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突發！台積電再爆生產事故，上萬片晶圓報廢！

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最新消息，繼去年8月發生病毒攻擊導致三大生產基地停擺後，時隔不到半年，台積電今日再爆安全事故，預估損失上萬片晶圓。

據悉，這次晶圓污染事件發生於南科科技園的Fab14B廠，去年的病毒事件中這座晶圓廠也是被影響的工廠之一。

Fab 4B主要以12納米製程為主，客戶包括聯發科、英偉達與華為。

據中時電子報透露，台積電已於近日陸續通知客戶，因為化學品的問題導致晶圓良率不佳，部份晶圓可能因此報廢，這次出問題的化學品是光阻液，受影響製程是16納米及12納米晶圓，受波及晶圓超過上萬片。

消息稱，台積電此次的光阻液供應商有三家，包含日商信越、JSR 與陶氏化學，此次事件影響晶圓片數恐高達9萬片，但內部最快將在本周間進行測試，確認到底受影響的晶圓數量多少。

台積電對外表示，的確有逾萬片晶圓受到不良化學品影響，台積電已經與受影響的幾家客戶協商，希望能在季底前趕工補足客戶所需晶圓數量。

以目前時間點來看，此一事件並不會影響台積電第一季的業績展望。

亦即台積電仍預估第一季美元合併營收介於73～74美元之間。

分析師陸行之在社交平台表示，「聽說這次很嚴重，不是作廢2-3萬片晶圓片就可解決的事，為何張董事長退休之後，台積電老是出狀況，（Dxxxxxx 公司的病毒感染，連續數次下修年度財測，現在是從另一家D公司使用不合規格的化學原料）是碰到D就運氣不佳，還是皮帶鬆了。

」

大陸消息人士也感嘆，台積電這2年螺絲鬆動了，去年機台中毒，損失慘重。

據了解，16/12納米工藝是台積電的主力營收來源之一，英偉達的GPU晶片、海思、聯發科的手機晶片以及一些ARM伺服器處理器都使用了這一代工藝，若此次事故造成的損失過重，恐拖累台積電本季業績，甚至還會影響渠道正常供貨。

目前，台積電在全球晶片代工市場擁有高達50%的份額，其工藝製程也遙遙領先英特爾、三星、GF、聯電以及中芯國際等競爭對手，尤其在7納米製程領域，台積電幾乎是一騎絕塵。

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