華為麒麟990晶片曝光 將於2019年第一季度亮相
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據消息稱,中國科技巨頭華為已經在聯合台積電進行麒麟990處理器的相關測試工作。
並且按照目前的研發進度,麒麟990將於2019 年第一季度面市。
據了解,這款由華為自主設計的麒麟990晶片,採用的是新一代的台積電的7nm Plus EUV工藝。
相比於第一代,二代加入了V光刻機,可以使電晶體密度提升20%,功耗降低10%,整體性能提升約10%。
此外,麒麟990 還將成為華為首款5G 晶片。
其內置了華為還未曝光性能的Balong 5000 基帶,據悉這款華為自主研發的超強基帶,正是針對5G時代所打造。
「晶片的研發和製作過程非常艱難,並且費用昂貴,麒麟990每次測試費用高達2億元。
」華為方面有關負責人表示。
以目前晶片界中的佼佼者麒麟980為例,華為副總裁艾偉表示,「作為全球首款商用7nm SoC,(麒麟980)研發成本肯定遠超過3億美元。
幾十億人民幣的研發投入確實不是一般公司能承擔的,麒麟990雖然也是7nm SoC,但是第二代提升顯然會非常大,首次應用EUV極紫外光刻技術,將電晶體密度提升20%,同等頻率下功耗則可降低6-12%。
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