台積電擬向3納米線寬半導體投資超200億美元
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通過對尖端領域投入巨資，台積電領先於韓國三星電子等競爭對手。
資料圖
劉德音7日下午在台灣北部新竹發表演講時透露了上述消息。
目前美國蘋果新款iPhone等配備的10納米線寬半導體屬於最尖端產品。
7納米產品將於2018年啟動量產，3納米產品預計2022年量產。
目前已具體落實3納米產品項目的企業只有台積電。
新工廠建在台南。
半導體大體上分為負責存儲的存儲器和負責運算的邏輯半導體。
台積電的產品以邏輯半導體為主，目前多面向智慧型手機。
該公司認為，2018年7納米產品量產以後，在面向人工智慧(AI)和數據中心方面的需求有望激增。
在半導體領域，縮小電路線寬成為降低成本和提高性能的關鍵。
一方面，電路線寬的縮小導致生產難度提高，製造設備的價格正在暴漲。
荷蘭半導體設備廠商阿斯麥(ASML)開發的「極紫外光刻(EUV光刻)」設備每台售價超過1億歐元。
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