台積電簽下IBM伺服器晶片大單,有望動搖英特爾霸主地位?

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據日經亞洲周刊報導,台積電(TSMC)剛剛與國際商用機器公司(IBM)簽署了協議,將為後者生產大型伺服器晶片。

IBM將把這種晶片置入其下一代大型伺服器中。

台積電是iPhone核心處理器的唯一供應商,此舉有望擺脫由於蘋果最新一代iPhone銷量帶來的營收下滑的影響。

眾所周知,台積電目前在 7nm 工藝上處於行業領跑的地位。

AMD本月初率先宣布了使用台積電7nm製程生產的AMD最新一代伺服器處理器,使其占據了伺服器晶片市場的有利地位。

預計這批訂單也可以讓台積電挑戰競爭對手英特爾在數據中心市場的壟斷地位。

不過,Trendforce分析師Liu Chia-hao認為,英特爾已經在該領域建立了完整的供應鏈,台積電還需要時間才能真正打入市場。

根據最新的資料顯示,英特爾目前掌握了全球數據中心伺服器晶片96%供應量,是名副其實的「武林霸主」。

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