台積電正式宣布,華為蘋果成最大贏家,高通還是慢了一步

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隨著5G時代的推進,晶片在科技發展中變得越來越重要,比如手機想要發揮5G的性能就必須依賴強大的晶片。

目前全球最大的晶片代工巨頭是台積電,其次就是三星,不過這兩者之間差距也是很大,台積電占了全球晶片行業的52.7%份額,而三星僅有17.2%,所以台積電在晶片領域幾乎是壟斷的。

台積電之所以能夠壟斷是因為他掌握了最新的工藝,去年是7nm晶片的發展元年,而今年我們將迎來更先進的5nm,台積電已經可以實現5nm晶片的量產,三星卻還要等到明年,這就是差距。

再加上台積電有很多手機廠商合作,比如華為、蘋果、高通都必須依賴台積電來生產高端晶片。

據外媒最新消息,台積電的5nm工藝已經試產成功,將在本月開始量產計劃,而首批5nm晶片產能將貢獻給蘋果華為,成為最大贏家,高通還是晚了一步。

為什麼同為晶片巨頭,高通就得等下一批呢?

早在2014年,高通發布的驍龍810被譽為「最失敗」的產品,火龍的稱號一直遺傳到現在,而這顆晶片正是由台積電生產的,所以在這之後高通就不再單獨青睞台積電了,有部分訂單交給了三星代工。

比如此前發布的X60基帶晶片就部分是三星代工,所以高通得等三星5nm晶片實現量產。

所以一直以來高通都比蘋果華為的最新晶片晚發布半年,被麒麟和蘋果搶占了先機,值得一提的是,首批5nm晶片的產能大部分都給了蘋果,華為也要在蘋果之後,不過這並不影響麒麟1020和A14的發布時間。

大家覺得5nm工藝下,華為麒麟的性能能否追上高通和蘋果呢?


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