IBM將300億個電晶體壓縮成一個指甲大小的晶片

誰說摩爾定律已經死了?當然不是IBM或它的晶片合作夥伴Globalfoundries和三星。

這三家公司已經開發出了一種電晶體製造工藝，這將為5納米晶片鋪平道路。

雖然這個團隊用同樣的極端紫外光刻(EUV)來蝕刻晶片，但它卻拋棄了普通的FinFET(鰭場效應)電晶體的設計，取而代之的是一堆矽納米薄片。

這個開關可以調整單個電路，使它們的性能最大化，因為它們被塞進了一個難以置信的小空間。

多小?在5nm制下，該集團表示，它可以將300億個電晶體壓縮到一個指甲大小的晶片上(見下圖)——這在幾年前7nm晶片擁有200億個電晶體時還算不錯。

IBM認為這項技術幫助了自己的認知計算工作，以及物聯網和其他「數據密集型」任務。

然而，它也為移動設備的未來描繪了一幅美好的圖景——它認為手機的電池壽命比目前的設備要多兩到三倍。

這很可能是樂觀的(手機製造商傾向於關注速度而不是壽命)，但如果未來的硬體速度更快，並且從每一項費用中拿出更多的錢，這也不會讓人感到震驚。

只是不要期望在現實生活中看到這樣的例子。

我們甚至還沒有見過用7nm晶片發貨的設備(預計最早要到2018年)，所以在5nm到來之前很可能是幾年或更長時間。

儘管如此，5nm在路線圖上還是很重要的。

晶片設計人員不需要重新發明輪子來獲得有意義的改進，而且你也不必擔心未來幾年設備性能會變得越來越不新鮮。

IBM的5納米矽納米電晶體