高通批評指責華為5G晶片虛假宣傳，被華為虐慘的高通要反擊了嗎？

5G時代真的要來了嗎？

在經歷了全面屏、人工智慧、AR等概念後，5G基帶制式的概念又被捧了出來。

這不，MWC2018大會上，Intel、高通、中興、華為等廠商輪番表決心，敲著打著吹著「5G時代就要來了」。

特別是這兩天，華為海思的5G晶片——巴龍5G01(Balong 5G01)尤為亮眼，仿佛新時代已經到來了一般。

而從華為拿下5G的股份之後，5G已經被國內媒體吵得沸沸揚揚了。

2018年無疑是5G年。

可是，驚喜和意外總是相伴而生。

近日的MWC會上，華為說自己的Balong 5G01是第一款商用的5G晶片，高通又不樂意了。

高通說自己是第一款5G晶片，並暗指5G友商華為虛假宣傳，對其點名批評，原因是因為華為官方的官方新聞稿中這樣說：華為發布5G晶片——Balong 5G01，華為稱這是「第一款商用的，基於3GPP標準的5G晶片」。

於是，高通就關鍵詞（第一款5G晶片）進行聲討。

從圖片上看，左圖華為的5G晶片目測跟Intel PC處理器大小相仿。

而右圖高通晶片大小跟手機用的迷你存儲卡大小相當。

那我們就先說點客觀事實：

近兩年來，從技術上來說，華為很多方面是超越高通的。

麒麟910全球首款支持cat.4的晶片，麒麟920全球首款支持cat.6的晶片，麒麟950全球首款晶片級防偽基站的晶片，麒麟2016年發布全球首款NB-IoT晶片Boudica120，麒麟970全球首款支持cat.18的晶片。

這些都讓高通坐立不安。

高通出現了力不從心的疲態，麒麟970發布後並且手機出來快半年了，可以說這次又是華為領先高通達半年：高通845也用的公版架構；基帶追平麒麟970的cat.18；雙卡雙LTE追上970；安全加密晶片追上麒麟950（970的安全晶片是金融級別）；AI能力遠不及970……

這不，高通公司市場營銷高級總監在記者招待會會上點名批評華為5G晶片面積太大根本不適合移動設備，並且涉嫌虛假宣傳。

仔細看看高通的言論，其實還有有漏洞的。

站在華為的角度來說：華為官方說的很明白，是首款商用5G晶片，畢竟華為的5G終端CPE已經被運營商訂貨用於5G網絡應用測試，同時還支持sub6G以及mmWave。

反觀高通，並沒有商業終端出現，出現的產品中（比如x50）也不支持sub6G。

同時，畢竟是商用，高通方面還就晶片大小做了言論。

換句話說，商用的和移動端的晶片大小，有什麼可比性呢？華為方面也沒有說是首款手機移動晶片。

再說，如果真的做到移動終端，高通真的覺得華為沒有這個實力嗎？

所以，針對高通單方面的言論，我們理性看待華為的發展就好，或許真的是華為的進展讓高通開始害怕了。

同時我們需要正視的是，雖然華為在5G方面的發展確實有聲有色，但是也不要忽視高通。

當然，作為國人，我們更期待華為在國際面前腰板也越來越直。

感謝關注，恆信貴金屬！