擺脫高通依賴2018年iPhone LTE晶片或由它代工
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目前iPhone 8/X的LTE晶片是由Intel和高通供應，但蘋果希望擺脫他們的依賴。
從供應鏈消息指蘋果正考慮將原本由高通負責的iPhone訂單轉交我國台灣的MediaTek（聯發科）負責，原因是要擺脫高通的依賴，而聯發科在技術、產量和價格層面均滿足了蘋果2018年代工LTE晶片的的條件，聯發科沒有響應有關傳聞，只是說他們會繼續尋找更多潛在客戶迎接新訂單。
在2017年蘋果和高通就專利權費用問題引發官司，雙方就這問題互相指責勢成水火，但在2017年的iPhone訂單之中，仍然有一半由高通負責，而另一半就轉交Intel負責。
找聯發科或為蘋果自家研發LTE晶片鋪路
然而有分析卻指，蘋果欲找聯發科代工，並不是因為聯發科的LTE晶片性能而來，而是另有目的。
聯發科開發的旗艦級Helio X30處理器的LTE只支持Cat-10下載和Cat- 13上傳，網速遠比比支持Cat-16的高通Snapdragon 835為慢，另外iPhone X部分採用的Intel的LTE晶片XMM 7480只支持Cat-9下載和Cat- 13上傳，網速比Helio
X30更慢。
於是有人估計蘋果與聯發科合作，是為了讓蘋果可以利用聯發科有關基帶的專利，再研發iPhone專用的LTE晶片，藉此避開高通的專利費用和潛在的授權。
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