文章標籤：麒麟採用台積電工藝功耗降低性能提升

傳麒麟990採用台積電第二代7nm工藝，功耗降低10%，性能再提升10%

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集微網消息，數月前在IFA2018上華為發布的麒麟980拿下6項全球第一，首發搭載麒麟980晶片的華為mate 20系列手機也已上市，相應跑分也很漂亮，足以證明其為目前最強的移動晶片之一。

當然硬體市場無論手機端還是電腦端更新換代乃是家常，新一代晶片的發布也預示著下一代晶片將提上日程，這不最近產業鏈不斷傳來麒麟980的繼任者麒麟990的消息。

產業鏈消息稱，麒麟990的準備工作早已開始進行，目前華為正在聯合台積電對麒麟990進行相關測試，預計將在明年第一季度流片。

據悉，華為對麒麟990測試的費用不菲，每次測試需要投入約2億元人民幣，堪稱天價。

據悉，麒麟990會採用台積電第二代7nm工藝，相比第一代電晶體密度提升20%，功耗降低10%，整體性能提升約10%。

此外，消息人士還指出，麒麟990的架構和麒麟980一樣，它將成為華為首款5G晶片，內置Balong 5000基帶。

此前，據微博網友@手機晶片達人在微博爆料稱，麒麟990目前正用台積電7nm plus EUV的工藝設計中，預計2019年第一季度tape out。

他預計，此次流片費用至少3000萬美金，表明華為的決心。

現在產業鏈傳出的消息與這位網友爆料看來不謀而合，一直以來，海思便是台積電先進位程的重要客戶，7nm LPP也不例外。

據悉，台積電首款採用EUV技術的7nm plus晶片已經完成設計定案，預計明年進入量產。

看來麒麟990的面目也將慢慢浮出水面，現在正是麒麟980叱吒風雲之時，如此強勁的性能，下一代晶片到底會帶來多少的提升讓人難掩期待之心。

（校對/Aki）

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