領域專家張國斌表示，在手機平板等設備應用的存儲器，不管UFS還是EMMC，都是一個控制器+NAND Flash晶片的架構模式，UFS2.0，UFS2.1由於採用了串行通信協議讀寫速度確實要比emmc5.1高很多，但存儲器的性能不完全由一個控制協議來決定還需要NAND Flash工藝的支持，而NAND Flash有SLC、MLC、TLC工藝之分，不同工藝速度差異很大，好比高速路修好了但是汽車馬力不足，還是跑不快，此外，手機主處理器對UFS協議支持、作業系統等都跟存儲器的讀寫性能有關，如果做好優化，雖然一些APP可以測出差異，但是用戶是感受不到明顯差異的，這就好比音響發燒友追求極致器件的參數但是也只有極少數人可以聽出差異，當然，這個問題也暴露出本土IC產業鏈上的布局不足。

核心零部件壟斷惡果

項立剛表示，華為這次在快閃記憶體事件中所暴露出來的問題，其實是整個智慧型手機產業所面臨的共同問題。

目前，掌握螢幕、快閃記憶體等智慧型手機核心元器件技術的廠商仍然非常有限，基本被三星等少數幾家廠商所壟斷，給終端廠商保障自身產品供應穩定帶來了極大的挑戰。

比如，蘋果、華為等主流智慧型手機廠商均在快閃記憶體晶片、曲面屏和OLED屏等領域受制於三星。

所以，幾年前，蘋果就一直通過各種方法推進「去三星化」，目前，蘋果正計劃與富士康收購東芝來解決內存晶片問題，推動LG以及JDI等在螢幕上發力，以解決OLED螢幕供應。

自主研發依舊路遠

項立剛表示，對於華為來說，要根本解決這個問題，也要向蘋果學習，就必須要在產業鏈上找到突破口，企業要的做的就是：1，加強自主研發能力，儘可能擺脫被控制。

華為自主研發麒麟晶片，在CPU上就不再受制於人，這就是一個重要突破。

和徠卡合作研發攝像頭，在光學方面擺脫日本企業的控制，這也是重要一個突破。

但是這還是遠遠不夠的。

2，立足全球化的科學供應鏈管理，形成多廠商的供貨能力，不為一家或幾家企業控制。

3，也要通過收購和整合來形成自己的能力，如蘋果在晶片領域的多家企業的收購，推動其它競爭企業的發力。