華為消費者業務CEO余承東表示，華為曾考慮過換回康寧老一代的玻璃，但這對消費者利益顯然是一種損傷，「畢竟手機玻璃表面的疏油層使用一段時間也會被磨掉，而玻璃抗摔的價值要遠遠高於塗抹疏油層。

我們就在手機出廠保護膜上做了疏油層覆蓋，後來我們找到了新的防靜電疏油層技術，發貨的P10手機上已經增加了新技術的疏油層。

」

余承東表示，對於已經賣出的早期沒有帶疏油層的P10手機，在華為體驗店提供了塗抹疏油層的解決方案，消費者可以去塗。

缺貨導致混用兩種快閃記憶體

而關於P10系列手機快閃記憶體同時採用UFS和EMMC兩種方案的問題，余承東稱，核心原因是供應鏈快閃記憶體的嚴重缺貨，至今華為手機的Flash存儲仍然在缺貨之中。

華為消費者業務也於昨日發布官方聲明稱，如果對核心元器件使用單一解決方案供貨，將導致新品上市供應不足。

為了兼顧體驗、品質與供應，華為在快閃記憶體選型上採用兩種主流器件同時供貨的模式，並通過軟體優化和嚴苛測試保證了產品體驗的一致性。

IHS Technology中國研究總監王陽在與《證券日報》記者交流時認為，此次快閃記憶體事件，華為沒有什麼大錯，P10發布會上並沒有說一定用USF快閃記憶體。

「但可能它拿去評測的機器是拿的最好的，這導致有些消費者使用上的體驗沒有測試的那麼好，出現一些抱怨。

華為應該拿平均水平的機器去測試，並提前說清楚具體情況才好。

」

王陽向《證券日報》記者指出，從成本角度來說，兩種快閃記憶體成本相差最多也就5%左右，華為採用兩種快閃記憶體的根本原因就是UFS的缺貨。

他告訴《證券日報》記者，由於SSD硬碟和手機搶貨，快閃記憶體從去年下半年就開始緊張，其預計今年這種緊張缺貨的狀態還會延續一年。

「雖然三星、SK海力士、東芝等廠商都在生產，但由於客戶多，大家都在用，像UFS這樣的高檔快閃記憶體更是缺貨。

華為MATe9都用的是UFS，P10就混著用了。

」

此前有網友質疑華為在P10系列產品中同時採用UFS2.1和EMMC5.1兩種快閃記憶體晶片，在跑分軟體測試中，USF2.1的傳輸速率要高於EMMC5.1，指責華為存在偷工減料的嫌疑。

不過，據電信專家項立剛介紹，華為其實並不存在偷工減料的問題，目前全世界的UFS2.1快閃記憶體晶片大部分掌握在三星手中，供應量較低。

為了保證產品供應，終端廠商通常會選擇多個供應商的多種方案，以保證供應穩定。

核心元器件受制於人

存儲領域是國產半導體產業最薄弱的環節之一，儘管近年來國家為了發展存儲產業加大了力度（武漢投資1600億元建設世界級存儲器基地，紫光也準備斥資700億美元建設三大存儲晶片基地）

但是，這也僅僅是製造層面，存儲器的核心技術依然掌握在三星、SK海力士、美光、閃迪以及東芝這些廠商手中。

NAND快閃記憶體市場幾乎被上述五大廠瓜分，其中韓系兩大廠商都分別占據第一和第五的位置，三星擁有33.6%的市場份額，SK海力士為10.1%，而國內還是個空白。

不過，王陽告訴《證券日報》記者，「紫光旗下的長江存儲已經殺入快閃記憶體市場，自己在開發技術，但預計要到2019年才能出貨。

」

在他看來，這也是當前幾大快閃記憶體巨頭沒有盲目擴大產能的原因之一，因為中國廠商進入後，快閃記憶體缺貨的機率就小很多了。

而趁現在缺貨，快閃記憶體價格已經漲價很多。

項立剛表示，華為這次在快閃記憶體事件中所暴露出來的問題，其實是整個智慧型手機產業所面臨的共同問題。

目前，掌握螢幕、快閃記憶體等智慧型手機核心元器件技術的廠商仍然非常有限，基本被三星等少數幾家廠商所壟斷，給終端廠商保障自身產品供應穩定帶來了極大的挑戰。

比如，蘋果、華為等主流智慧型手機廠商均在快閃記憶體晶片、曲面屏和OLED屏等領域受制於三星。

事實上，據《證券日報》記者了解，受韓國供應商之苦的手機廠商不在少數。

前幾年有另外一家較大的國產廠商，就因為韓國供應商的問題，導致當年的旗艦機型沒有如期發布，吃了一個悶虧。

所以，幾年前，蘋果就一直通過各種方法推進「去三星化」，目前，蘋果正計劃與富士康收購東芝來解決內存晶片問題，推動LG以及JDI等在螢幕上發力，以解決OLED螢幕供應。

項立剛表示，對於華為來說，要根本解決這個問題，也要向蘋果學習，就必須要在產業鏈上找到突破口，企業要加強自主研發能力，儘可能擺脫被控制。

其指出，華為自主研發麒麟晶片，在CPU上就不再受制於人，這就是一個重要突破。

和徠卡合作研發攝像頭，在光學方面擺脫日本企業的控制，這也是重要一個突破。

但是這還是遠遠不夠的。

還要立足全球化的科學供應鏈管理，形成多廠商的供貨能力，不為一家或幾家企業控制。

也要通過收購和整合來形成自己的能力，如蘋果在晶片領域的多家企業的收購，推動其它競爭企業的發力。