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華為海思重壓之下爆發 明年或超越蘋果成台積電第一大客戶

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前不久，華為旗下的半導體設計子公司海思的註冊資金從6億元增加到了20億元，這是華為海思半導體規模不斷壯大的一個信號。

最新爆料顯示，華為海思明年不僅有望超越聯發科成為亞洲最大IC設計公司，還有可能超越蘋果成為台積電第一大客戶。

海思是華為旗下的半導體子公司，前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。

據官網信息，海思總部位於深圳，已在北京、上海、成都、武漢、新加坡、韓國、日本、歐洲等世界各地的辦事處和研究中心擁有7000多名員工，已經成功開發了200多款擁有自主智慧財產權的晶片，並申請了8000多項專利。

在IC Insights前不久發布的2019上半年全球TOP15半導體公司名單中，聯發科位列第十五名，營收36.9億美元，華為海思營收達到了35億美元，同比大漲了25%，不過海思的晶片90%都是供應華為內部的，因此不列入名單。

由於今年遭遇美國打壓，華為5月16日宣布海思從備胎位置轉正，未來會推出更多自研的晶片，除了手機用戶熟悉的麒麟處理器、巴龍基帶晶片之外，華為還推出了鯤鵬920伺服器晶片、凌霄WiFi晶片、鴻鵠電視晶片、達文西AI晶片。

前不久，供應鏈消息爆料稱，海思近期又陸續在台積電啟動新的晶片開發量產計劃，顯示華為內部的自給自足晶片計劃，正試圖向外擴大服務內容及影響層面。

供應鏈相關人士表示，海思目前正在研發多種晶片，從移動設備，到多媒體顯示，再到電腦使用的CPU、GPU，海思都在嘗試。

據悉，海思新品將全部採用7nm及以下先進工藝製程。


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