華為發布兩款AI晶片 輪值董事長徐直軍首次闡述AI戰略
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10月10日，每年一屆的華為全聯接大會2018再次來臨。
本次華為全聯接大會2018以「+智能 見未來」為主題，主要圍繞人工智慧技術。
大會現場，華為副董事長、輪值董事長徐直軍首次闡述了AI戰略，並宣布華為的全棧全場景AI解決方案。
會上，徐直軍提出了10個人工智慧的重要改變方向：模型訓練、算力、AI部署、算法、AI自動化、實際應用、模型更新、多技術協同、平台支持、人才獲得。
同時，制定了人工智慧發展戰略：投資基礎研究、打造全棧方案、投資開放生態和人才培養、解決方案增強、內部效率提升。
基於這十大改變，華為制定了人工智慧發展戰略：投資基礎研究、打造全棧方案、投資開放生態和人才培養、解決方案增強、內部效率提升。
此次，華為還發布了兩款AI晶片：華為昇騰910和華為昇騰310。
徐直軍介紹，昇騰910是目前單晶片計算密度最大的晶片，計算力超谷歌及英偉達，其半精度算力達到了256 TFLOPS。
昇騰910的最大功耗為350W、採用7nm工藝，明年第二季度量產。
昇騰310則主打終端低功耗AI場景，擁有8
TFLOPS半精度計算力，最大功耗為8W，採用12nm工藝，目前已經量產。
據徐直軍透露，華為昇騰910將在2019年2季度上市。
此外，在2019年華為還將發布3款AI晶片，均屬昇騰系列。
同時華為將會基於人工智慧晶片昇騰系列提供AI雲服務。
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